FLIR Lepton 数据表

简介：
《FLIR Lepton数据表》提供了关于Lepton热像传感器系列的详尽技术参数，包括性能指标、电气特性及环境适应性等信息，是研发和应用中的重要参考文档。 FLIR Lepton是一款小巧的长波红外摄像头模块，尺寸小于一角硬币，并且价格仅为传统红外相机的十分之一。它采用80×60活动像素焦平面阵列（FPA），易于集成到移动设备和其他电子产品中作为红外传感器或热成像仪使用。 在增强型红外传感器方面，FLIR Lepton比常见的热电堆阵列具有更高的灵敏度，其热灵敏度小于50mK。它支持温度稳定的输出以进行辐射处理，并有低功耗的正常运行模式（150mW）和待机模式可供选择。 作为无需冷却的热成像设备，FLIR Lepton非常适合小型电子设备使用。它集成了数字热成像处理功能并提供多种镜头选项，例如视场为50度或25度的选择以及快门选项，使成像时间缩短至小于0.5秒。 在集成方面，简化了带有热功能的设备开发和制造过程。FLIR Lepton封装尺寸为8.5 x 8.5 x 5.6毫米，并符合出口标准（<9Hz）。它提供MIPI和SPI视频接口并使用手机兼容电源供电，同时具备两线串行控制接口及32脚插座连接器。 该模块进行了温度补偿以确保不受相机温度影响的图像输出。此外，FLIR Lepton还支持非均匀性校正，并有自动模式（无需快门）以及与外部快门相容的选项。成像优化在工厂配置中已完全自动化处理。 从规格上看，FLIR Lepton使用了不需冷却且具备VOx微测辐射热计技术，其长波红外覆盖范围为8至14微米。像素格式是逐行扫描方式下的80×60阵列，并具有小于50mK（即0.05°C）的热灵敏度。用户可以选择输出格式：包括14位、自动增益控制应用中的8位或24位RGB，适用于色彩化和自动增益控制场景。水平视场角度为51°而对角线视场则达63.5°。 FLIR Lepton的封装尺寸是8.5 x 8.5 x 5.6毫米，并且重量仅为0.55克，在环境适应性方面，它拥有推荐的操作温度和存储温度范围。此外，该模块通过了抗冲击测试以增强其耐用性和可靠性。在电气特性上包括视频数据接口时钟输入、控制端口等。 总体而言，FLIR Lepton作为一款微型长波红外摄像头模块为用户提供了丰富的功能以及优异的性能，并且易于集成到各种便携式电子产品中去使用。