Advertisement

利用数字图像处理技术,在matlab编程中检测芯片载板上的芯片数量。

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型:None


简介:
通过MATLAB源代码和m文件夹,利用数字图像处理技术对芯片载板进行编程检测,以确定其包含的芯片数量。主程序文件main1.m包含了完整边界芯片载板的算法核心代码,直接运行该文件能够获得识别第一个芯片载板时产生的所有相关图像。同时,main2.m文件则提供了不完整芯片的芯片载板算法的主代码,运行该文件可获取识别第二个芯片载板过程中生成的图像数据。此外,find_loc.m函数专门用于在识别第一个芯片载板时寻找不规则四边形的四个顶点位置,它接收待识别的图像作为输入,并输出左上、左下、右上、右下四个顶点的坐标信息。cor.m文件则负责在第一个芯片载板识别过程中寻找最接近直角的坐标点,它接受三个点A, B, C的坐标作为输入,固定B和C的坐标后,对A周围半径为2以内的坐标进行遍历搜索,从而找出与B和C所成夹角中最接近直角的坐标位置并输出结果。cal_a.m函数则用于通过A, B, C三个点的坐标计算出BA和BC在A点之间的夹角大小。pt.m文件则实现了对输入的图片进行透视变换的功能,它接收源图以及左上、右上、左下、右下四个顶点的坐标作为输入参数,并输出完成变换后的图像。scan.m文件最后用于执行阈值遍历操作,接收需要处理的图像作为输入。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
  • 基于MATLAB.zip
    优质
    本项目利用MATLAB开发了一套针对检测芯片载板上芯片数量的数字图像处理系统。通过算法优化和图像分析,实现了高效、准确的芯片计数功能,适用于生产线质量控制需求。 在MATLAB环境下实现基于数字图像处理技术的芯片载板上芯片数量检测功能。`main1.m` 文件包含了完整边界的芯片载板算法的主要代码,在当前文件夹中直接运行该脚本可以获取识别第一个芯片载板过程中生成的所有图片。同样,`main2.m` 文件则用于不完整的芯片载板情况下的处理逻辑,执行此脚本后可以获得第二个芯片载板在检测过程中的相关图像。 此外还有几个辅助函数: - `find_loc.m`: 该文件负责寻找不规则四边形的四个顶点位置。输入为待识别图片,输出则是左上、左下、右上和右下的坐标。 - `cor.m` : 在处理第一个芯片载板时用于优化直角定位的功能模块,它会对指定区域内(以B, C两点固定)对A点周围进行搜索并找到最接近直角的顶点位置。 - `cal_a.m`: 通过给定三个顶点坐标计算出BA和BC在A处的角度大小。 - `pt.m` : 对图像执行透视变换操作,输入包括原图及其四个关键顶点的位置信息,输出则是经过转换后的结果图片。 - `scan.m`:负责最后的阈值扫描步骤。接受一张待处理的图片以及方形扫描区作为参数。 以上这些文件和函数共同构成了一个完整的检测流程,用于自动化地识别并计数芯片载板上的所有芯片数量。
  • MATLAB源代码M文件夹-DIP:MATLAB序以计
    优质
    本项目提供一系列MATLAB M文件,用于执行数字图像处理任务,特别是针对计算芯片载板上芯片的数量。通过先进的图像分析算法,准确识别并计数每个载板上的芯片,助力电子制造业的自动化与效率提升。 在MATLAB源代码的m文件夹DIP中使用数字图像处理技术进行芯片载板上的芯片数量检测编程。main1.m文件包含了完整边界芯片载板算法的主要代码,直接运行此文件可以得到识别第一个芯片载板过程中产生的所有图片。main2.m文件包含不完整的芯片载板算法主要代码,直接运行它则可获取第二个芯片载板识别过程中的图像。 find_loc.m函数用于在检测第一块芯片载板时寻找四个顶点的位置坐标,输入为需要处理的图片,输出则是左上、左下、右上和右下的顶点位置。cor.m文件中包含的功能是在定位第一个芯片载板的过程中找到最接近直角的角度,通过给定三个点A, B, C(固定B和C),对A周围半径2以内的坐标进行遍历查找,并输出与BC形成角度最接近90度的A的位置。 cal_a.m文件则用于计算由三点ABC构成的BA、BC在A处形成的夹角大小。pt.m函数负责将图片按照指定顶点位置(左上,右上,左下和右下的坐标)进行透视变换,并输出处理后的图像。最后,scan.m文件提供了一个阈值遍历算法来识别芯片数量等信息。
  • XC7022-V1.4.0
    优质
    数字图像处理芯片XC7022-V1.4.0是一款高性能集成电路,专为加速图像和视频处理任务设计,适用于计算机视觉、监控系统及移动设备等领域。 XC7022是一款高性能的数字图像处理系统级芯片(ISP SOC),专为视频监控、行车记录仪等领域设计,在V1.4.0版本中提供了强大的图像处理能力,支持多种分辨率与帧率,如1080p@30fps和720p@60fps,确保高质量的实时视频流。 该芯片集成了多项高级图像处理功能: - 黑电平矫正:消除暗电流噪声。 - 坏点矫正:修复像素缺陷。 - 去光圈效应处理:减少由于镜头孔径变化导致的质量下降问题。 - 空域去噪:通过算法降低图像中的噪点。 - 自动白平衡和自动曝光增益控制,适应不同光照条件下的色彩与亮度调整; - 自动对焦、去马赛克及伽玛曲线校正以恢复细节并改善对比度; - 色彩饱和度调节、对比度优化以及特殊效果滤镜增强图像美感; - 边缘锐化提升轮廓清晰度,色域平滑处理使颜色过渡更加自然,并支持裁剪缩小功能适应各种显示需求。 