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STM32F103RET6+0.91寸OLED屏 OfflineSWD版AD设计原理图+PCB+3D封装文件.zip

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简介：
本资源提供STM32F103RET6微控制器搭配0.91寸OLED显示屏的完整离线SWD版电路设计，包括原理图、PCB布局及3D封装模型。 STM32F103RET6与0.91英寸OLED屏的OfflineSWD板AD设计包括原理图、PCB及3D封装文件。该电路板采用两层结构，尺寸为50x16毫米，双面布局布线，并提供完整的设计文档。这些文件可以用Altium Designer软件打开或修改，可作为产品设计参考。

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  • STM32F103RET6+0.91寸OLED屏 OfflineSWD版AD设计原理图+PCB+3D封装文件.zip
    优质
    本资源提供STM32F103RET6微控制器搭配0.91寸OLED显示屏的完整离线SWD版电路设计，包括原理图、PCB布局及3D封装模型。 STM32F103RET6与0.91英寸OLED屏的OfflineSWD板AD设计包括原理图、PCB及3D封装文件。该电路板采用两层结构，尺寸为50x16毫米，双面布局布线，并提供完整的设计文档。这些文件可以用Altium Designer软件打开或修改，可作为产品设计参考。
     
  • LCD1602 LCD12864 OLED-12864屏幕 PCB封装和原理图库（适用于AD，含3D视图）.zip
    优质
    该文件包含多种显示屏(PCB封装及原理图)资源包，包括LCD1602、LCD12864以及OLED-12864屏幕设计资料，支持Altium Designer并附带3D模型展示。 LCD1602, LCD12864, OLED-12864 屏幕的 PCB 封装库及原理图库适用于 Altium Designer 平台，包含 SchLib 和 .PcbLib 格式的文件，并带有 3D 视图。这些资源非常实用且便于使用。
     
  • Altium AD 设计 STM32F107VCT6 + DP83848CVV 工业控制板 PCB + 原理图 + 3D 封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含使用Altium Designer设计的STM32F107VCT6与DP83848CVV芯片为核心的工业控制板全套资料，包括PCB布局、原理图及3D封装库文件。 使用Altium Designer设计STM32F107VCT6与DP83848CVV的工业控制板PCB、原理图及3D封装库文件。该设计采用双层板，尺寸为115x150mm，并采取单面布局和双面布线的方式。主要元器件包括MCU STM32F107VCT6、DS1302ZN、SP485、AT45DB161D、DP83848CVV以及LM2596S 5.0V等。 设计文件包含完整的原理图和PCB，可以使用Altium Designer软件打开或修改。这些资料可作为产品开发时的参考依据。
     
  • 2.4寸和2.8寸TFT原理图及PCB与AD封装
    优质
    本资料详细介绍2.4英寸和2.8英寸TFT显示屏的电路原理、PCB布局以及Altium Designer元件封装设计，适用于电子工程师参考学习。 提供2.4寸和2.8寸TFT的原理图、PCB封装以及AD封装设计，包括完整的原理图和PCB文件。
     
  • 数码管、点阵和OLED屏幕的PCB封装及3D AD库文件
    优质
    本资源提供全面的数码管、点阵以及OLED屏幕的PCB封装设计与3D模型库文件，助力电子工程师快速高效地进行电路板布局与三维建模。 PcbLib文件类型包括直插元器件、贴片元件以及Altium Designer封装库中的数码管、点阵和OLED屏封装PCB文件3D封装等内容。以下是一些常见的型号： - JLX12864G-086 - JLX12864G-200 - JLX12864G-1353 - LCD7X18 - LCD-1602 - LCD-12864A - LED 8*8-38 - LED RG-8*8A - OLED 1.3-12864_7pin - OLED-IIC-096 - SMG 0.28-1P_A - SMG 0.28-2P - SMG 0.28-3P - SMG 0.28-4P_B - SMG 0.36-1P - SMG 0.36-2P - SMG 0.39-1P - SMG 0.39-2P - SMG 0.39-3P - SMG 0.39-4P_A - SMG 0.39-4P_B - SMG 0.4-2P - SMG 0.4-3P - SMG 0.4-4P - SMG 0.5-1P - SMG 0.5-2P - SMG 0.54M-2P - SMG 0.8-3P - SMG 0.8-4P - TFT1.5-39P - TJC3224 - TXD144CF - TXD144CF-modules 总有一款适合你的需求。
     
