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产品设计BOM和生产BOM的结构分析

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简介:
本文章探讨了产品设计BOM与生产BOM的区别及其在制造流程中的作用,并深入分析其结构特点及优化策略。 虽然都是BOM(物料清单),但CAD、ERP系统中的理解有所不同。在CAD生成的物料清单被称为设计BOM(E-BOM),而ERP系统使用的则是制造BOM(M-BOM)。M-BOM是运行ERP系统的必要管理文件,它作为“时间坐标上的产品结构”的报表格式存在,并将制造业的核心业务——销售、生产和供应的信息整合成一个数据模型。

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  • BOMBOM
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    本文章探讨了产品设计BOM与生产BOM的区别及其在制造流程中的作用,并深入分析其结构特点及优化策略。 虽然都是BOM(物料清单),但CAD、ERP系统中的理解有所不同。在CAD生成的物料清单被称为设计BOM(E-BOM),而ERP系统使用的则是制造BOM(M-BOM)。M-BOM是运行ERP系统的必要管理文件,它作为“时间坐标上的产品结构”的报表格式存在,并将制造业的核心业务——销售、生产和供应的信息整合成一个数据模型。
  • BOM解与需求算示例
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    本示例介绍如何制定BOM(物料清单)生产计划,并进行详细的需求分析和计算,帮助读者掌握有效管理库存和优化生产的技巧。 BOM生产计划分解及需求计算例子: 行号 层级 物料编码 品名 数量 单位 1 0 A001 游戏型电脑 1 台 2 .1 B001 游戏主机 1 台 3 ..2 C001 Intel I9 CPU 1 块 4 ..2 C011 金士顿内存 2 条 5 ..2 C021 华硕Z490-A主板 1 块 6 ..2 C032 华硕 2060S显卡 1 块 7 ..2 C016 固态硬盘 1 块 8 ..2 C041 CPU散热器 1 个 9 ..2 C063 电脑机箱 1 个 10 .1 C071 键盘鼠标 1 套 11 .1 C082 显示器 1 个
  • BOM与制造BOM差异
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    本文探讨了BOM(物料清单)在产品设计阶段和制造阶段之间的区别,并深入分析两者间的差异及其对生产效率的影响。 本段落对企业信息化建设中的BOM建设提供了重要指导,详细阐述了设计BOM与制造BOM之间的关系及其产生过程。
  • MATE40 P40 P30 PRO BOM及芯片物料备清单-V1.0.xls(BOM表)
    优质
    这份文件是华为Mate 40、P40和P30 Pro手机的生产物料清单(BOM)及其所需芯片和其他关键组件的详细列表,版本为V1.0。 MATE40 P40 P30 PRO 生产BOM 芯片物料产品设备清单-V1 0.xls BOM表
  • 电子与公差.ppt
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    本PPT探讨了电子产品结构设计中的关键要素及公差分析的重要性,旨在帮助工程师优化产品设计、确保生产过程的顺利进行和提升产品质量。通过案例研究,深入讲解如何在设计阶段应用有效的公差设定策略,以实现成本效益最大化并减少制造缺陷。 这份PPT主要探讨了电子产品结构设计中的公差分析问题,涵盖了统计学在公差分析中的应用背景、一般理论以及实际应用场景。 首先,在介绍统计学应用于公差分析的背景下,文档解释了变异类型、正态分布与偏斜分布等基本概念,并强调了进行公差分析的重要性和适用范围。接着深入探讨了一般公差分析的优点和使用场景,包括验证设计质量水平、减少生产中的返修率以及预防延误等问题。 随后,详细描述了执行公差分析的过程步骤:确定组装要求、转换名义尺寸、绘制封闭尺寸链图及选择合适的公差分析方法等,并强调在进行这些操作时需要考虑产品的需求和限制条件,如装配需求、功能标准与结构规定等。这份PPT为电子产品设计中的公差分析提供了一个全面的框架。 通过实施公差分析,设计师能够预测并控制产品的性能表现及其可靠性,从而优化设计方案及生产流程。该方法广泛应用于各类电子设备的设计制造中,包括消费类电器、工业自动化装置和医疗仪器等领域,并且在机械工程、航空航天与汽车制造业等行业也具有重要作用。 掌握这项技术对于提升电子产品设计质量和市场竞争力至关重要。它不仅有助于提高产品的可靠性和性能表现,还能有效降低生产成本并增强企业的竞争优势。此外,在产品可靠性评估及故障预防等方面的应用同样体现了公差分析的重要价值。 综上所述,公差分析是电子结构设计中不可或缺的技术手段之一,其掌握程度直接影响到设计师和工程师能否高效地进行电子产品开发与制造工作,并且对提升产品质量、保障生产效率具有显著意义。
  • 手册.exe
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    《产品结构设计手册》是一份详尽的电子文档(.exe),旨在指导工程师和设计师掌握产品开发中的结构设计理念与技巧,涵盖材料选择、装配工艺及创新设计方案等内容。 产品结构设计手册
  • 准则.pdf
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    《产品设计结构准则》是一份详细的指南,专注于解释如何制定高效、实用的产品设计方案。本书涵盖了从初步构思到最终实现的一系列关键步骤和原则,帮助设计师优化产品的功能性和美学性。 产品结构设计准则详细介绍了电子产品在设计过程中的注意事项及设计规范,对于初学者来说非常有帮助,可以避免走弯路并减少产品的修改次数。
  • 电子及热可靠性.pptx
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    本PPT探讨了电子产品结构设计与热可靠性的关系,涵盖了材料选择、散热方案以及环境适应性等关键议题,旨在提升产品的长期稳定性和性能。 电子产品的结构与热可靠性设计.pptx 这份文档主要讨论了在电子产品开发过程中如何通过优化产品结构来提高其热可靠性的方法和技术。文中详细分析了影响电子产品发热的因素,并介绍了几种有效的散热设计方案,以确保设备能够在各种使用条件下保持稳定运行和长久寿命。
  • 使用 KiCAD 快速文件 - 坐标、BOM Gerber (kicad_tools.zip)
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    本教程详细介绍了如何利用KiCAD软件高效创建坐标、物料清单(BOM)和Gerber文件,便于快速生成电子产品生产所需的全部资料。相关工具包kicad_tools.zip将极大提升设计流程的效率与准确性。 KiCAD 可以一键导出生产文件,包括坐标、BOM 和 Gerber 文件。相关工具可以在 kicad_tools.zip 中找到。