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STC11L08XE单片机LD3320音频控制板ALTIUM原理图PCB及3D封装库集成.zip

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简介：
本资源包含STC11L08XE单片机与LD3320音频控制板的Altium Designer设计文件，包括完整原理图、PCB布局以及3D模型封装库。 STC11L08XE单片机与LD3320音频控制板的ALTIUM设计原理图及PCB文件包含一个硬件两层板设计，尺寸为40mm x 40mm，并提供完整的原理图和PCB工程文件作为参考。该库包含了以下组件： - 高速开关二极管1N4148 - 三端稳压芯片AMS1117 - 5P接插件Header 5 - 7P接插件Header 7 - 8P接插件Header 8 - LD3320语音芯片 - 贴片LED-SMD LED - 麦克风MIC2（电容式） - 晶振EXTAL-2P(无源，双引脚) - 贴片电阻 - 贴片电容 - 贴片钽电容 - 小功率贴片电感 库中组件总数为14个。

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  • STC11L08XE单片机LD3320音频控制板ALTIUM原理图PCB及3D封装库集成.zip
    优质
    本资源包含STC11L08XE单片机与LD3320音频控制板的Altium Designer设计文件，包括完整原理图、PCB布局以及3D模型封装库。 STC11L08XE单片机与LD3320音频控制板的ALTIUM设计原理图及PCB文件包含一个硬件两层板设计，尺寸为40mm x 40mm，并提供完整的原理图和PCB工程文件作为参考。该库包含了以下组件： - 高速开关二极管1N4148 - 三端稳压芯片AMS1117 - 5P接插件Header 5 - 7P接插件Header 7 - 8P接插件Header 8 - LD3320语音芯片 - 贴片LED-SMD LED - 麦克风MIC2（电容式） - 晶振EXTAL-2P(无源，双引脚) - 贴片电阻 - 贴片电容 - 贴片钽电容 - 小功率贴片电感 库中组件总数为14个。
     
  • STC11L08XE单片机与LD3320音频控制板AD设计原理图及PCB和封装库文件
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    本资源提供STC11L08XE单片机结合LD3320音频控制板的AD设计原理图、PCB布局以及元件封装库文件，适用于声控项目开发。 STC11L08XE单片机与LD3320音频控制板的AD设计原理图、PCB及封装库文件均为ALTIUM AD09软件创建，适用于2层电路板的设计需求。这些文件包括完整的原理图和PCB布局，并且两者完全对应无差错。该设计方案已在实际项目中应用成功，可作为产品开发时参考之用。
     
  • 常用AD芯片集成库ALTIUM库（含原理图库及3D PCB封装库）.zip
    优质
    该压缩包包含常用的模拟数字转换器(AD)芯片的Altium Designer集成库文件，内含详细的原理图符号和三维PCB封装模型。适合电子工程师在设计电路板时使用。 常用芯片AD集成库ALTIUM库包括原理图库和3D PCB封装库。 **原理图库器件列表：** - Library Component Count : 52 |Name| Description| |--|--| |74HC138 |三八译码器| |74HC154 |4-16译码器| |74HC573 |锁存器| |AC4602 |蓝牙芯片ACS712 | |电流传感器ACT361 |开关稳压器ADM2483 | |隔离485BRIDGE |整流桥CC254xPM_V1 | |蓝牙4.0CH340 |串口转换CP2102 | |串口转换Component_1_1DS1302 |时钟芯片DS18B20 | |温度传感器HM-06 |蓝牙模块HMC5883 | |电子罗盘HS0038A IAP15W4K61S4 |单片机JXI5020 | |16位恒流驱动LD3320 |语音识别LM2576 | |稳压LM27313 |升压LM358 LTC4054 | |锂电池管理MAX3232 |串口转换MAX485 MAX485MIC5205-3.3| |稳压MP2303 稳压MPU6050 |三轴陀螺仪MS5611 | |大气压芯片NE555 |时基集成NRF24L01 | |无线收发PS2801-4 光耦RT9193 LDO稳压SIM900| |GSM芯片STC12C5202AD STC12C5A60S2 |单片机STC15L2K08S2 | |单片机STM32F030C8T6 STM32F103C8T6 |单片机STM32F103C8T6-SWD| |单片机STM32F103RBT6 单片机STM32F103T8U6 |单片机STM32F103VCT6 | |单片机STM32F407IGT6 STM32F407VGT6 |单片机STM32F407ZGT6 | |单片机ULN2003 达林顿管ULN2803 |达林顿管USR-WIFI232-T WIFI 串口XKT-510 | **3D PCB封装库列表：** - Component Count : 43 |Component Name| |--| |CC254xPMV1 CC254xPMv2 DIP4 DIP8 DIP16 DIP24 DIP40-2 HM-06 JXI5020 LCC16 LQFP32 LQFP44 LQFP48| |LQFP64 LQFP100 LQFP176 MB6S MBS QFN20 QFN24 QFN28 QFN36 QFN48 SIM900 AS ON 8 SOP4_44 SOP4_75| |SOP4L_39 SOP4L_75 SOP6L_75 SOP8_39 SOP14_39 SOP16_39 SOP16_75 SOP18_75 SOP20_75 SOP24_75 SOT-23-5| |SSOP20 SSOP28 TO-92 TO-263-5 L USR-WIFI232-T |
     
