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该资源涵盖了各种元器件的封装信息。
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简介:
该资源集内包含了广泛的常用电子元件封装库,并收录了一些具有特殊功能的元件。
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客服
元
件
库(
涵
盖
继电
器
、CD系列、74系列等
各
类
元
件
封
装
)
优质
本元件库包含广泛类型的电子元件封装模型,如继电器及CD与74系列芯片等,适用于电路设计和仿真软件。 AD等软件所需的元件库包含了继电器、CD系列、74系列等各种常用元件的封装。
元
器
件
封
装
对照图详解
各
式
封
装
一目
了
然
优质
本书提供了全面且直观的元器件封装对照图表,帮助读者轻松辨识各式各样的电子元件封装类型,是工程师和爱好者的必备参考书。 元器件封装对照图涵盖了各种封装类型,在绘制protel图时非常有用。
PCB
封
装
及
各
类数码管
封
装
,
涵
盖
3D显示及其他多
种
尺寸显示
器
件
优质
本资源提供全面的PCB元件与数码管封装设计,包括多样化的3D显示和各种尺寸的显示器件模型,助力高效电路板布局与视觉效果优化。 PCB封装包括各种尺寸的数码管封装以及3D显示器件。
美
信
公司
元
件
的
原理图库和
封
装
库,
涵
盖
所有Maxim部
件
的
资
源
库。
优质
本资源库提供全面的美信公司元件原理图及封装设计文件,助力工程师便捷获取并高效使用Maxim全部产品系列的设计资料。 该资源提供了Maxim系列的原理图库及封装库,适合需要使用AD进行电路设计的同学参考。
Materials Studio
资
料大全——
涵
盖
各
种
计算
资
源
优质
《Materials Studio资料大全》是一本全面汇集各类计算资源的手册,旨在为科研人员提供关于材料模拟和设计的详尽指导与支持。 MS资料大全汇集了关于Materials Studio计算的各种资源。
Protel
元
件
PCB
封
装
库汇总(全面覆
盖
各
类
器
件
)
优质
本资源包汇集了广泛种类电子元器件的Protel PCB封装设计,旨在为电路板设计师提供一个全面且便捷的设计工具集,支持快速高效地完成各种复杂电路布局。 protel99se元件PCB封装库大全包含了各种常用器件和一些不常用的器件,以及贴片元件。
DXP AD库文
件
(
元
件
库+
封
装
库+3D模型)
涵
盖
众多常见
元
器
件
及芯片
封
装
优质
本DXP AD库包含丰富多样的元件和芯片封装设计资源,提供全面的元件库、封装库以及精确的3D模型,助力高效电路设计。 AD库文件(包括元件库、封装库及3D模型),包含了大量常用元器件与芯片封装设计,涵盖插件和贴片电容电阻、二极管和三极管等常见电子元件的多种封装形式,以及TI、Altera、NXP、Atmel等知名厂商的电源芯片、FPGA模块、STM32系列微控制器等多种集成电路的具体型号。资源非常丰富且全面。 文件总大小超过三百兆,为便于分享与下载,已上传至百度网盘中。如遇链接失效或其他问题,请通过平台内消息功能联系我寻求帮助。
全面
的
Cadence
封
装
库,
涵
盖
多
种
器
件
,助力高效开发
优质
本产品提供全面的Cadence封装库,包含多样化的器件选择,旨在帮助工程师提升设计效率和质量,适用于各类复杂项目的快速开发与优化。 这个Cadence封装库非常全面且包含多种器件,有助于快速开发。
常用
元
器
件
封
装
汇总,
涵
盖
绝大多数
器
件
及标识说明
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本书全面收录了各类常见电子元器件的封装形式,并提供详细的标识说明,适用于电路设计与维修人员参考。 常见元器件封装实物图.doc(包含DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA等多种类型的封装形式的实物图片)。
Pads全面
封
装
库,
涵
盖
Decal、lines、SML、SMM、SMN、TH
元
件
优质
Pads全面封装库包含多种电子元件类型,如Decal、线条、SML/SMM/SMN及通孔元件(TH),适用于复杂电路设计的高效开发。 Pads最全封装库包括Decal、lines、SML、SMM、SMN、TH等多种类型。