此外,XC7022还具备高动态范围(HDR)和宽动态范围(WDR),在强光与黑暗场景中捕捉更多细节。接口方面包括MIPI 2对数据线的发送/接收引脚,最高传输速率可达960Mbps;I2C从机及主机接口用于控制摄像头通信;PLL支持6至27MHz输入时钟频率,并兼容1.8V、2.8V和3.3V IO电压。工作温度范围为-40°C到105°C,封装形式采用标准的0.4mm间距5x5 QFN40封装。 文档中还包括了XC7022引脚定义及内部功能框图等详细信息,对于开发者理解与应用这款芯片至关重要。它是一款集成度高、功能全面的产品,在视频监控和行车记录仪领域提供了卓越的支持以提高图像质量。
  • MATLAB边缘
    优质
    本文章介绍了如何利用MATLAB进行高效的数字图像边缘检测技术,详细解析了相关算法和实现步骤。 8.4.2 边缘连接问题:如果边缘明显且噪声水平较低,可以将边缘图像二值化,并将其细化为单像素宽的闭合连通边界图。然而,在非理想条件下,这种边缘图像可能会出现间隙,需要进行填充以完善连接。
  • 优质
    《数字图像处理技术》是一门研究如何使用计算机对图像信息进行处理的技术学科,涵盖了图像增强、分析和压缩等关键领域。 数字图像处理是指对数字形式的图像进行各种操作和技术应用的过程,包括但不限于图像增强、滤波、压缩、特征提取以及模式识别等方面的技术。这些技术广泛应用于医学影像分析、遥感与地理信息系统、安全监控等领域,极大地促进了相关行业的进步和发展。
  • Lena照
    优质
    Lena照片是数字图像处理领域广泛使用的测试图片,它是一张佩戴羽毛头饰的女性肖像,用于评估和展示各种图像处理算法的效果。 在数字图像处理领域,lena的照片是一个常用的测试图像。这张照片因其细节丰富、包含各种颜色和纹理而被广泛应用于算法的开发与评估之中。
  • MATLAB进行
    优质
    本课程介绍如何使用MATLAB进行数字图像处理编程,涵盖图像读取、显示、滤波及特征提取等内容,适合初学者掌握基础技能。 界面化的图像处理程序涵盖了简单的算术运算、几何变换、直方图统计以及类型转换等功能。此外,该程序还支持音频处理,包括加噪与去噪操作、调整播放速度及显示频谱和幅度谱等基本功能。
  • AU7860音频解决方案
    优质
    AU7860是一款专为高性能数字音频处理设计的专用集成电路。它集成了先进的Codec技术和灵活的配置选项,适用于广泛的音频应用场景,如语音通信和多媒体播放等,显著提升了音质与用户体验。 专注于提供数字音频主控芯片的集成电路技术有限公司将在IIC China 2013深圳展会上展示基于AU7860主芯片的数字音频解决方案,包括AU7860数字录音方案以及针对车载音响、Boombox音响市场的USB iPhone/iPad/iPod高性能数字音频解码整体解决方案。 AU7860芯片集成了增强型MCS51微控制器(支持10倍速)、硬件MP3/WMA/WAV解码功能,具备全速OTG 2.0和SD/MMC控制器等特性。此外,该芯片还配备了多路SAR ADC、Audio Codec、MIC以及Booster,并且支持LCD直驱、RTC、IR解码及频率计数器等功能,同时具有高信噪比录音等多种应用功能。 系统设计简便,物料清单成本低,且具备较低的功耗。
  • 关于SN7400逆向解析研究
    优质
    本研究专注于SN7400芯片版图的逆向工程分析,探索其在专用集成电路设计中的应用潜力和技术细节。 本段落探讨了对SN7400芯片进行逆向解析的方法。文中详细介绍了通过分层拍照技术分析芯片结构的过程、芯片制造工艺以及版图单元的构造特征,并从芯片布局中提取电路设计,利用电子模拟软件进行了验证以确认其逻辑关系正确无误。文章还强调了逆向工程研究在集成电路开发中的重要性。 1. 引言 随着中国微电子行业的快速发展,自主设计集成电路的需求日益增长。集成电路的设计方法主要分为正向设计和逆向设计两种途径。正向设计是从芯片的功能需求出发进行电路的构思与验证,随后完成版图绘制,并通过一系列检验步骤确保最终产品的质量和性能;而逆向设计则是从现有的成品芯片入手,借助化学手段对芯片逐层拍摄并测量其垂直参数信息。接着根据得到的照片资料提取出原始电路布局,在此基础上结合当前可用的技术条件进行仿真测试和重新绘制定制版图的设计工作。
  • 如何分析损坏原因
    优质
    本篇文章将深入探讨如何利用专用芯片技术来识别和分析芯片损伤的原因,提供系统性的检测方法与解决方案。 板子突然无法调试了?烧录芯片时常出现坏片?良品率太低了吗?是芯片本身过于脆弱呢,还是我们的操作不当导致的呢?也许看完下面的内容后,你就能够找到问题的根本原因。 大家或多或少都遇到过这样的情况:手上的某个芯片不知为何就无法写入程序了。即使花了时间也找不出具体的原因。对于开发者来说,这虽然只是多花几块钱换一个新芯片的问题,但心情上肯定不爽;而对于批量生产而言,这种情况可就不只是一个小小的麻烦了。 这里总结了一些可能导致你烧坏芯片的小细节,希望能帮到那些正为此烦恼的人们。 1. 供电电压 这个问题可能让你觉得好笑:系统板上的芯片使用的是LDO(低压差线性稳压器)输出的电源供应,非常稳定。但是请注意,即使是稳定的供电也有可能出现问题导致损坏你的芯片。