  • STM32F407ZET6单片机开发板ALTIUM硬件原理图及PCB图+AD集成封装库+BOM文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F407ZET6单片机开发板的Altium Designer硬件原理图、PCB布局图以及元器件封装库和物料清单，适用于嵌入式系统设计与开发。 STM32F407ZET6单片机开发板ALTIUM设计硬件原理图PCB图、AD集成封装库及生产BOM文件，采用2层板设计，尺寸为121x160mm。Altium Designer 设计的工程文件包括完整的原理图和PCB文件，可以使用Altium(AD)软件打开或修改，并可作为产品设计参考。 集成器件型号列表如下： - Library Component Count: 59 - Name Description: ---------------------------------------------------------------------------------------------------- - 24C256 - AMS1117 - ATK-HC05 - ATK-HC05BAT - BEEP BUTTON C CAP CH340G USB2UART Cap Semi Capacitor (Semiconductor SIM Model) - DDB9 - DHT11 数字温湿度传感器 HEAD2 HEAD2*22 HR911105 HS0038 Header 16 Header, 16-Pin - Header 2 Header, 2-Pin - Header 2X2 Header, 2-Pin, Dual row - Header 3X2 Header, 3-Pin, Dual row - Header 4 Header, 4-Pin - Header 9X2 Header, 9-Pin, Dual row Hole IS62WV51216 JTAGKEY_M L LAN8720 ETH PHY LED2 Typical RED GREEN YELLOW AMBER GaAs LED - LSENS LIGHT SENS L_SOP MAX3232 MAX3485 MIC MOS-P IRLML6401/SI2301 MP2359 DC DC Step Down IC MPU6050 9轴运动处理传感器 NRF24L01 PHONE_MPOWR Res2 Resistor SN65HVD230D SS8050 SS8550 STM32F407ZET6 - STM32F407ZET6 TEST_POINT TF TF存储器卡槽 TFT_LCD TPAD ALIENTEK TPAD USB5 USB_A_90 USB-A-90 W25X16 W25X16; SST25VF016; MX25L1605W - 8978 24bit ADC & DAC XTAL Crystal Oscillator XTAL_1 Crystal Oscillator XTAL_2 Crystal Oscillatorsd card
     
  • STM32F103C8T6单片机开发板Altium设计硬件原理图及PCB与3D封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含了STM32F103C8T6单片机开发板的Altium Designer硬件设计文件，包括详细的原理图、PCB布局以及元器件3D模型封装库，适用于电子工程师进行电路设计与仿真。 STM32F103C8T6单片机开发板的Altium设计硬件原理图PCB及3D集成封装库文件现已完成，采用2层板设计，并使用Altium Designer软件进行工程文件创建。该资源包括完整的原理图和PCB文件，支持在AD软件中打开或修改，可作为产品设计参考。
     
