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SD_-规格说明书_第一部分_物理层规范_V3.00_F...

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简介：
完整的SD规范Part 1 3.0版本（不含简化版）需要通过正式会员身份才能进行下载，如您所知。

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  • SD规范 第一部分 物理层规格版本3.0...
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    本资料详细介绍了SD规范物理层规格第3.0版，涵盖电气特性、机械结构及接口时序等方面的标准要求。 ### SD物理层规范3.0版关键知识点解析 #### 一、概述 SD（Secure Digital）卡作为一种便携式存储设备，在消费电子领域扮演着重要角色。随着技术的发展，为了满足日益增长的数据存储需求，SD卡标准也在不断演进。本篇文章将重点介绍《SD Specifications Part1 Physical Layer Specification Version 3.00》中的关键技术点，该版本在原有的基础上增加了许多新的特性，如DDR模式、电压转换功能以及高速调优等。 #### 二、物理层规范3.0版的主要更新 ##### 1. 新增特性概览 - **支持更高容量**：新增了对Extended Capacity (SDXC)的支持，即扩展容量，允许SD卡的最大存储容量进一步提升。 - **支持更高速度**：引入了Ultra High Speed I (UHS-I)接口标准，显著提高了数据传输速率。 - **新增DDR模式**：通过双倍数据速率（DDR）技术实现数据传输速度的大幅提升。 - **电压转换功能**：为了适应不同的工作环境，加入了电压转换机制，使得SD卡能够在不同的电压下正常工作。 - **调优功能**：通过对读写性能的优化，提升了整体的用户体验。 ##### 2. 修订历史与主要变化 - **版本1.0至1.01**：从最初的草案版本发展到初始发布版本，期间对文档进行了多处补充和完善。 - **版本1.10**：增加了High-Speed模式的支持，使得读写速率能够达到25MBs，并定义了一些新的命令系统。 - **版本2.00**：增加了对High Capacity SD Memory Card的支持，即高容量SD记忆卡，其最大容量可达到32GB。 - **版本3.00**： - 应用了物理层2.00补充笔记版本1.00的内容。 - 引入了扩展容量（SDXC）的支持。 - 支持Ultra High Speed I (UHS-I)，进一步提升了传输速度。 - 更新了速度等级规范。 - 增加了Set Block Count Command (CMD23)。 #### 三、技术细节 ##### 1. DDR模式 - **定义**：DDR模式是一种通过在每个时钟周期的上升沿和下降沿传输数据的技术，从而实现数据传输速度的翻倍。 - **应用场景**：适用于需要大量数据快速交换的应用场景，如高清视频录制或高速连拍等。 ##### 2. 电压转换 - **背景**：不同设备可能采用不同的工作电压，因此SD卡需要具备灵活的电压适应能力。 - **技术实现**：SD卡内部集成了电压转换电路，能够在不同的电源电压下正常工作，通常包括1.8V和3.3V两种电压模式。 - **优点**：增强了兼容性，使得SD卡能够在更多的设备中使用。 ##### 3. 调优功能 - **目标**：通过软件和硬件层面的优化，提高SD卡的读写性能。 - **具体措施**：包括但不限于优化控制器算法、改进内存管理策略等。 #### 四、合规性和许可 - **知识产权政策**：任何采用此规范的成员都需要获得适当的许可证，特别是当涉及到之前版本的部分内容时。 - **示例**：例如，在主机设备中实施SD规范1.0或1.01版本以及本规范的要求是执行SD Host Ancillary License Agreement协议。 #### 五、结论 物理层规范3.0版通过增加多项新技术，极大地提升了SD卡的性能表现。无论是从容量还是速度方面，都为用户带来了更好的使用体验。未来，随着技术的不断发展，SD卡标准还将继续演进，为消费者提供更多样化的选择。
     
