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AD常用芯片封装原理图及封装库

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简介：
本书详尽介绍了AD（Altium Designer）软件中常用的集成电路芯片封装设计方法与技巧，并提供了丰富的封装实例和封装库资源。 中间包括常用的芯片封装类型，其中包括74系列芯片、STC系列芯片、ST系列芯片、电源芯片封装以及通讯系列芯片和其他IC系列芯片。

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  • AD常用芯片封装原理图及封装库
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    本书详尽介绍了AD（Altium Designer）软件中常用的集成电路芯片封装设计方法与技巧，并提供了丰富的封装实例和封装库资源。 中间包括常用的芯片封装类型，其中包括74系列芯片、STC系列芯片、ST系列芯片、电源芯片封装以及通讯系列芯片和其他IC系列芯片。
     
  • AD常用芯片封装原理图及封装库
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    本书详细介绍了在电子产品设计中广泛应用的各种AD常用集成电路芯片的封装类型、引脚功能，并提供了实用的封装图纸和库文件，便于工程师快速查找与应用。 中间部分包括常用的芯片封装类型，例如74系列芯片、STC系列芯片、ST系列芯片、电源芯片封装以及通讯系列芯片和其他IC系列芯片。
     
  • AD常用芯片封装原理图及封装库 - 74HC14 AD库与74HC系列芯片AD封装-嵌入式技术
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    本文档提供了AD常用芯片74HC14的详细封装原理图和AD库，涵盖广泛的74HC系列逻辑IC，适合电子工程师进行电路设计和验证。 中间部分介绍了常用的芯片封装类型，包括74系列、STC系列、ST系列芯片以及电源芯片和通讯系列芯片，还有其他IC系列的芯片。
     
  • 常用芯片SOP封装PCB封装库（含AD库及3D视图）.zip
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    本资源包含常用芯片SOP封装的PCB设计库文件，适用于Altium Designer软件，并附带芯片3D视图，方便电路板设计与验证。 常用芯片SOP类封装PCB封装库（AD库），包含3D视图。此库为Altium Designer的.PcbLib格式文件，非常实用。具体封装型号如下： - SOP4 - SOP4-W2.54 - SOP8 - SOP8-W2.54 - SOP8W - SOP10 - SOP14 - SOP16 - SOP16-W2.54 - SOP16N - SOP16W - SOP18 - SOP18W - SOP20 - SOP20Z - SOP22 - SOP24 - SOP28 - SOP30 组件数量：共包含19种封装型号。
     
  • 常用LGA封装芯片的PCB封装库（包含AD库及3D视图）.zip
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    本资源提供多种常见LGA封装芯片的PCB封装库文件，包括Altium Designer格式和3D视图模型，方便电子设计工程师进行高效准确的设计工作。 常用芯片LGA类封装PCB封装库（AD库，包含3D视图），适用于Altium Designer软件的.PcbLib格式文件。以下是具体的封装型号： - LGA8 2x2.5 - LGA12 2x2 - LGA14 3x2.5 - LGA16 3x3 - LGA24 4X4 - LGA24L 3.5X3 该库包含六个组件，非常实用。
     
  • FTDI芯片AD封装详解：FT2232、FT232、FT4232原理图与封装库
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    本资料详述了FTDI系列芯片（包括FT2232、FT232和FT4232）的AD封装特性，提供其电路原理及封装库信息，帮助工程师理解和应用这些接口转换器。 FTDI公司生产的芯片包括AD封装的FIFO、UART、USB等功能模块。常见的型号有FT232XX系列、FT2232XX系列、FT245XX系列以及FT2432XX系列，还有VNCX-XX（其中XX表示后缀）等。
     
  • AD封装库、AD2020、原理图库、封装库
    优质
    本资源包含AD2020环境下的标准元件库，涵盖全面的AD封装库和原理图符号库，便于高效电路设计与开发。 这段文字描述了一系列包含各种元器件、接口和芯片的封装及3D模型，能够满足基本使用需求，并配有详细的使用指南。经过测试证明这些资源非常实用且易于上手，特别适合初学者使用。
     
  • 常用的AD原理图和封装库
    优质
    本资源集成了常用元器件的AD原理图符号及PCB封装设计，方便电子工程师快速准确地进行电路绘制与布局。 常用AD格式原理图库和封装库非常全面。
     
