半导体电镀工艺在工业电子中的应用解析

简介：
本文章详细探讨了半导体电镀工艺在工业电子产品制造过程中的具体应用及优势，深入分析其技术原理与实践操作。 金镀层具有低接触电阻、优良的导电性能、良好的可焊性和强耐腐蚀性，在集成电路制造领域有着广泛的应用。例如：在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块；在CMOS/MEMS器件中，应用电镀金来制作开关触点和各种结构等；雷达上也采用金镀层作为气桥材料；此外，还用于UBM阻挡层的保护以及引线键合的键合面。 1. 电镀金工艺 1.1 工艺流程：集成电路中的金电镀工艺主要包括以下步骤： ① 在硅片表面溅射钛、钛钨等金属作为黏附层，并在其上再沉积一层薄金，以提供后续电镀所需的导电性； ② 涂布光刻胶并进行曝光和显影处理，形成需要的图形区域； ③ 清洗后执行电镀过程，在指定位置生成所需厚度的金膜； ④ 脱除表面的光刻胶层； ⑤ 对于非图案化部分进行蚀刻处理去除多余的导电材料； ⑥ 最终对器件进行退火处理以优化其性能。