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PICMG 2.0 R3.0规范

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简介：
PICMG 2.0 R3.0是基于ATCA架构的行业计算标准规范，它定义了电信及数据通信领域中高性能、高可靠性的嵌入式系统的机械和电气特性。 CPCI规范即Compact PCI Spec，是一种用于工业计算机领域的总线标准。该规范定义了基于PC技术的模块化系统架构，适用于需要高可靠性和高性能的应用场景。它提供了标准化的机械、电气以及软件接口，便于不同厂商的产品兼容与互换。此外，CPCI还支持热插拔功能和高效的冷却机制，在嵌入式计算领域中具有广泛应用前景。

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  • PICMG 2.0 R3.0规范
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    PICMG 2.0 R3.0是基于ATCA架构的行业计算标准规范，它定义了电信及数据通信领域中高性能、高可靠性的嵌入式系统的机械和电气特性。 CPCI规范即Compact PCI Spec，是一种用于工业计算机领域的总线标准。该规范定义了基于PC技术的模块化系统架构，适用于需要高可靠性和高性能的应用场景。它提供了标准化的机械、电气以及软件接口，便于不同厂商的产品兼容与互换。此外，CPCI还支持热插拔功能和高效的冷却机制，在嵌入式计算领域中具有广泛应用前景。
     
  • PICMG-2.0-R3.0-CompactPCI规范.pdf
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    本PDF文档详述了PICMG-2.0 R3.0 CompactPCI标准，涵盖该技术规格的各项参数与设计要求，适用于工业计算机硬件工程师及系统集成商参考。 CompactPCI（紧凑型外围组件互连）是一种基于标准PCI电气特性的高性能总线技术，专为工业计算机应用设计。它定义了一个机械和电气的标准规范，使制造商能够开发出具有高可靠性和可扩展性、良好散热性能的板卡与系统，并能在恶劣环境中稳定运行。 文件PICMG-2.0-R3.0-CompactPCI-Specification.pdf详细介绍了CompactPCI 3.0版本。它是设计CompactPCI板卡及相关硬件系统的必备参考，涵盖了所有关于硬件和信号规格的信息。规范详尽地描述了CompactPCI系统的结构、物理尺寸、电气特性以及系统管理和热管理等方面的技术细节，为开发者提供了一个标准化平台。 在CompactPCI系统中，通过IPMB（智能平台管理系统总线）实现对整个系统的控制与监控。IPMB基于I2C协议，并定义了一系列信号线的保留位置和分配情况，包括用于电源的PWM信号等。 机械设计方面考虑到了工业计算机的要求。例如，板卡采用较厚的印刷电路板以抵抗振动和冲击；并配有加固连接器以及散热装置来保证性能稳定运行。 CompactPCI总线提供多个插槽支持系统灵活扩展，并且可以插入各种处理器、存储设备及其它功能模块。此外，还具备热插拔特性，允许在不断电的情况下添加或移除板卡，从而提高系统的可用性和维护性。 通常情况下会有一个或数个被设计为系统管理控制器的CompactPCI板卡来负责整个系统的健康状态监测、性能监控以及故障恢复等功能。这些控制单元通过IPMB与各个组件通信，并进行电源管理和散热控制等操作。 发布CompactPCI 3.0版本显示了PICMG（PCI工业计算机制造商小组）在持续改进和扩展该平台上的努力。作为非盈利组织，它由众多行业领先企业组成，致力于制定通用的工业计算硬件标准并参与规范的开发、审查及修订过程。 对于系统设计师、制造商乃至最终用户来说，掌握CompactPCI 3.0版本的技术细节至关重要。这一更新不仅推动了硬件技术的进步，还为工业计算机提供了更强的功能和更高的可靠性保障。开发者需要仔细研究这些文档以确保其设计符合严苛的应用要求。
     
  • CompactPCI针对PICMG 2.0 R3.0规范
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    CompactPCI是遵循PICMG 2.0 Rev 3.0标准设计的高性能计算平台，适用于工业与军事领域的嵌入式系统应用。 PICMG 2.0 R3.0 和 CompactPCI Specification 是 CPCI 标准规范的一部分。
     