  • 常用MOS管Altium封装库的2D和3D视图及原理图库、PCB封装库（AD集成库）.zip
    优质
    本资源提供常用MOS管在Altium Designer中的2D和3D视图以及原理图库与PCB封装库，便于电子设计工程师进行高效电路开发。 常用MOS管Altium封装库包含三维视图、2D和3D封装库以及原理图库与PCB封装库（AD集成库）。以下是具体内容： **原理图库器件列表：** - Library Component Count : 2 | Name | Description | |------|-------------| | N-MOS | N沟道场效应管 | | P-MOS | P沟道场效应管 | **2D3D PCB封装列表：** - Component Count : 8 | Component Name | |----------------| | SOT23 | | TO92A | | TO92B | | TO220A | | TO220B | | TO252 | | TO263-3A | | TO263-3B |
     
  • STM32F103ZET6单片机开发板PDF原理图及PCB AD集成封装库文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F103ZET6单片机开发板的PDF原理图和PCB设计文件，以及AD集成封装库，适合进行电路学习与硬件开发。 STM32F103ZET6单片机开发板的PDF原理图及PCB文件包含以下集成封装库器件：ARM_JTAG, ARM_JTAG-20PIN, ASM1117-3.3V, AT24LC02 (I2C总线接口，2Kbit EEPROM), BATTERY（电池），DS18B20（可编程分辨率温度传感器）, ENC28J60, IS64WV51216BALL-TSOP44 (512k x 16 BIT COMS SDRAM,3.3V)，MAX3232NPNP，JP202A PRTR5V0U2X SD_CARD（SD卡），SN65HVD230 DSW PUSHBUTTON SE（开关按钮）, SW-SPDT SPDT Subminiature Toggle Switch (小型旋转切换开关)。
     
  • 常用二极管Altium封装库的2D和3D视图及原理图库、PCB封装库（AD集成库）.zip
    优质
    本资源提供常用二极管在Altium Designer中的2D与3D视图，包含详细的原理图符号及PCB封装设计文件，方便电子工程师快速调用和集成。 常用二极管Altium封装库包含三维视图、2D及3D封装库以及原理图库与PCB封装库（AD集成库）。以下是相关细节： **原理图库器件列表：** - Library Component Count : 6 | Name | Description | |-----------------|----------------------| | DIODE | 普通二极管 | | DIODE SCHOTTKY | 肖特基二极管 | | DIODE TUNNEL | 隧道二极管 | | DIODE VARACTOR | 变容二极管 | | DIODE ZENER | 稳压二极管 | | TVS | 双向瞬态抑制二极管 | **2D/3D PCB封装列表：** - Component Count : 21 | Component Name | |--------------------| | DO-15 | | DO-15L | | DO-15LV | | DO-15V | | DO-27 | | DO-27V | | DO-35 | | DO-35V | | DO-41 | | DO-41G | | DO-41GV | | DO-41V | | D0-201AD | | D0-201ADV | | LLL34SMA/DO-214A | | SMC/DO-214AB | | SOB-123 | | SOD-323 | | SOD-523 |
     
  • Altium AD 设计 STM32F107VCT6 + DP83848CVV 工业控制板 PCB + 原理图 + 3D 封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含使用Altium Designer设计的STM32F107VCT6与DP83848CVV芯片为核心的工业控制板全套资料，包括PCB布局、原理图及3D封装库文件。 使用Altium Designer设计STM32F107VCT6与DP83848CVV的工业控制板PCB、原理图及3D封装库文件。该设计采用双层板，尺寸为115x150mm，并采取单面布局和双面布线的方式。主要元器件包括MCU STM32F107VCT6、DS1302ZN、SP485、AT45DB161D、DP83848CVV以及LM2596S 5.0V等。 设计文件包含完整的原理图和PCB，可以使用Altium Designer软件打开或修改。这些资料可作为产品开发时的参考依据。
     
  • STM32H743IIT6单片机核心板ALTIUM设计原理图及PCB和封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含STM32H743IIT6单片机核心板的设计文件，包括Altium Designer环境下的原理图、PCB布局以及元件封装库，适用于硬件开发人员进行电路设计与原型制作。 STM32H743IIT6+W9825G6KH 核心板的ALTIUM设计硬件原理图、PCB及封装文件采用的是四层板设计，尺寸为45x65mm，双面布局布线。主要器件包括：STM32H743IIT6（LQFP176封装）、W9825G6KH-6、MT29F4G08、W25Q256和CAT6219-330TD等。Altium Designer 设计的工程文件包括完整的原理图及PCB文件，可以使用该软件打开或修改，并可作为产品设计参考。