PCB三种常见钻孔方式详解

简介：
本文详细介绍了PCB制造过程中常见的三种钻孔方法，包括各自的优缺点和应用场景。适合从事电子制造业的技术人员参考学习。 在PCB（印刷电路板）设计中常见的三种钻孔类型是通孔、盲孔以及埋孔。 1. **导通孔**：这种类型的孔用于连接或贯通不同层的铜箔线路，以实现信号传输。通过这些小孔，可以将多层之间的电子元件互联起来形成完整的电气路径。为了满足客户的需求和保证电路板的质量稳定性和可靠性，在生产过程中需要对导通孔进行塞孔处理，这涉及到使用白网技术来完成阻焊与塞孔工序。 2. **盲孔**：这是一种仅存在于PCB最外层与其他内层之间的钻孔类型，它不穿透整个印刷线路板。这种设计使得电路更加紧凑和高效，但同时也对制造工艺提出了更高的要求。 导通孔的主要功能是确保不同铜箔层面间的电连接顺畅无阻，并随着电子技术的发展而不断改进其制作技术和表面贴装技术标准。具体来说，在进行塞孔处理时需注意以下几点： - 导通孔内部必须含有足够的金属层（如铜），并且可以有或者没有阻焊材料填充。 - 孔内还需确保存在一定的锡铅厚度，同时避免阻焊油墨进入导致藏匿锡珠现象发生。 - 最后一个要求是导电区域需被完全覆盖以防止光透射，并且不允许出现任何不平整、锡环或锡珠等缺陷。