Bumping凸块技术及其工艺简介.pdf

简介：
Bumping凸块技术是一种用于集成电路封装的关键互连技术，本文档详细介绍该技术的基本原理、制作工艺流程及应用优势。 Wafer Bump凸块技术与工艺简介包括了详细的工艺流程以及原辅材料的介绍。该技术主要应用于半导体制造领域，通过在晶圆表面形成金属凸点（bumps），实现芯片之间的电气互连。整个过程涉及到清洗、镀层沉积、光刻定义和电镀等步骤，并使用到诸如铜球焊料、锡铅合金以及其他相关化学药剂作为原材料。 重写后的文字更加简洁明了，去除了原文中的非必要信息如链接及联系方式： Wafer Bump凸块技术是一种重要的半导体制造工艺，用于在晶圆表面形成金属凸点以实现芯片之间的电气连接。该工艺包括清洗、镀层沉积、光刻定义和电镀等步骤，并使用铜球焊料、锡铅合金及其他化学药剂作为原材料。