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TMS320F28335 DSP核心板ADC设计原理图及PCB封装文件.zip

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简介：
本资源包提供TMS320F28335 DSP核心板ADC设计的相关文档，包含详细的设计原理图和精确的PCB封装文件，适用于深入研究与开发。 TMS320F28335 DSP核心板AD设计原理图及PCB封装文件包含完整的工程文件，包括原理图、PCB印制板图和PCB封装库文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为产品设计的参考。

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  • TMS320F28335 DSP核心板ADC设计原理图及PCB封装文件.zip
    优质
    本资源包提供TMS320F28335 DSP核心板ADC设计的相关文档，包含详细的设计原理图和精确的PCB封装文件，适用于深入研究与开发。 TMS320F28335 DSP核心板AD设计原理图及PCB封装文件包含完整的工程文件，包括原理图、PCB印制板图和PCB封装库文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为产品设计的参考。
     
  • TMS320F28335 DSP核心板ALTIUM设计硬件原理图及PCB集成封装文件.zip
    优质
    本资源包含TMS320F28335 DSP核心板的设计资料，内有ALTIUM软件绘制的硬件原理图和PCB布局图以及元器件封装库文件，适用于嵌入式系统开发学习与实践。 TMS320F28335+IS61LV51216 DSP核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB及AD集成封装文件，采用4层板设计，尺寸为75x62mm，使用Altium Designer软件创建的工程文件包含完整的原理图和PCB文件。可以利用Altium(AD)软件进行打开或修改操作，并可作为产品设计参考。 集成器件型号列表如下： Library Component Count : 15 Name Description CC1 Cap Capacitor Component_1_1 HEADER 7X2 Header, 14-Pin Header 18 Header, 18-Pin Inductor Inductor LED3 Typical BLUE SiC LED RRes1 Resistor SW-PB Switch TMS320F28335 TMS320F28335X XTAL Crystal Oscillator tps301
     
  • 基于TMS320F28335 DSP最小系统核心板AD09设计（含原理图、PCB及封装库）工程文件.zip
    优质
    本资源包含基于TMS320F28335 DSP最小系统核心板AD09的全套设计资料，包括详细的原理图、PCB布局以及元件封装库。适合从事DSP开发和硬件设计的专业人士使用。 基于TMS320F28335 DSP最小系统核心板开发板AD09设计（原理图+PCB+封装库）工程文件，仅供学习及设计参考。
     
  • STM32F429IGT6核心板ALTIUM设计原理图及PCB封装库文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F429IGT6核心板的Altium Designer原理图和PCB封装库，适用于嵌入式系统开发人员进行电路设计与布局。 STM32F429/767igt6 核心板的ALTIUM设计资源包括原理图、PCB文件及封装库文件，是一套难得的好资源。该核心板采用四层板设计，尺寸为88x48mm，双面布局布线，并且可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改。这套资料可以作为产品设计的参考依据。经过测试证明是完整好用的STM32F4/7系列核心板PCB文件，同样也可以使用其他开发工具进行编辑和查看，可以直接用于生产。
     
  • STM32F405RGT6最小系统核心板ADC设计硬件原理图及PCB与封装库文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F405RGT6最小系统核心板ADC设计的相关文档，包括硬件原理图、PCB布局以及元件封装库文件，适用于电路设计和开发参考。 STM32F405RGT6最小系统核心板AD设计硬件原理图、PCB及封装库文件已制作完成，采用2层板设计，尺寸为50x50mm，双面布局布线。该工程由AD09软件创建并包含完整的原理图和PCB文件，已经过制板验证，可供参考使用。
     
  • STM32F407ZET6核心板 Altium Designer设计原理图+PCB+封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含基于STM32F407ZET6微控制器的核心板Altium Designer的设计文件，包括详细的原理图、PCB布局及元件封装库。适合嵌入式开发人员和电子工程师参考学习。 MCU为STM32F407ZET6的AD09设计工程文件包括完整的原理图、PCB以及2D3D封装文件，适用于作为参考的设计项目。该工程文件是基于一个两层电路板进行开发的。
     
