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PCB工艺设计规范，欢迎下载阅读

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简介：
本资料详细介绍了PCB工艺设计的各项规范，旨在帮助工程师提高电路板的设计质量和生产效率。欢迎下载学习。 PCB工艺设计规范 前言 1. 范围和简介 1.1 范围 1.2 简介 1.3 关键词 2 规范性引用文件 3术语和定义 4 PCB叠层设计 4.1 叠层方式 4.2 PCB设计介质厚度要求 5 PCB尺寸设计总则 5.1可加工的PCB尺寸范围 5.2 PCB外形要求 6 拼板及辅助边连接设计 6.1 V-CUT连接 6.2 邮票孔连接 6.3 拼板方式 6.4 辅助边与PCB的连接方法 7 基准点设计 7.1 分类 7.2 基准点结构 7.2.1 拼板基准点和单元基准点 7.2.2 局部基准点 7.3 基准点位置 7.3.1 拼板的基准点 7.3.2 单元板的基准点 7.3.3 局部基准点 8 器件布局要求 8.1 器件布局通用要求 8.2 回流焊 8.2.1 SMD器件的通用要求 8.2.2 SMD器件布局要求 8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 8.2.4通孔回流焊器件布局要求 8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 8.3 波峰焊 8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 8.3.2 THD器件布局通用要求 8.3.3 THD器件波峰焊通用要求 8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 8.4 压接 8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 9 孔设计 9.1 过孔 9.1.1 孔间距 9.1.2过孔禁布设计 9.2 安装定位孔 9.2.1 孔类型选择 9.2.2 禁布区要求 9.3 槽孔设计 10 走线设计 10.1线宽/线距及走线安全性要求 10.2钢网图内容和钻孔图的内容要求 11 输出文件的工艺要求 11.1装配图的要求 11.2 钢网图的要求 11.3 钻孔图内容要求 附录 A PCB五种主流工艺路线 B 背板六种加工工艺 C 其它特殊设计需求 参考文献

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  • PCB工艺设计规范，欢迎下载阅读
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    本资料详细介绍了PCB工艺设计的各项规范，旨在帮助工程师提高电路板的设计质量和生产效率。欢迎下载学习。 PCB工艺设计规范 前言 1. 范围和简介 1.1 范围 1.2 简介 1.3 关键词 2 规范性引用文件 3术语和定义 4 PCB叠层设计 4.1 叠层方式 4.2 PCB设计介质厚度要求 5 PCB尺寸设计总则 5.1可加工的PCB尺寸范围 5.2 PCB外形要求 6 拼板及辅助边连接设计 6.1 V-CUT连接 6.2 邮票孔连接 6.3 拼板方式 6.4 辅助边与PCB的连接方法 7 基准点设计 7.1 分类 7.2 基准点结构 7.2.1 拼板基准点和单元基准点 7.2.2 局部基准点 7.3 基准点位置 7.3.1 拼板的基准点 7.3.2 单元板的基准点 7.3.3 局部基准点 8 器件布局要求 8.1 器件布局通用要求 8.2 回流焊 8.2.1 SMD器件的通用要求 8.2.2 SMD器件布局要求 8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 8.2.4通孔回流焊器件布局要求 8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 8.3 波峰焊 8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 8.3.2 THD器件布局通用要求 8.3.3 THD器件波峰焊通用要求 8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 8.4 压接 8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 9 孔设计 9.1 过孔 9.1.1 孔间距 9.1.2过孔禁布设计 9.2 安装定位孔 9.2.1 孔类型选择 9.2.2 禁布区要求 9.3 槽孔设计 10 走线设计 10.1线宽/线距及走线安全性要求 10.2钢网图内容和钻孔图的内容要求 11 输出文件的工艺要求 11.1装配图的要求 11.2 钢网图的要求 11.3 钻孔图内容要求 附录 A PCB五种主流工艺路线 B 背板六种加工工艺 C 其它特殊设计需求 参考文献
     
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  • 自动设置电脑开机欢迎下载
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