Advertisement

该文件名为“orcad封装库.rar”。

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型:None


简介:
经过多年不懈的积累,我整理了Cadence原理图以及pcb封装库,如果您有需求,欢迎免费下载。对于初学者而言,可能难以理解其中的命名规则,因此请谨慎下载使用。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
  • OrcadRAR
    优质
    本RAR文件包含了一系列用于OrCAD电路设计软件的电子元件封装模型,方便设计师快速调用和集成到自己的PCB布局项目中。 本人多年积累的Cadence原理图及PCB封装库可以提供下载。有需要的朋友请自行下载,但请注意,对于初学者来说可能难以理解其中的命名规则,请谨慎下载。
  • Cadence Orcad PCB.rar
    优质
    本资源为《Cadence Orcad PCB封装库》,包含大量常用电子元件的PCB封装设计文件,适用于电路板设计师进行高效、准确的设计工作。 Cadence Orcad 常用元器件的 PCB 封装库提供了丰富的元件选择,方便工程师在设计过程中快速找到所需的封装类型。这些资源有助于提高电路板设计的效率与准确性。
  • ORCAD全集
    优质
    《ORCAD元件封装库全集》是一本全面汇集各类电子元件ORCAD封装设计的手册,适用于电路设计与开发人员。 在电子设计自动化(EDA)领域内,ORCAD是一款广泛使用的电路设计软件,在PCB(印制电路板)设计方面占据重要地位。元器件封装库是ORCAD中的核心组成部分,它包含了各种电子元器件的图形表示,使得设计师可以在虚拟环境中布局和布线。“ORCAD元器件封装库大全”是一个集合了众多公司常用元器件封装的资源包,对于工程师来说非常宝贵。 这个资源包的重要性在于提供了真实世界中不同元器件在电路板上的物理尺寸、引脚布局和形状信息。这确保设计的可行性和真实性。这些封装模型可以是电阻、电容、晶体管、IC(集成电路)、连接器等,覆盖了从简单被动元件到复杂主动组件的各种类型。“all orcad_symbols”压缩包很可能包含了大量的ORCAD封装文件,每个文件对应一个或多个元器件的封装模型。文件名可能按照元器件类型或者特定供应商进行分类。 使用这个资源库可以快速找到所需元器件的正确封装,无需从头创建,从而提高设计效率。此外,该库还包含了不同版本的ORCAD兼容封装,以满足不同的项目需求。在实际应用中,用户可以通过ORCAD的Library Manager来导入这些封装库,并将它们添加到自己的设计环境中。 选择正确的元器件封装至关重要,因为它直接影响电路板的物理尺寸、散热性能以及最终制造成本。此外,掌握创建和编辑自定义封装也是必要的技能。ORCAD提供了图形化的工具,允许通过绘制元件外形、设置引脚位置和方向来定制封装。这对于处理不常见或特殊要求的元器件非常有用。 “ORCAD元器件封装库大全”是电路设计者的一份宝贵资源,它汇集了多种元器件的封装模型,并有助于提高设计质量和效率。无论你是新手还是经验丰富的工程师,这个库都能为你的工作提供强大支持。在使用时,请注意库的更新和版本兼容性,确保选用的封装符合最新的技术标准和生产要求。
  • Candence Orcad 常用
    优质
    Candence Orcad常用封装库提供了一系列预定义的标准元件符号和物理封装,帮助电子工程师在使用Cadence Orcad进行电路设计时提高效率并确保准确性。 在电子设计自动化(EDA)领域,Cadence Orcad是一款广泛使用的电路设计与模拟软件,它为工程师提供了从概念到生产的全面解决方案。Orcad包含多种功能,如原理图捕获、PCB布局、仿真以及封装库管理等。“Candence Orcad常用封装库”中汇集了许多用于电路设计的常见元器件封装。 封装是电子元器件在印刷电路板(PCB)上的物理表示形式,包括引脚布局、尺寸及连接到电路板的方式。该库包含了各种类型的元器件模型,例如电阻、电容、晶体管和IC等,在设计过程中引用这些模型确保了实际使用的元器件与图纸的一致性。 封装库的重要性在于它提供了标准化的元器件图形,减少了错误并提高了设计效率。Orcad封装库通常包括以下几类: 1. SMD(表面贴装设备):适用于如SOT-23、QFP和BGA等无穿孔元件; 2. THD(通孔设备):适用于TO-220、DIP及PIN等有穿孔的插件式元器件; 3. IC封装,包括DIP、SOIC与PLCC等各种集成电路类型; 4. 电源和电容封装:例如电解电容器的不同径向或轴向形式以及电池的各种包装方式; 5. 电阻和电感器封装:常见的有轴向和径向设计及片状SMD版本; 6. 连接器和插座模型,用于USB、HDMI等外部接口的连接; 7. 模块封装如RF模块或电源模块,通常具有特定安装方式。 使用Orcad的封装库时,设计师能够迅速选择适当的元器件并直接拖放到原理图或PCB布局中。此外,该软件还支持用户自定义新模型以适应特殊需求的设计项目。 在电路设计过程中正确选用和应用这些封装至关重要,因为它们直接影响到制造工艺及元件安装的实际操作。“常用Cadence封装库”不仅帮助设计师避免重复劳动节省时间,还能提高整体工作质量,并为初学者提供学习资源了解元器件的物理特性和电气属性。 总之,Candence Orcad的封装库是电路设计的重要工具之一。它包含丰富的组件模型,有助于工程师快速准确地完成设计方案并提升工作效率和准确性。
