半导体设备行业研究系列二：清洗设备，下游需求和制程升级推动行业发展，国产替代趋势下聚焦本土优秀企业-3-广发证券-3页.pdf

简介：
本报告为半导体设备行业研究系列第二篇，专注于分析清洗设备市场，探讨下游需求增长与技术迭代对行业的推动作用，并强调在国产化进程中关注本土企业的崛起。报告由广发证券提供，共三页。 在半导体行业中，清洗设备是晶圆制造过程中的重要组成部分，负责去除硅片表面的颗粒、有机物、金属以及自然氧化层等多种污染物。这些污染物质若不被有效清除，则会对半导体器件的性能与可靠性造成严重影响。在整个晶圆生产流程中，清洗步骤占据了非常大的比例（大约23%）。目前主流的工艺方法是湿法清洗技术，它又分为槽式和单片式两种形式。 根据Gartner的数据，在2018年全球晶圆制造市场（包括晶圆级封装）中，湿法清洗设备的价值占比约为5%，其中单片式清洗设备因在45nm及以下的先进工艺中的高效率占据了约70%市场份额，而槽式设备则占据30%。国际四大厂商Screen、东京电子、SEMES和Lam在全球市场上的占有率合计达到了75%，而在槽式清洗设备领域，Screen与东京电子共占了80%左右的份额。在中国市场上，北方华创（NMC）占据了约4%的市场份额。 下游需求和技术进步是推动清洗设备市场发展的主要动力。随着全球半导体市场的持续增长、生产线产能扩张以及制程技术的进步，对清洗设备的需求也在不断增加。SEMI的数据表明，在2018年全球半导体设备市场中总规模为645.3亿美元，其中晶圆处理设备占据了约502亿美元的份额。据此估算，湿法清洗设备市场的规模约为25.1亿美元。 随着技术的进步，对清洗设备的技术要求也日益提高。先进的制程工艺意味着更多的清洗步骤和更高的清洁难度，这为该领域的厂商带来了新的市场机遇；然而由于其较高的技术壁垒，目前大部分市场份额仍被国际大厂占据，尽管国内企业在这一领域已取得了一些突破但整体份额较小。 近年来，中国的一些湿法清洗设备制造商如盛美半导体、至纯科技、北方华创和芯源微等取得了显著的技术进展，并在订单及销售方面有所增长。其中，盛美半导体专注于单片式清洗技术并凭借其兆声波清洁技术开发了SAPS、TEBO以及Tahoe系列产品，在12英寸晶圆的先进工艺中得到广泛应用；至纯科技则于2017年成立了专门从事清洗设备研发的部门，并能够提供从8到12英寸槽式和单片式的完整解决方案，服务于众多国内客户。通过收购Akrion公司进入该领域的北方华创现已拥有较为完善的产品线布局，而芯源微提供的湿法清洗设备主要用于90nm以上的工艺流程并在中芯国际深圳工厂实现了销售。 对于投资者而言，分析师建议关注盛美半导体（美股上市公司）、至纯科技、北方华创和芯源微这些国内领先的清洗设备企业。由于它们在技术积累及市场拓展方面表现出色，因此具有良好的成长潜力；但同时也需要注意包括技术更新换代风险、下游投资不及预期的风险以及知识产权争议等潜在挑战。 此外，在财务分析层面报告还提供了如北方华创、中微公司和至纯科技等重点公司的估值与关键财务指标数据（例如股票代码、股价、评级及每股收益EPS），以供投资者参考。最后，阅读研究报告时需注意识别风险并发现价值，并请务必查阅末页的免责声明。