基于Qualcomm QCC3020双麦克风降噪技术的TWS无线蓝牙耳机电路设计方案

简介：
本设计提出了一套采用Qualcomm QCC3020芯片和双麦克风阵列的真无线立体声（TWS）蓝牙耳机方案，专注于提升语音通话质量及噪声抑制效果。 QCC3020是Qualcomm最新推出的低功耗TWS蓝牙5.0芯片，具有支持双麦克风（模拟或数字）用于通话中背景噪声降噪处理的重要功能。该芯片采用了第8代CVC降噪技术。 在QCC302x系列中，QCC3026和QCC3020有很多类似的功能，但是它们的开发ADK不同，并且市场定位也有所区别：QCC3026采用WLCSP封装，制造成本较高，体积较小，专为紧凑型入耳式TWS耳机设计。而QCC3020则使用VFBGA封装方式，生产成本较低，尺寸稍大一些，适用于普通入耳式和头戴式耳机。因此，在产品价格、PCB板材以及生产线要求方面也有所不同。 Qualcomm的CVC降噪技术（Clear Voice Capture）是一种软件噪声抑制解决方案，通过内置在设备中的消噪程序及麦克风来消除各种类型的混响噪音。它主要用于HFP通话场景下提高语音清晰度和通信质量。主麦克风负责采集用户的讲话声音；副麦克风则用于捕捉背景环境音，如风吹声、汽车行驶的声音或远处的人声等。 CVC技术通过内部的算法处理从副麦克风获取到的所有干扰噪声并将其消除掉，从而只保留用户发出的话语内容。这样，在通话过程中对方就能够接收到更清晰且没有距离感的声音信息，提升用户体验满意度。 市场优势方面，CVC降噪软件和算法已经被集成到了蓝牙芯片当中，并且可以免费使用而无需额外授权许可；同时支持双麦克风协同工作模式，相比单麦克风产品在语音通信效果上有着显著的改进。如果仅采用单一麦克风进行通话的话，则对方可能会接收到包括背景噪音在内的所有声音信号组合，这将影响到清晰度和舒适性体验。 该技术方案由大大通提供，并附带了实体图展示板照片以及方块图说明文档。