CMX7042/7032 FI

简介：
CMX7042和CMX7032 FI是高性能的集成电路产品，专为电源管理应用设计。它们集成了多种功能，能够提供高效稳定的电力供应解决方案。 本段落档重点介绍了CMLMicrocircuits公司CMX703x和CMX704x系列芯片在AIS船舶定位系统中的应用，并详细讲解了如何加载及编程Function ImageTM到设备中。这两款通信半导体专为AIS系统设计，具备特定的功能与硬件接口。 文档指出，为了初始化这些设备，需要从外部存储器加载一个Function ImageTM。通常情况下，这种操作只需进行一次或几次，因此使用低耐久度的存储器就足够了。独立EEPROM或者基于闪存的串行PROM因其体积小巧、总线宽度紧凑而成为理想选择。 文档进一步解释了一些相关术语：目标设备指的是CMX703x或CMX704x芯片；Device Function ImageTM是用于设置这些目标设备功能的Function ImageTM；Thick Stub则是指通过C-BUS将Function Image编程到连接在目标设备SPI上的EEPROM或串行闪存中所使用的厚Stub。 对于加载Thick Stub的过程，文档建议从CML公司的在线资源下载最新版本，并按照数据手册中的说明进行操作。完成加载后，需检查校验和寄存器的值与期望值是否匹配以验证加载成功与否。在文件fi_eeprom_11.h中列出了区块1和2的校验和寄存器的具体数值：$B8（区块1高字节）= 0xFFDA；$B9（区块1低字节）= 0x9ADC；$A9（区块2高字节）= 0x0000；$AA（区块2低字节）= 0x0000。整个校验和需要将以上各值相加得到。 一旦确认加载成功，下一步是向编程寄存器($C8)写入激活代码的高字节(EE EE EE EE)，这标志着目标设备已准备好接收并存储Function ImageTM至串行储存介质中。 文档还介绍了一种特殊的现场编程方法——in-circuit编程（ICP），允许通过芯片内部接口直接对安装在系统中的CMX703x或CMX704x进行配置和固件更新。此外，C-BUS作为一种专为这些器件设计的高速通信总线也被提及。 文档还详细描述了具体的编程步骤及注意事项，包括校验和匹配与激活码写入等操作，并强调在执行任何编程活动前应仔细研究数据手册以确保正确设置并使用合适的工具进行安全的操作。 综上所述，本段落档为开发人员提供了关于CMX703x和CMX704x系列芯片应用于AIS船舶定位系统的全面技术指南，涵盖了存储器加载及编程方法以及相关专业术语的解释。这有助于保证高质量的AIS系统产品的研发与制造。