  • STC12C5A60S2.rar
    优质
    本资源包包含STC12C5A60S2单片机的多种封装库文件,便于用户在进行电路设计与开发时快速导入和使用,提高开发效率。 STC12C5A60S2封装库.rar
  • AD及PCB(含).rar
    优质
    该RAR压缩包包含用于电路设计和制造的重要资源,包括AD库文件以及PCB库文件(内含封装库),为电子工程师提供便利的设计支持。 自己用的AD库文件还是比较全面的。
  • OrCAD的所有OrCAD Capture CIS 绘制原理图之建立SCH的LIB和
    优质
    本教程详解如何使用OrCAD Capture CIS软件创建原理图所需的LIB库及元件封装,涵盖所有必要的库文件管理技巧。 在OrCAD中,所有的库文件都存储在library文件夹下。选择一个带有.llb后缀的文件进行复制,并将其移动到上层目录以避免覆盖原有文件。之后可以更改该文件名并再次复制回原位置。例如,将DIN.llb重命名为mypcb.llb。这样就可以在layout中加载这个库文件,并随意编辑或从其他库文件中复制封装到自己的库里。以后需要在另一台机器上使用时,只需携带相应的.llb文件即可。(OrCAD Capture CIS 绘制原理图之一建立 SCH 的 LIB,绘制 SCH 封装)。
  • 规则
    优质
    《华为器件封装命名规则》是一份详尽规范文档,旨在指导内部工程师正确使用和理解华为电子元器件在设计、生产和维护过程中的封装标识方法。该规则有助于确保产品的标准化与一致性,促进团队间的沟通效率,提升产品质量。 华为内部资料包含一份详细的封装命名管理规范文档。
  • 官方Lattice ADRAR
    优质
    此RAR文件为官方发布的Lattice公司的AD(Application Development)封装库,包含用于电子设计自动化软件中的元件符号及PCB布局封装,适用于电路板设计师。 在电子设计自动化(EDA)领域,封装库扮演着至关重要的角色,它是连接电路设计与实际物理实现的桥梁。本段落将详细探讨官方AD封装库——Lattice,帮助读者深入理解其原理、功能及应用。 AD封装库是专门为特定应用设计的集成电路设计库,包含了各种预定义的逻辑单元、门电路、触发器以及接口标准,为设计者提供了快速构建复杂电路的基础模块。 Lattice公司是一家知名的半导体供应商,提供了一系列的 FPGA (Field-Programmable Gate Array) 和 CPLD (Complex Programmable Logic Device) 解决方案。其封装库涵盖了各种器件模型,包括iCE40、ECP5、MachXO2等系列,这些器件广泛应用于通信、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。 Lattice的AD封装库包含了以下关键组件: 1. **逻辑单元**:这是基本的逻辑门,如与门、或门和非门,用于构建更复杂的逻辑电路。 2. **触发器和寄存器**:这些是存储信息的基本元素,包括D触发器、JK触发器等。它们可以实现数据的临时存储和同步。 3. **IO单元**:包含输入输出缓冲器,负责芯片与外部电路的信号匹配和驱动,确保数据传输的正确性和速度。 4. **时钟管理单元**:提供精确且稳定的时钟信号,包括时钟分配网络、分频器及锁相环等组件。 5. **接口IP核**:如SPI、I2C或UART等常用通信协议预设计模块,便于快速集成到设计方案中。 设计师在使用Lattice的AD封装库进行开发过程中通常会利用EDA工具(例如Synopsys的VHDL和Verilog HDL)来描述逻辑功能并创建电路模块。随后这些模块通过综合工具转化为具体的门级网表,并结合Lattice封装库完成布局布线,生成可编程设备配置文件。 在实际应用中,设计师需要注意以下几点: - **功耗与性能**:选择合适的器件模型和封装以满足设计的功率消耗及速度需求。 - **兼容性**:确保电路的设计特性符合Lattice产品规格要求,避免信号完整性问题的发生。 - **热管理**:大型系统需考虑散热方案;适当的选择封装形式有助于解决热量散出的问题。 - **验证测试**:在提交生产前使用仿真工具进行功能及时序分析以保证设计的准确性。 官方AD封装库Lattice为设计师提供了构建高效、可靠FPGA和CPLD设计方案的重要资源。它丰富的组件简化了开发流程,加快产品市场投放速度。通过深入理解并熟练运用Lattice封装库,可以更好地应对市场需求和技术挑战的变化。
  • Orcad.rar
    优质
    本资源为OrCAD软件所需元件库合集(版本不限),内含大量电子电路设计中所需的元器件模型,方便设计师快速调用和构建电路图。 自用orCAD原理图元件封装仅兼容10.5版本及以上软件,需要的用户请自行获取。