
激光剥离硅晶圆4.3.zip Comsol 电弧仿真
5星
- 浏览量: 0
- 大小:None
- 文件类型:None
简介:
本研究探讨了利用COMSOL软件进行激光剥离技术在硅晶圆处理中的应用,并深入分析了在此过程中产生的电弧现象。通过精确建模与仿真,优化了工艺参数,提高了材料去除效率和产品质量。
COMSOL利用等离子体模块计算电弧的案例非常经典,值得学习。
全部评论 (0)
还没有任何评论哟~


简介:
本研究探讨了利用COMSOL软件进行激光剥离技术在硅晶圆处理中的应用,并深入分析了在此过程中产生的电弧现象。通过精确建模与仿真,优化了工艺参数,提高了材料去除效率和产品质量。
COMSOL利用等离子体模块计算电弧的案例非常经典,值得学习。


