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该资源涵盖了各种元器件的封装信息。

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简介:
该资源集内包含了广泛的常用电子元件封装库,并收录了一些具有特殊功能的元件。

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客服
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  • 库(继电、CD系列、74系列等
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    本元件库包含广泛类型的电子元件封装模型,如继电器及CD与74系列芯片等,适用于电路设计和仿真软件。 AD等软件所需的元件库包含了继电器、CD系列、74系列等各种常用元件的封装。
  • 对照图详解 一目
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  • PCB类数码管3D显示及其他多尺寸显示
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  • 公司原理图库和库,所有Maxim部库。
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    本资源库提供全面的美信公司元件原理图及封装设计文件,助力工程师便捷获取并高效使用Maxim全部产品系列的设计资料。 该资源提供了Maxim系列的原理图库及封装库,适合需要使用AD进行电路设计的同学参考。
  • Materials Studio料大全——计算
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  • ProtelPCB库汇总(全面覆
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    本资源包汇集了广泛种类电子元器件的Protel PCB封装设计,旨在为电路板设计师提供一个全面且便捷的设计工具集,支持快速高效地完成各种复杂电路布局。 protel99se元件PCB封装库大全包含了各种常用器件和一些不常用的器件,以及贴片元件。
  • DXP AD库文库+库+3D模型)众多常见及芯片
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    本DXP AD库包含丰富多样的元件和芯片封装设计资源,提供全面的元件库、封装库以及精确的3D模型,助力高效电路设计。 AD库文件(包括元件库、封装库及3D模型),包含了大量常用元器件与芯片封装设计,涵盖插件和贴片电容电阻、二极管和三极管等常见电子元件的多种封装形式,以及TI、Altera、NXP、Atmel等知名厂商的电源芯片、FPGA模块、STM32系列微控制器等多种集成电路的具体型号。资源非常丰富且全面。 文件总大小超过三百兆,为便于分享与下载,已上传至百度网盘中。如遇链接失效或其他问题,请通过平台内消息功能联系我寻求帮助。
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    本产品提供全面的Cadence封装库,包含多样化的器件选择,旨在帮助工程师提升设计效率和质量,适用于各类复杂项目的快速开发与优化。 这个Cadence封装库非常全面且包含多种器件,有助于快速开发。
  • 常用汇总,绝大多数及标识说明
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    本书全面收录了各类常见电子元器件的封装形式,并提供详细的标识说明,适用于电路设计与维修人员参考。 常见元器件封装实物图.doc(包含DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA等多种类型的封装形式的实物图片)。
  • Pads全面库,Decal、lines、SML、SMM、SMN、TH
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    Pads全面封装库包含多种电子元件类型,如Decal、线条、SML/SMM/SMN及通孔元件(TH),适用于复杂电路设计的高效开发。 Pads最全封装库包括Decal、lines、SML、SMM、SMN、TH等多种类型。