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EP4CE15F17C8 FPGA核心板AD硬件原理图PCB[4层]文件.zip

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简介：
此资源包包含针对EP4CE15F17C8型号FPGA核心板的完整硬件设计文档，包括详细的AD硬件原理图和四层PCB布局文件。 EP4CE15F17C8 FPGA核心板AD设计硬件原理图PCB[4层]文件包含完整的原理图和PCB文件，适用于Altium Designer(AD)软件的打开或修改操作。该板子尺寸为50x50mm，采用四层结构设计，可作为产品设计参考。

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  • EP4CE15F17C8 FPGA核心板AD硬件原理图PCB[4层]文件.zip
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    此资源包包含针对EP4CE15F17C8型号FPGA核心板的完整硬件设计文档，包括详细的AD硬件原理图和四层PCB布局文件。 EP4CE15F17C8 FPGA核心板AD设计硬件原理图PCB[4层]文件包含完整的原理图和PCB文件，适用于Altium Designer(AD)软件的打开或修改操作。该板子尺寸为50x50mm，采用四层结构设计，可作为产品设计参考。
     
  • LPC32X0核心板 6层板设计 ALTIUM AD硬件原理图SCH+PCB文件.zip
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    本资源包含LPC32X0核心板的6层电路板设计文档，使用Altium Designer软件创建。提供详细的硬件原理图（SCH）和PCB布局文件，适合电子工程师和技术爱好者参考学习。 提供6层板设计的LPC32X0核心板ALTIUM AD硬件原理图SCH+PCB文件，包括AD工程文件、原理图及PCB印制板图。这些文件可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，并可作为产品设计参考。
     
  • STM32F429IGT6核心板AD设计硬件原理图及PCB文件.zip
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    本资源包含STM32F429IGT6核心板的模拟电路设计文档，包括详细的硬件原理图和PCB布局文件，适用于嵌入式开发人员进行学习与参考。 STM32F429IGT6核心板的AD设计硬件原理图和PCB文件包含完整的工程文件，包括原理图及PCB印制板图。这些文件可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，并可作为产品设计参考。
     
  • （6层）S3C2410A核心板硬件原理图及PCB设计文件
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    本资料提供基于S3C2410A微处理器的六层电路板详细设计方案，包含全面的硬件原理图与PCB布局文件，适用于嵌入式系统开发人员深入学习和参考。 S3C2410A核心板硬件采用6层板设计，并使用三星公司的S3C2410A ARM9处理器。DDRAM选用K4S561632D-TC/L75，NOR Flash选择的是SST39VF1601/1602，而NAND Flash则采用K9F2808U0C-YCB0/YIB0型号。网口PHY芯片选用CS8900A。 该项目的工程文件使用Protel 99se设计，包括原理图和PCB印制板图，并且可以用Protel或Altium Designer(AD)软件打开或修改。这些设计已经在实际项目中应用并制作成实物，可供参考用于产品设计。
     
  • Xilinx XC7Z020CLG400 FPGA USB3320 RTL8211 AD设计核心板原理图及PCB文件.zip
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    本资源包含Xilinx XC7Z020 CLG400 FPGA与USB3320、RTL8211芯片结合的核心板设计资料，包括详细的RTL原理图和PCB布局文件。 Xilinx FPGA XC7Z020CLG400 USB3320 RTL8211 AD设计核心板原理图及PCB文件包含AD工程文件，包括原理图、PCB印制板图和PCB封装库文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改。这些资源可作为产品设计的参考。
     
  • 全志A33核心板 Cortex-A7四核 AD软件设计及硬件原理图（4层）和封装库文件.zip
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    本资源包含全志A33核心板Cortex-A7四核的相关设计资料，包括AD软件设计、硬件原理图（4层）以及封装库文件，适用于嵌入式开发与学习。 全志A33核心板采用Cortex-A7四核架构，并配备了AD软件设计的硬件原理图、PCB（4层）及封装库文件。该电路板采用了4层板设计，尺寸为55x60mm，双面布局布线，邮票孔接口。主要器件包括全志A33处理器、DDR3-H5TQ4G83AFR内存和EMMC NAND-SDIN7DP2-4G存储器。 该工程文件使用Altium Designer软件设计完成，并包含完整的原理图与PCB文件，支持在AD软件中打开或修改。此设计方案已实际制板并投入使用，在产品设计过程中可以作为参考。
     