  • 晶振AD硬件原理图与3D PCB封装库
    优质
    本资源提供详细的晶振及AD硬件电路设计原理图，并包含实用的3D PCB封装模型库，适用于电子工程师进行高效精准的设计开发工作。 几十种晶振3D封装库可供选择，几乎可以满足各种芯片适配的需求。此外还有晶振AD硬件原理图及配套的3D PCB封装库。
     
  • TMS320F28335原理图与PCB封装设计（AD）
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    本教程详细讲解了基于ADI公司的电路设计软件进行TMS320F28335微控制器开发板的原理图绘制及PCB布局布线技巧，适合电子工程师学习参考。 《TMS320F28335：嵌入式系统的核心——原理图与PCB设计解析》 TMS320F28335是由德州仪器（TI）推出的高性能数字信号处理器（DSP），在实时控制、电机驱动和工业自动化等领域有着广泛应用。本段落将深入探讨其原理图设计和PCB封装，帮助开发者更好地理解和应用这一关键组件。 一、概述 基于C28x内核的TMS320F28335集成了浮点运算单元，并具备高精度模拟输入输出能力，支持高达150MHz的数据处理速度。它拥有丰富的片上资源如EVM（嵌入式电压监控器）、集成CAN总线、比较器和快速中断控制器等，适用于复杂控制系统。 二、原理图设计 在进行TMS320F28335的原理图设计时，需要关注以下方面： 1. 电源规划：确保为不同电压需求提供独立且稳定的供电路径，并合理布局滤波与去耦电容。 2. 接口连接：正确配置I/O端口以保证与其他设备兼容并实现正确的通信协议。 3. 时钟系统设计：安排合适的晶体振荡器与时钟分频电路，确保处理器及外设的同步运行需求得到满足。 4. 中断与复位管理：优化中断信号处理机制，并合理规划复位逻辑来提升系统的稳定性。 5. 安全特性考虑：采取过流保护、欠压检测等措施以防止系统在异常状况下受损。 三、PCB封装设计 良好的物理布局和信号完整性对于TMS320F28335的性能至关重要，以下几点需特别注意： 1. 封装选择：根据具体应用场景选定适宜的封装类型（如LQFP或BGA），同时考虑散热与焊接工艺。 2. 热设计考量：评估芯片功耗并制定有效的热管理方案，必要时添加散热器或其他冷却装置。 3. 层级规划：按照信号种类和频率特性合理分配电源层、地层以及各种信号线所在的层数以确保信号质量。 4. 走线规则遵循：“短直宽”的原则可以减少串扰并提高整体性能表现。 5. 阻抗匹配设计：针对高速传输路径进行精确的阻抗控制，避免反射和衰减现象的发生。 6. 电源与地平面布局优化：通过大面积覆铜降低噪声干扰，并确保接地网络的一致性。 四、利用Altium Designer软件 作为一款功能强大的电子设计自动化工具，Altium Designer能够支持原理图绘制、PCB布局布线及三维视图等功能。在使用该平台开发TMS320F28335系统时，可以充分利用其丰富的元件库资源和自动布线算法，并借助仿真模块验证设计方案的有效性。 总结而言，在设计基于TMS320F28335的嵌入式硬件过程中，掌握正确的原理图绘制技巧与PCB封装策略至关重要。通过深入了解芯片特性及遵循最佳实践原则，结合Altium Designer等专业工具的应用可以显著提高项目成功率，并有助于提升个人技术水平。
     
  • AMS1117-3.3V 电源模块 AD设计硬件原理图及PCB与3D封装库文件.zip
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    本资源包包含AMS1117-3.3V稳压器的AD设计硬件原理图、PCB布局以及3D封装库文件，适用于电子工程师进行电路板设计和仿真。 AMS1117-3.3V 电源模块 AD设计硬件原理图、PCB及3D封装库文件，使用Altium Designer软件创建的工程文件包含完整的原理图与PCB文件，可供打开或修改以作为产品设计参考。