  • STM32H743IIT6+MT29F4G08+W9825G6KH核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB及3D封装文件.zip
    优质
    本资源包包含STM32H743IIT6、MT29F4G08和W9825G6KH为核心组件的硬件设计方案，内含Altium Designer绘制的原理图、PCB布局及3D封装文件。 STM32H743IIT6+MT29F4G08+W9825G6KH核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB及3D集成封装文件，采用四层板设计，尺寸为45x65mm。Altium Designer 设计的工程文件包括完整的原理图和PCB文件，可使用AD软件打开或修改。该设计可供参考用于产品开发。 集成器件型号列表如下： - 24C256 EEPROM - 3710F 3710F060046G3FT01 双肖特基二极管BAT54C - CAP无极性电容 - CAT6219-330TD LDO（输出电压：3.3V，电流：500mA） - FPC-40P 间距为0.5mm的FPC连接器 - IS42S16160B容量为32MB SDRAM - K9F2G08U0C 容量为256MB NAND FLASH - KEY LED按键LED - MOS-P IRLML6401/SI2301MOS管 - Pin HDR1X3排针连接器，含三脚插头 - RES STM32H743IIT6 芯片STM32H743IIT6 - TEST-POINT 测试点 - USB MicroUSB接口 - W25Q128 Flash存储芯片W25Q128XTAL 普通晶振 - XTAL_3225 用于晶体振荡器的贴片无源晶振 以上是该核心板所用的主要元器件列表。
     
  • TMS320F28335 DSP最小系统AD设计原理图+PCB布局+封装文件.zip
    优质
    本资源提供TI公司TMS320F28335 DSP芯片最小系统的AD设计原理图、PCB布局及元件封装文件，适用于嵌入式开发学习和项目参考。 TMS320F28335 DSP最小系统AD设计原理图、PCB布局及封装文件包含在内。这些工程文件可以使用Altium Designer (AD)软件打开或修改，可作为产品设计的参考。
     
  • TMS320F28335 DSP最小系统AD设计原理图+PCB布局+封装文件.zip
    优质
    本资源包含TMS320F28335 DSP最小系统的AD设计原理图、PCB布局及封装文件，适用于嵌入式开发人员进行电路板设计与调试。 TMS320F28335 DSP最小系统AD设计原理图、PCB布局及封装文件包含在内，使用Altium Designer(AD)软件可以打开或修改这些工程文件，包括原理图和PCB印制板图，可供产品设计参考。
     
  • STM32H743IIT6+MT29F4G08+W9825G6KH核心板PDF原理图及PCB+3D封装文件.zip
    优质
    本资源包含STM32H743IIT6、MT29F4G08和W9825G6KH芯片为核心元件的核心板设计，提供详细PDF原理图、PCB布局以及3D封装文件。 STM32H743IIT6、MT29F4G08以及W9825G6KH核心板的PDF原理图PCB文件及ALTIUM工程转换后的AD集成封装库，已在项目中验证通过，可供设计参考。 集成封装库器件列表如下： - 24C256 EEPROM - 3710F 3710F060046G3FT01 BAT54C 双肖特基二极管 - CAP 无极性电容 - CAT6219-330TD 3.3V LDO（500mA） - FPC-40P，间距为0.5mm的连接器 - IS42S16160B 32MB SDRAM - K9F2G08U0C 256MB NAND FLASH - KEY LED按键 - MOS-P IRLML6401/SI2301晶体管（MOSFET） - Pin HDR1X3 RES STM32F429IGT6/STM32H743IIT6引脚定义 - TEST-POINT 测试点 - USB-AB MicroUSB接口 - W25Q128 存储芯片 - XTAL 普通晶振 - XTAL_3225 用于时钟的贴片无源晶振