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SEMI Standards (2006)

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简介:
《SEMI Standards (2006)》是一本全面汇集半导体设备与材料国际协会(SEMI)在2006年制定和发布的标准手册,为行业提供技术规范。 SEMI Standards 2006半導體標準規範為所有半導體公司所必需遵循的規定。 關於SEMI標準計劃 為什麼需要標準? 由Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)提供的全球半導體、光伏(PV)、LED、MEMS和平板顯示器(FPD)行業服務之一是其國際標準計劃。這些標準為解決在提高生產效率方面的挑戰提供了一種途徑,同時也促進了世界各地的商業機會。該計劃於40多年前在北美啟動,在1985年擴展到歐洲和日本,現在還包括中國、韓國和台灣等地區的技術委員會。 1997年,計劃進一步擴大以涵蓋供應商和用戶之間活動的其他領域。該計劃作為一個中立平台運作,促進供應商和用戶之間的信息交流,從而產生及時且具有經濟重要性的規範和其他標準。它是一個網絡、合作以及專業成長的渠道。 來自全球各地超過5,000名技術人員參與此計劃,這些人代表了設備製造商和裝備與材料供應商兩方面。他們致力於解決半導體、光伏及平板顯示器製造前後端領域各種流程和產品相關問題。

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  • SEMI Standards (2006)
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    《SEMI Standards (2006)》是一本全面汇集半导体设备与材料国际协会(SEMI)在2006年制定和发布的标准手册,为行业提供技术规范。 SEMI Standards 2006半導體標準規範為所有半導體公司所必需遵循的規定。 關於SEMI標準計劃 為什麼需要標準? 由Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)提供的全球半導體、光伏(PV)、LED、MEMS和平板顯示器(FPD)行業服務之一是其國際標準計劃。這些標準為解決在提高生產效率方面的挑戰提供了一種途徑,同時也促進了世界各地的商業機會。該計劃於40多年前在北美啟動,在1985年擴展到歐洲和日本,現在還包括中國、韓國和台灣等地區的技術委員會。 1997年,計劃進一步擴大以涵蓋供應商和用戶之間活動的其他領域。該計劃作為一個中立平台運作,促進供應商和用戶之間的信息交流,從而產生及時且具有經濟重要性的規範和其他標準。它是一個網絡、合作以及專業成長的渠道。 來自全球各地超過5,000名技術人員參與此計劃,這些人代表了設備製造商和裝備與材料供應商兩方面。他們致力於解決半導體、光伏及平板顯示器製造前後端領域各種流程和產品相關問題。
  • Memory Configurations: JESD21-C JEDEC Standards
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    《Memory Configurations: JESD21-C JEDEC Standards》是一本详细介绍JEDEC标准中关于内存配置规范的专业书籍,为工程师和研究人员提供宝贵的技术指导。 JESD21-C是JEDEC固态存储器设备标准的汇编,涵盖了从1989年9月至今DIMM、DRAM、SDRAM、MCP、PROM及其他类型内存器件的标准,共计约3000页的内容。这些标准由JEDEC JC-42 RAM Memory委员会及其下属小组、JC-45 Memory Modules委员会及其下属小组以及JC-63 Multi Chip Packages委员会共同制定并负责更新。 JESD21提供年度订阅服务以获取最新信息。订阅者可以定期通过电子方式接收更新,以便替换或插入到纸质版的JESD21-C中。此外,完整版本的硬拷贝也可以购买得到,该版本包含在两个3英寸宽、装有可更换环形夹的文件夹内,方便日后添加更新内容。
  • SEMI E87-0301
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    SEMI E87-0301是半导体制造设备材料规格标准之一,用于指导和规范行业内的技术应用与产品开发,确保产品质量和互操作性。 SEMI E87协议是半导体行业中的一个标准或规范。
  • SEMI E99-1000
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  • VITA46.0 Draft Standard - VPX Standards Specification Part One
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    《VITA46.0 Draft Standard》是VPX标准规范的第一部分草稿版,为嵌入式系统的高性能互连提供了技术框架与指导原则。 摘要:本标准描述了VITA 46.0高级模块格式在VME总线系统中的应用,这是为恶劣环境应用提供高速互连的进化性步骤。 前言:自20世纪80年代以来,VME已经成为商用货架(COTS)电路卡组件的事实上的总线标准。随着如子系统总线、PCI中间板和VME320等创新技术的应用,VME主板已经证明了其能够适应新技术的能力。然而,在互连领域出现的技术进步表明需要在系统开发方面进行改进,以支持高速连接(特别是串行连接)以及与更有效的散热相结合的更高功率传输。 本草案标准针对IEEE 1101外形尺寸模块提出了这一需求,并可能有其他规范会处理如VITA-48等替代方案。由于电子设备的小型化正在推动插件模块接口数量的增长,大多数系统互连将需要: - 多吉比特差分技术 - 核心计算集群交换网络 - 串行RapidIO、PCI Express和高级切换互联 - 充足的端口以支持分布式或集中式开关 未来的插件模块中可用的高速接口包括但不限于: - 网络接口(光纤通道,10 GbE XAUI,Infiniband等) - 数字视频(TMDS、PanelLink、OpenLDI等) - 大容量存储接口(光纤通道,串行ATA等) - FPGA之间的板间连接(例如Xilinx RocketIO) - 客制传感器接口 VITA 46为VME用户提供了一条进化路线图: - 利用广泛的高速互连技术 - 向后兼容于VME总线电气、软件和选定的机械特性 - 支持异构架构,保护现有基于COTS系统的投资 - 兼容3U和6U外形尺寸,并具有共通性 - 在标准中预先设计适应恶劣环境的能力 - 坚固型空气或传导冷却形式因素 - 高度重视后板I/O接口 - 高速连接器的耐用性和合规性
  • TL 81000-2021 Electronic Component Electromagnetic Compatibility Standards
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    本标准文档TL 81000-2021提供了电子组件电磁兼容性的规范与测试方法,确保产品在各种电磁环境下稳定运行。 TL 81000-2021 标准规定了汽车电子元件的电磁兼容性要求。
  • SEMI E4 规范
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    《SEMI E4规范》是半导体行业内广泛采用的标准文件之一,主要规定了晶圆盒在半导体制造和测试过程中的尺寸、材料及性能要求,确保行业内的兼容性和互操作性。 SEMI E4标准定义了半导体设备HOST端口与上层系统(如EAP)之间的串行通信协议SECS-I。该标准并未规定数据格式,而由E5标准来定义数据格式。
  • SEMI-E010-00-0304E.pdf
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    这份文档名为SEMI-E010-00-0304E.pdf,可能是半导体产业协会(SEMI)的标准或技术文件,具体细节需参考其内容。 半导体行业标准之一定义了设备的各种状态和生产情况,并规定了如何分析操作时间、维修时间和测量数据通信数据的标准。