
COMSOL激光打孔模拟,运用水平集两相流方法,涵盖传热、熔化及表面张力效应,使用高斯热源
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简介:
本研究采用COMSOL软件进行激光打孔的多物理场仿真,结合水平集模型精确描述液固界面变化,分析传热过程中的材料熔化与表面张力影响,并应用高斯分布加热模式优化加工工艺。
COMSOL激光打孔模型采用水平集两相流方法,涉及传热、熔化、表面张力以及高斯热源。
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简介:
本研究采用COMSOL软件进行激光打孔的多物理场仿真,结合水平集模型精确描述液固界面变化,分析传热过程中的材料熔化与表面张力影响,并应用高斯分布加热模式优化加工工艺。
COMSOL激光打孔模型采用水平集两相流方法,涉及传热、熔化、表面张力以及高斯热源。


