Altium-Design-PCB拼板完整教程.doc

简介：
完成电路板设计后，需要将元器件安装在SMT贴片流水线上。每个SMT的加工工厂都会根据流水线的特定要求，制定了适用于生产中最合适的电路板尺寸规定。如果电路板的实际尺寸小于或大于规定的标准时怎么办？这就需要我们将多个小规模的电路板拼接成一个整体的大板进行处理。无论对于高速贴片机还是波峰焊设备而言，拼版操作都能显著提高生产效率。 为了确保电路板在生产线上的稳固安装，了解为何采用PCB拼装工艺是必要的。在SMT生产线中，若电路板尺寸过于紧凑会导致安装不便，太大则会增加生产难度。采用拼装技术不仅能够稳固地固定电路板于生产线中，还显著提升了高速贴片和波峰焊接的效率。这一工艺减少了设备转移频率以及定位所需的时间。在进行PCB拼板操作之前，需要了解几个关键术语。Mark点是光学定位中的重要组成部分，在PCB的对角位置设置以实现精确标记。对于高精度器件如QFP和BGA芯片，应在IC的两对角位置设置基准点，这有助于提升贴片的准确性。工艺边作为生产过程中额外添加的一部分边缘区域，在最终完成之后需进行清理处理。V形槽是一种用于辅助直线分离的PCB结构，其切口设计必须精确以确保分离后板层厚度的一致性。邮票孔则通过连接工艺边的方式实现不同版块的拼接，安装时需要严格遵守特定尺寸和间隔的要求。在拼板规定中，特别指出外形尺寸和设计规范具有重要性。例如，在单板尺寸小于$100\text{mm} \times 70\text{mm}$时，应优先考虑进行拼装；而拼接后的板子尺寸通常应在$100\text{mm}$至$400\text{mm}$之间。对于形状不规则的PCB设计，需要增加工艺边，并对V形槽或邮票孔的位置作出具体要求，以确保不影响器件布局和焊接操作的顺利进行。在使用Altium Designer 09的具体说明中，第一步是选择需要放置的布线区域。将要放置的组件复制后粘贴到适当位置，并排列成两排三列的形式。通过设置基准点来定位组件，并确保拼接后各部分精确对齐。其中，在确定基准点的过程中尤为重要。因为选择合适的基准点会直接影响到最后的放置精度。在进行PCB拼装时，通常会综合考虑多个因素，包括尺寸、定位、切割方式以及软件操作等关键要素。准确掌握并严格执行这些步骤，有助于提升产品制造的质量和效率，并且能够有效降低潜在缺陷。在实际操作中，设计工程师还需根据工厂的具体工艺要求及设备性能进行调整，以实现最佳生产效果。