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深亚微米工艺EEPROM单元的强化设计及其在辐照环境下的性能。

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简介:
当普通EEPROM存储单元在太空中运行时,会受到辐射效应的显著影响,进而导致其可靠性降低并缩短使用寿命。为了解决这一问题,针对0.18μm工艺制程,设计了一种新型的抗辐射EEPROM存储单元。该新单元采用了环形栅和场区隔离管加固结构,从而有效提升了其性能。经过加固后,单元的面积缩小至9.56μm2,并且其抗总剂量效应的能力超过1500 Gy,在抗辐射能力方面明显优于传统结构的设计。为了深入理解失效的具体机制,基于该新单元结构在辐照条件下获得的阈值退化曲线进行分析,并对辐照效应如何影响存储单元进行了研究,同时将其与普通单元的辐照效应进行了对比。实验结果表明:总剂量效应引起的边缘寄生管源/漏端漏电以及在场氧环境下发生的漏电现象是深亚微米工艺EEPROM失效的主要原因。

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客服
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  • EEPROM加固(2011年)
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    本研究于2011年探讨了在深亚微米工艺条件下,EEPROM存储单元的设计优化与加固方法,并评估其抗辐射能力,旨在提高器件可靠性和稳定性。 当普通EEPROM单元在太空中应用时会受到辐照效应的影响,导致其可靠性降低且寿命缩短。为此,在0.18μm工艺基础上设计了一种新型抗辐照EEPROM单元,该新单元采用了环形栅和场区隔离管加固结构。经过加固后,单元面积为9.56平方微米,并具备超过1500 Gy的总剂量效应抵抗能力,其抗辐射性能明显优于普通结构。 为了明确失效机制,在不同的辐照条件下分析了新型EEPROM单元的阈值退化曲线,并将其与传统EEPROM单元在相同条件下的表现进行了比较。结果显示:由总剂量效应导致边缘寄生管源/漏端和场氧下部区域产生的漏电现象是深亚微米工艺EEPROM失效的主要原因。
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    本书提供了《深亚微米工艺下的数字集成电路分析与设计》一书中的习题解答,深入浅出地解析了深亚微米技术在现代集成电路设计中的应用与挑战。 《数字集成电路分析与设计——深亚微米工艺》习题答案
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