  • CPCI规范（PICMG 2.0 D3.0）
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    CPCI规范(PICMG 2.0 D3.0)是由PICMG组织制定的一种工业计算机模块标准，旨在提供高性能、高可靠性的计算平台，适用于各种嵌入式系统和工业应用。 PICMG 2.0 D3.0 CompactPCI Specification技术规范描述了CompactPCI系统的硬件设计标准。该规范为开发高性能、高可靠性的工业计算机系统提供了指导原则和技术要求，确保不同制造商生产的设备能够兼容并协同工作。
     
  • COMe规范/PICMG COM.0 R2.0(COMe 2.0)规格说明
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    本文档详细阐述了COM Express（COMe）模块与扩展基板之间的连接器配置、电气特性及机械要求，符合PICMG COM.0 R2.0标准。 PICMG COMe R2.0规范（也称为COMe 2.0规范）是一个详细的规格文档。该规范定义了计算机模块的硬件标准，旨在为嵌入式系统提供灵活、可扩展且兼容性强的设计方案。通过遵循这一标准，不同制造商生产的模块可以无缝集成到各种应用中，从而简化开发流程并加速产品上市时间。 COMe 2.0 规范继承和改进了之前的版本，在保持向后兼容性的同时引入了一系列新功能和技术支持，以满足日益增长的市场需求和技术进步。
     
  • ATCA规范3.0 R3.0
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    ATCA规范3.0 R3.0是Advanced Telecommunications Computing Architecture（先进电信计算架构）标准的第三次修订版，为通信行业提供高性能、高可靠性的计算平台。 ATCA是PICMG规范的3.0R3.0版本。
     
  • PICMG 2.11规范.pdf
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    《PICMG 2.11规范》是一份详述电信与工业计算平台设计标准的重要文档，涵盖电源管理、热管理和系统可靠性等方面。 PICMG 2.11 规定了模块化CompactPCI插拔电源及其相关CompactPCI平台的电气和机械接口以及最低要求，这些平台基于CompactPCI核心规范PICMG 2.0 R2.1制定。尽管该核心规范定义了一个可选的插拔电源连接器接口，但这个接口不足以支持许多高功率应用。为此，PICMG 2.1 规范提供了一种规定的接口来支持更高的电源输出电流水平和6U形式因子的电源，并且还为热插拔应用程序提供了额外的功能以及面向高可用性系统的扩展路径。
     
  • COMe规范（PICMG标准）
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    COMe是PICMG组织制定的标准之一，专为嵌入式计算设计，提供模块化、高性能且低功耗的计算机平台解决方案。 PICMG COMe R2.0规范介绍了COME TYPE1、TYPE2、TYPE3、TYPE6和TYPE10。
     
  • PICMG 3.1规范说明
    优质
    《PICMG 3.1规范说明》是一份详述电信与工业计算机平台机械及电气标准的重要文件，旨在确保系统兼容性和互操作性。 PICMG 3.1规范是针对电信和工业计算应用的高性能多总线计算机背板互连标准。该规范定义了电信服务器、存储设备及其他嵌入式系统的机械、环境及电气特性，旨在提供可靠的系统互连解决方案。
     
  • AdvancedTCA 基础规范 PICMG3.0 R3.0
    优质
    《AdvancedTCA基础规范PICMG3.0 R3.0》详细规定了高级电信计算体系结构的标准，为构建高性能、高可用性的通信和数据处理系统提供了技术依据。 The PICMG® 3.0 specification outlines an open architecture for modular computing components that can be rapidly integrated to deliver high-performance service solutions. It focuses on defining an architecture capable of: - Reducing development time and costs. - Supporting a reduced total cost of ownership. - Applicability across edge, core, transport, and data center environments. - Use in wireless, wireline, and optical network elements. - Accommodating a diverse mix of processors, digital signal processors (DSPs), packet processors, storage solutions, and input/output (I/O) systems. - Integration with various network components. - Providing multi-protocol support for interfaces up to 40 Gbps. - Enhancing modularity and configurability at high levels. - Improving volumetric efficiency. - Optimizing power distribution and management. - Offering an advanced software infrastructure including operating systems (OSs), application programming interface (API), operation, administration, management, and provisioning (OAM&P). - Delivering world-class element cost and operational expense reductions. - Ensuring high service availability of 99.999% or more through the incorporation of features for resilience, redundancy, serviceability, and manageability. - Supporting scalable system performance and capacity as required.