  • SDIO 3.0 第一部分 - 物理层简化规范版本3.0
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    本规范为SDIO 3.0第一部分，专注于物理层的设计与实现，提供了一套详细且简化的指导原则，帮助开发者更好地理解和应用该标准。 《SDIO3.0 Part1-Physical-Layer-Simplified-Specification-Ver3.0》是SD卡协会（SD Card Association）发布的一份技术规范文档，由松下、SanDisk和东芝公司共同参与制定。这份文档是SD3.0标准的一部分，主要关注物理层的简化规范，版本为3.01，发布日期为2010年5月18日。 SD（Secure Digital）是一种广泛使用的存储卡标准，而SDIO（Secure Digital Input/Output）则扩展了SD卡的功能，不仅支持数据存储，还允许设备通过单一接口与主机通信，如无线模块、GPS接收器等。SDIO3.0标准的推出旨在提高传输速度、增强设备兼容性和可靠性，以适应不断发展的移动设备市场的需求。 在物理层简化规范中，主要涵盖以下几个关键知识点： 1. **传输速度**：SDIO3.0标准提高了数据传输速率，可能达到了几十兆比特每秒（Mbps）到几百兆比特每秒（Gbps），这比之前的版本有显著提升，满足高速数据交换的需求。 2. **电气接口**：物理层规范详细定义了接口的电气特性，包括信号电压、阻抗匹配、噪声容限等，确保了信号的稳定传输。 3. **信号编码**：可能采用了差分信号传输技术，如LVDS（低压差分信号），以减少干扰并提高信号质量。 4. **连接器和引脚定义**：规范中详细规定了SDIO卡与主机之间的物理连接，包括引脚功能、尺寸、机械强度等，确保不同设备间的互操作性。 5. **错误检测与纠正**：为了保证数据的完整性，可能会采用CRC（循环冗余校验）和其他校验机制来检测传输错误，并可能支持错误恢复策略。 6. **电源管理**：考虑到便携式设备的电源限制，SDIO3.0包括了节能模式和动态电源管理功能，允许设备根据需要调整功率消耗。 7. **协议兼容性**：新规范必须与早期版本的SD和SDIO设备兼容，以确保老设备能在新的系统中正常工作。 8. **知识产权（IP）政策**：使用SD3.0规范的成员需获得SD-3C, LLC的适当许可，特别是涉及到1.0或1.01版本的SD规范部分时。 9. **许可证协议**：实现SD规范的主机设备或包含存储功能的SD卡（不包括卡内控制器或微处理器的可执行代码存储）需要与SD-3C, LLC签订相应的许可协议。 这份规范的出版和使用需遵循SD卡协会的规定，确保技术标准统一及知识产权保护。制造商可以依据此规范设计符合标准的产品，消费者也能享受到更稳定、高效的SDIO设备。
     
  • 需求规格说明书需求规格说明书需求规格说明书需求规格说明书需求规格说明书需求规格说明书需求规格说明书需求规格说明书需求规格说明书
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    《需求规格说明书》是项目开发初期的关键文档，详细描述了软件系统的功能、性能及设计约束等要求。它是开发者与客户沟通的桥梁，确保双方对产品目标有共同理解。 需求规格说明书是软件开发过程中的关键文档，它详细描述了软件产品的功能、性能、接口及其他重要特性，并为后续设计、开发、测试及验收提供了明确依据。本段落将探讨需求规格说明书的构成、作用及其编写要点。 1. 引言 引言部分通常包含项目背景信息和目的以及文档的基本细节。例如，本例中的作者为何煦，发布日期是2020年7月23日，并记录了所有修订历史以帮助团队成员追踪更新情况。 2. 项目背景 这部分描述了项目的起源、目标市场及预期用户群体，同时强调其在组织内部的重要性。比如该系统可能是一款面向老板、管理员和普通员工的工资管理系统，旨在提升薪资处理效率与准确性。 3. 缩写说明和术语定义 为确保所有读者都能准确理解文档内容，缩写说明和术语定义部分提供了关键术语解释，有助于消除沟通障碍并保证团队成员及利益相关者对项目有统一认知。 4. 参考资料 该列表包含了前期研究、市场分析报告等其他重要参考资料，这些材料支持需求分析工作开展。 5. 系统概述 系统概述给出了整个系统的总体描述以及主要功能和运行环境。例如，可能包括网页客户端、服务器端应用及数据库服务等组成部分的技术要求与运行条件。 6. 功能描述 通过详细列出各个模块的功能架构图，这部分帮助读者理解软件如何运作。比如文物管理可通过活动图展示其登记、存储查询等功能流程及其业务规则。 7. 系统角色和用户用例图 定义了系统的不同用户角色（如管理员、普通员工等）及他们与系统互动的方式，并通过直观的用户用例图展示了各执行任务和服务提供情况。 8. 文物管理 以文物管理系统为例，活动图详细描述了包括文物录入、分类查询借阅归还等一系列操作流程及相关业务规则的具体工作步骤。 9. 假设和依赖 列出系统实现及运行所需的外部条件（如硬件配置网络环境第三方库等），明确这些假设与依赖有助于识别潜在风险问题。 10. 系统特性 这部分进一步细化了系统的具体需求，可能包括性能指标（响应时间并发用户数）、安全性要求、数据一致性等。编写时应确保文档清晰准确完整且易于理解，并保持动态更新以反映项目变化情况。遵循这些原则可以保证需求规格说明书成为有效的沟通工具并推动项目的顺利进行。
     