  • EC8000M仿移远核心板AD原理图PCB文件
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    本资源包含EC8000M仿移远核心板的AD原理图及PCB设计文件，适用于通讯模块开发与嵌入式系统集成，助力高效硬件电路设计。 EC8000M仿移远核心板是一款基于STM32微控制器并集成4G通信模块的高性能开发板，在设计过程中严格遵循硬件设计原则，确保其在信息收发及数据上传到云端平台（如ONENET）时具备稳定性和可靠性。以下是该款核心板AD原理图PCB文件的具体解析： 1. **STM32微控制器**：这是意法半导体推出的一种基于ARM Cortex-M内核的微控制器系列，在此设计中，STM32负责处理各种控制任务，包括与4G模块通信、数据处理和系统管理。 2. **4G通信模块**：该核心板集成了支持LTE Cat4标准的高速移动网络连接功能，能够实现高达150Mbps的下行速度及50Mbps的上行速度。此设计考虑了SIM卡接口以接入运营商网络，并可能包含天线接口来保证无线信号接收和发送的质量。 3. **AD转换器**：将模拟信号转化为数字信号的关键组件，在EC8000M核心板中，它用于采集如温度、湿度及压力等环境传感器数据。这些经过转换的数据由STM32进行处理并上传至ONENET云平台。 4. **原理图设计**：名为`EC800M核心板.SchDoc`的文件包含所有电子元件布局和连接信息，帮助设计师了解每个元件电气特性、电源需求及与其他部件间交互方式。这对于理解电路工作原理、故障排查以及硬件调试至关重要。 5. **PCB设计**：名称为`EC800M核心板.PcbDoc`的设计文档展示了实际板上各元器件物理布局和布线情况，考虑了电磁兼容性（EMC）、信号完整性和热管理等因素以确保电路在工作中的高效与稳定。 6. **ONENET平台**：这是一个提供物联网数据服务的云平台，支持设备数据实时采集、存储、分析及应用开发。EC8000M核心板能够成功上传数据至该平台表明其具备完整的通信协议栈和安全机制，可实现远程监控和管理物联网设备。 7. **设计验证**：项目已通过实际测试证明能够在各种条件下正常工作，并满足功能与性能需求，具有较高的可靠性。 综上所述，EC8000M仿移远核心板结合了STM32微控制器、4G通信模块及AD转换器等组件构成的综合硬件平台。其设计文件（原理图和PCB）为开发者提供了深入理解硬件工作原理并进行二次开发的基础支持。同时由于与ONENET平台的良好兼容性，该款核心板成为物联网应用的理想选择，适用于远程监测、智能设备控制等领域。
     
  • EP4CE10F17C8N Cyclone IV E FPGA 最小系统核心板 AD 设计硬件原理图 + PCB + 封装库文件.zip
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    本资源包含针对Altera Cyclone IV E系列EP4CE10F17C8N型号的最小系统核心板设计全套资料，包括AD格式的硬件原理图、PCB布局以及封装库文件。 EP4CE10F17C8N 双39X2 SMT 1.27MM表贴插件接口cyclone4e 最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，该核心板采用四层电路板设计，尺寸为50*50mm。它包含完整的原理图和PCB文件，并可以作为学习及硬件设计的参考。 主要器件包括：EP4CE10F17C8N Cyclone IV Family, 1.2V FPGA, 具有179个I/O引脚，采用FBGAEPCS16SI8N封装；AMS1117-3.3 LDO TO-223电源管理芯片；SMA0603和SMA0805保险丝；两个Header 2插件接口（每组为单排双列），间距为2.54mm，以及一个DIP 2.54MM的1X2Pin插件接口。此外还有两个表贴式39X2 SMT 1.27MM连接器、JTAG Header和一个5X2Pin DIP 2.54MM JTAGKEY-SMT-2P开关，以及若干SMT LED0603发光二极管。
     
  • STM32F405RGT6 USB供电最小系统核心板AD设计硬件原理图PCB文件.zip
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    本资源包含STM32F405RGT6微控制器USB供电最小系统的AD设计硬件原理图及PCB文件，适用于嵌入式开发学习与实践。 Micro-USB接口供电的STM32F405RGT6最小系统核心板AD设计硬件原理图PCB文件采用2层板设计，尺寸为50*45mm，可供学习参考。
     
  • STM32F103C8开发板 STM32最小系统核心板 AD硬件原理图及PCB封装文件.zip
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    本资源包含STM32F103C8开发板的核心设计文件，包括AD硬件原理图和PCB封装文件，适用于STM32最小系统的快速搭建与学习。 STM32F103C8开发板包含一个最小系统核心板及其AD硬件原理图和PCB封装文件。该板子尺寸为54x40mm，采用单面布局但尚未布线。核心板使用的是STM32F103C8T6 CPU，其LQFP48封装，并通过MINI USB接口供电。 此外还附带了相应的STM32F103C8T6例程和用于测试的核心板软件工程文件。这些设计文档是用Altium Designer创建的，包括完整且无误的原理图、封装库以及测试程序代码，可以使用AD软件进行打开或修改。该核心板已在实际项目中成功制版并投入使用，可供参考作为产品开发的设计依据。