  • 常用AD芯片集成库ALTIUM库（含原理图库及3D PCB封装库）.zip
    优质
    该压缩包包含常用的模拟数字转换器(AD)芯片的Altium Designer集成库文件，内含详细的原理图符号和三维PCB封装模型。适合电子工程师在设计电路板时使用。 常用芯片AD集成库ALTIUM库包括原理图库和3D PCB封装库。 **原理图库器件列表：** - Library Component Count : 52 |Name| Description| |--|--| |74HC138 |三八译码器| |74HC154 |4-16译码器| |74HC573 |锁存器| |AC4602 |蓝牙芯片ACS712 | |电流传感器ACT361 |开关稳压器ADM2483 | |隔离485BRIDGE |整流桥CC254xPM_V1 | |蓝牙4.0CH340 |串口转换CP2102 | |串口转换Component_1_1DS1302 |时钟芯片DS18B20 | |温度传感器HM-06 |蓝牙模块HMC5883 | |电子罗盘HS0038A IAP15W4K61S4 |单片机JXI5020 | |16位恒流驱动LD3320 |语音识别LM2576 | |稳压LM27313 |升压LM358 LTC4054 | |锂电池管理MAX3232 |串口转换MAX485 MAX485MIC5205-3.3| |稳压MP2303 稳压MPU6050 |三轴陀螺仪MS5611 | |大气压芯片NE555 |时基集成NRF24L01 | |无线收发PS2801-4 光耦RT9193 LDO稳压SIM900| |GSM芯片STC12C5202AD STC12C5A60S2 |单片机STC15L2K08S2 | |单片机STM32F030C8T6 STM32F103C8T6 |单片机STM32F103C8T6-SWD| |单片机STM32F103RBT6 单片机STM32F103T8U6 |单片机STM32F103VCT6 | |单片机STM32F407IGT6 STM32F407VGT6 |单片机STM32F407ZGT6 | |单片机ULN2003 达林顿管ULN2803 |达林顿管USR-WIFI232-T WIFI 串口XKT-510 | **3D PCB封装库列表：** - Component Count : 43 |Component Name| |--| |CC254xPMV1 CC254xPMv2 DIP4 DIP8 DIP16 DIP24 DIP40-2 HM-06 JXI5020 LCC16 LQFP32 LQFP44 LQFP48| |LQFP64 LQFP100 LQFP176 MB6S MBS QFN20 QFN24 QFN28 QFN36 QFN48 SIM900 AS ON 8 SOP4_44 SOP4_75| |SOP4L_39 SOP4L_75 SOP6L_75 SOP8_39 SOP14_39 SOP16_39 SOP16_75 SOP18_75 SOP20_75 SOP24_75 SOT-23-5| |SSOP20 SSOP28 TO-92 TO-263-5 L USR-WIFI232-T |
     
  • SSOP贴片芯片封装（三维PCB封装库）- AD专用PCB封装库
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    本SSOP贴片芯片封装资源提供针对AD软件的三维PCB封装设计库，包含多种标准SSOP封装模型，助力高效准确地进行电路板布局与设计。 SSOP（Small Outline Package with Leads on Sides）是一种常见的表面贴装封装技术，在微电子设备中有广泛应用。该封装方式以其小巧的尺寸和较高的引脚密度在集成电路领域中占据重要地位。正确的PCB设计需要准确匹配元件的实际尺寸，而这一点对于确保电路板布局的质量至关重要。 本段落提供了一款专为Altium Designer（简称AD）开发的SSOP贴片芯片三维PCB封装库。作为一款强大的PCB设计软件，Altium Designer集成了多种功能如电路设计、PCB布局和仿真等，能够满足工程师的设计需求。在设计过程中使用三维封装库尤为重要，因为它允许设计师尽早预览组件的实际立体形状，并优化空间规划以避免物理冲突。 该SSOP封装库包含了一系列不同引脚数的芯片模型，涵盖了各种常见型号，使得AD用户可以直接导入并应用于自己的项目中。这些封装模型准确反映了实际芯片尺寸、引脚间距和形状等关键参数，确保了设计精度。三维视图提供了直观的效果展示，有助于减少错误，并提高整体的设计效率。 在使用SSOP贴片芯片的.PcbLib文件时，首先需通过“Library”菜单下的“Import”功能将其导入到Altium Designer项目库中。一旦导入成功，封装库中的各个元件就可以被选择和放置于设计图上。设计师可根据实际需要选取对应的SSOP封装，并与原理图中的元器件进行关联。 在PCB设计过程中，请注意以下几点： 1. 确保焊盘与引脚对齐良好，以避免短路或虚焊问题。 2. 在处理高功率元件时考虑热管理方案，合理规划散热路径。 3. 保持足够的电气安全距离以防电磁干扰。 4. 布线清晰有序，并遵循信号流向和逻辑规则，减少信号质量损失的可能性。 5. 考虑到PCB的机械强度，在设计中避免过密排列元件导致结构脆弱。 这款SSOP贴片芯片三维PCB封装库为AD用户提供了一个宝贵的参考资料，有助于简化设计流程并提高产品质量。使用者应当尊重作者的工作成果，并遵守使用规则，仅限个人用途且不得进行商业传播，以维护良好的知识共享环境。此外，持续学习和掌握更多PCB设计技巧将有利于提升电子产品的设计水平与生产效率。