FPC制造组装流程的详细说明。

简介：
FPC，又被称为柔性电路板，其PCBA组装和焊接流程与传统硬性电路板存在显著差异。这是由于FPC板材的硬度较低，具有较强的柔韧性，若不采用专用载板，则无法实现稳固的固定和可靠的传输，从而阻碍印刷、贴片以及后续的过炉等基本SMT工序的顺利进行。首先，我们来详细探讨一下FPC的预处理环节。由于FPC板材较为柔软，且出厂时通常不采用真空包装，在运输和储存过程中容易吸收环境中的水分。因此，在SMT投线之前，必须对其进行预烘烤处理，以逐步且有效地排出其中的水分。未能进行充分预烘烤处理的情况下，在回流焊接过程中承受的高温冲击下，FPC吸收的水分会迅速气化为水蒸气并从FPC表面突出出来，从而导致FPC分层、起泡等一系列不良现象的发生。通常情况下，预烘烤的温度控制在80-100℃之间，时间设定为4-8小时；在特定情况下，为了进一步提高效果，可以适当将温度提升至125℃以上；但与此同时也需要相应地缩短烘烤时间。务必在进行预烘烤前进行小样试验验证。