  • ISO-17458-4-2013 第4部分：电气物理层规范
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    ISO 17458-4-2013标准的第4部分专注于定义和规定了特定通信系统的电气物理层，包括电压、信号类型及接口要求等详细技术规范。 根据ISO 17458-4:2013标准的规定，FlexRay通信系统的电气物理层被详细描述了。该系统为数据传输速率高达10 Mbit/s的时间触发网络设计，并用于连接汽车电子控制单元（ECU）。所使用的媒介是双线制，总线上信号的传递通过在线间施加差分电压实现。拓扑结构包括从点对点到主动星形的各种类型，使用的是线性无源母线和无源星形配置或更复杂的主动星形设计。 ISO 17458-4:2013还定义了传输本身的电气特性，并提供了总线驱动器（BD）与主动星型设备的基本功能文件。
     
  • PCI局部总线规范说明书
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    《PCI局部总线规范说明书》是一份详尽的技术文档，阐述了PCI（Peripheral Component Interconnect）标准的架构、操作原理及实现方法，为硬件开发者提供全面指导。 PCI（Peripheral Component Interconnect）是一种局部总线标准，在1990年代初由英特尔公司推出，用于扩展计算机系统中的IO设备，例如显卡、声卡和网卡等。该技术的出现极大地提升了硬件组件之间的互操作性和性能。 PCI Local Bus Specification定义了PCI接口的技术规范，并详细描述了电气特性、机械结构、协议及功能，以确保不同制造商生产的PCI设备可以无缝协作。标题中提到的2.2版、2.3版和3.0版本分别代表了这项技术的发展历程和技术改进。 在1998年发布的PCI 2.2规范将总线速度从原来的33MHz提升到66MHz，从而使得数据传输速率翻倍至266MBs。此外，该版本还加强了电源管理功能，并支持热插拔和即插即用操作，提高了系统的稳定性和兼容性。 随后在2004年发布的PCI 2.3规范对前一版进行了修订和完善，以解决实际应用中遇到的问题并确保更广泛的设备兼容性。尽管速度没有显著提升，但这一版本进一步增强了系统可靠性与稳定性。 随着技术的发展，PCI进入了一个全新的阶段——即PCI Express（简称PCIe）。首个基于串行连接的IO标准是2010年发布的PCIe 3.0规范。相比传统的并行总线架构，该标准提供了更高的带宽、更低延迟及更佳电源效率。每个通道可以达到5GBs的双向传输速率，在x16配置下理论峰值可达32GBs。此外，PCIe 3.0还增强了错误检测与报告机制以提高数据传输准确性。 从最初的PCI 2.2到最新的PCI 3.0版本，这一系列规范不仅提升了数据传输速度，优化了电源管理和设备兼容性，并为现代计算机系统提供了更加高效灵活的扩展能力。通过研究这些文档可以深入了解这项技术的历史、设计原理和具体实现方式，这对于从事硬件开发或系统集成的专业人士来说是十分重要的知识资源。
     
  • PCI规范说明书
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    《PCI规范说明书》是一份详尽的技术文档，详细阐述了PCI（Peripheral Component Interconnect）总线的标准和规格。它为硬件开发者提供了关于如何设计与计算机主板兼容的设备的重要指导信息。 PCI局部总线规范 3.0（PDF）
     
  • 杰理AC695X规格说明书
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    《杰理AC695X规格说明书》详细介绍了该芯片的各项技术参数和功能特性，为开发者提供了全面的设计参考和技术支持。 杰理蓝牙AC6951C, AC6953A, AC6956A, AC6956D, AC6959B的规格书显示，这些芯片支持蓝牙版本5.1，并且既可以用于音响开发，也可以用于耳机开发。
     
  • 需求规范说明书
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    《需求规范说明书》是一份详细描述软件项目中用户需求和系统功能规格的文档，为开发团队提供明确的设计与实现依据。 一个简单的网上订餐系统需求规格说明书尚不够完善，请见谅。
     
  • USB 2.0 规范说明书
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    《USB 2.0规范说明书》提供了关于高速USB接口技术的全面指南，包括其工作原理、设计特点及实现方法等详细信息。 USB 2.0规范提供了理解USB要求及设计兼容产品的技术细节。对USB规范的修改通过工程变更通知（ECNs）进行。