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2.4GHz蓝牙/WiFi模块采用PCB天线封装，并使用Cadence Allegro进行封装设计。

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简介：
目前网络上存在大量基于Altium Designer设计的蓝牙/WiFi PCB天线封装，然而，利用Allegro绘制的天线封装资源相对稀缺。本文件提供了四款倒F/L天线的PCB封装设计，这些设计均采用Allegro软件完成，并附带了.pad和.ssm文件资源。如果您有需求，欢迎各位下载并直接应用于您的项目之中。

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  • 2.4G蓝牙/WiFi-PCB天线封装（Cadence Allegro封装）
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  • 蓝牙倒F形天线在Cadence Allegro 16.6中的封装设计
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    《Allegro Cadence PCB常用封装库》是一本专注于电子设计自动化领域的技术手册，详细介绍了使用Cadence Allegro软件进行PCB设计时所需的常见元件封装信息和操作技巧。对于从事电子产品开发的技术人员来说，本书提供了宝贵的参考资源。 Allegro Cadence 常用的PCB封装库包含多种元件类型。这些库文件中的.dra文件可以用PCB Editor打开。其中包含了常用的直插元件、贴片元件、BGA封装和LQFP封装等。解压后的文件大小为208MB。
     
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    本资源提供基于Allegro软件设计的Xilinx XC7K410T FPGA器件PCB封装，适用于高速数字电路设计。包含详细管脚定义和布局指导。 包含XC7K410T-2FFG900I在内的几百个封装，均为Allegro的PCB封装格式，并且提供dra、pad、psm及fsm等文件类型的支持。所有这些元件的名字与对应的库名称均在Excel表格中列明，确保了整个库文件系统的完整性和准确性。
     
  • 蓝牙模块及其封装
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    简介：本项目专注于研发高性能蓝牙模块及其实用型封装设计，旨在提升无线通信技术的应用效率与便捷性。 蓝牙模块是一种集成有蓝牙功能的PCB板，适用于短距离无线通信。根据其功能的不同，可以分为蓝牙数据模块和蓝牙语音模块两大类。从技术角度来看，蓝牙模块是由一系列集成了基本电路的芯片构成，用于实现无线网络通讯的功能，并且大致可分为数据传输模块、远程控制模块等类型。 通常情况下，这些模块被视为半成品，在原始芯片的基础上经过加工处理以方便后续的应用开发工作。
     
  • QFN封装（Allegro Designer PCB封装库）
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    本资源提供Allegro Designer软件中QFN封装的设计库，包含多种型号和尺寸选择，方便高效地进行PCB布局设计。 Altum Designer PCB封装库提供了一系列高质量的PCB设计资源，适用于各种工程项目需求。这个库包含了多种常用的电子元件封装模型，能够帮助设计师提高工作效率并确保电路板的设计质量。此外，它还支持用户根据自己的项目要求进行定制和扩展，以满足不同场景下的使用需求。