RK3399核心板硬件电路图和SDK源码分享——电路方案

简介：
本资源提供RK3399核心板详尽硬件电路图及SDK源码，旨在帮助开发者深入了解其内部架构与工作原理，加速产品研发进程。 研华科技发布了一篇关于为工业应用设计卓越NVMe SSD的白皮书。随着PCIe SSD技术的发展成熟，它已经成为某些市场的重要存储产品选择。 瑞芯微RK3399核心板采用六核64位处理器（A72x2+A53x4），主频高达2.0GHz。该核心板支持多路显示功能，包括双MIPI、HDMI、eDP和DisplayPort接口，可实现双屏同显或异显。此外还配备多种网络接口如双频WIFI、Bluetooth 4.1、千兆以太网以及Mini PCIE（用于扩展3G/4G通讯模块）。高性能外设包括USB3.0接口及PCIe M.2(M-Key) 接口，适合NVMe SSD的扩展。 核心板采用先进的10层布线工艺设计，尺寸为82mm x 63mm，在不同环境下的性能表现稳定可靠。支持Android、Linux和Ubuntu等多种操作系统，并且兼容Phoenix与Flint OS桌面办公系统。源代码开放便于企业进行二次开发，有助于降低研发门槛并加快产品上市时间。 RK3399核心板广泛应用于各种场景中，如入门级Firefly-RK3399硬件及SDK源码固件等项目设计。