
High Effective Thermal Conductivity According to JESD51-7
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简介:
本论文探讨了JESD51-7标准下高热导率材料的有效性,分析其在电子设备散热中的应用及优势,为高性能电子产品设计提供理论依据。
JEDEC标准文件详细介绍了测量和计算芯片热导率(Rja)的方法。通常的测试方法是将IC直接焊接在PCB上,并参考JESD51-1和JESD51-2相关标准进行操作。
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