本资料为索尼BES2000-IZ蓝牙主板芯片的数据手册版本0.18，详细记录了该芯片的各项技术参数及应用说明。
**索尼蓝牙主板芯片BES2000-IZ**是由Bestechnic（上海）有限公司设计的一款高性能蓝牙音频系统级芯片（SoC），旨在提供卓越的无线音频体验。该芯片集成了先进的蓝牙调制解调器和FWS（Fully Wireless Stereo）技术，后者是Bestechnic开发的一种立体声连接方案，用于主次Voice Box之间的无损音频传输，以实现无线立体声系统的创建。
文档中涉及的关键部分如下：
1. **General Description**：这部分概述了BES2000-IZ的主要功能和设计理念。它可能包括对蓝牙标准的支持（如蓝牙5.0或更高版本），以及其在音频处理、功耗控制、连接稳定性和兼容性方面的特性。
2. **Platform Feature**：这一部分详细介绍了芯片的平台特性，例如集成的音频编解码器、数字信号处理器（DSP）、电源管理单元等，并解释了它们如何协同工作以提供出色的音频性能。
3. **BLUETOOTH MODEM DESCRIPTION**：这部分描述了蓝牙调制解调器的工作频率、传输速率和抗干扰能力。此外，它还讨论了低功耗模式的设计以延长电池寿命以及与其他蓝牙设备的互操作性。
4. **Electrical Characteristics**：这一部分列出了芯片在各种工作条件下的电气参数，包括电压、电流、输入输出电平及功耗等数据。这些信息对于系统设计者确保芯片正确运行至关重要。
5. **Pin Map & Application Schematic**：引脚映射和应用电路图提供了连接芯片到外部元件的指南，如天线、电源、音频接口和控制信号等。这对于硬件设计人员布局PCB板非常重要。
6. **Package Dimensions**：封装尺寸信息包含实际物理尺寸数据，有助于制造商在生产过程中正确地进行封装和组装操作。
7. **SMT Caution**：表面安装技术（SMT）注意事项提供了焊接与组装过程中的指导，以避免损坏芯片并确保性能不受影响。
8. **Ordering Information**：订购信息列出了不同版本的芯片及其对应的代码，并提供购买产品的联系方式。
9. **Tape and Reel Information**：这部分包括关于批量运输包装的信息，通常采用卷盘（tape）和卷轴（reel）形式以适应自动化生产线上的拾取与放置操作需求。
资料表中的0.18版本号表明该芯片可能正处于Preliminary Qualification阶段，在批量生产前的后期验证过程中。这意味着Bestechnic可能会根据测试结果及用户反馈调整规格而无需预先通知。
BES2000-IZ是一款专为无线音频设备设计的高级蓝牙主板芯片，结合了先进的音频处理能力和FWS技术，适用于真无线耳机、智能扬声器及其他蓝牙音频设备开发。其详细的技术规范和电气特性使它能够满足高音质、低延迟以及可靠连接的需求。
5星
