关于芯片CMU材料的描述及特定信息

简介：
本段介绍芯片中使用的CMU（可能指铜金属化，Copper Metallization Unit）材料特性及其在高性能集成电路制造中的应用细节和关键参数。 ### 芯片CMU材料的关键知识点解析 #### 一、概述 本段落旨在对特定芯片中的CMU（Clock Management Unit，时钟管理单元）进行深入解析，涵盖时钟源的选择与控制、时钟切换机制、时钟校准等多个方面。通过对给定文档的分析，我们将深入了解芯片内部时钟系统的架构及其工作原理。 #### 二、核心时钟源及特性 **1. 内部高频RC时钟 (Fhrc)** - **特点**: 频率为9.8MHz，是芯片默认开启的时钟源。 - **校准**: 可通过寄存器`HRCADJ`进行校准，提高其精度至1%。 - **控制**: 其启用状态由`HRC_EN`控制位决定。所有复位操作都会将其设置为启用状态(`HRC_EN = 1`)。 - **注意事项**: 当系统时钟为HRC时，软件关闭HRC将无效。 **2. 外部低频时钟 (OSC)** - **特点**: OSC是外部接入的低频时钟，频率通常为32768KHz。 - **控制**: OSC的运行状态通过`OSC_RDY`标志表示。该标志可用于确认OSC是否已准备好。 - **停振检测**: 通过统计内部低频RC时钟(LRC)的频率来判断OSC的状态。如果OSC频率超出预设范围，则会触发相应的停振或超频标志。 **3. 内部低频RC时钟 (F1rc FLrc)** - **特点**: 振荡频率为32768KHz，主要供看门狗等低功耗应用使用。 - **校准**: 可通过寄存器`LRCADJ`进行校准以提高精度。 - **控制**: 由`ControlByFlash`寄存器中的`LRC_CTRL`位控制。 #### 三、时钟源切换与控制 **1. CLKOUT 引脚功能** 用户可以通过配置 `CLKOUTDIV` 寄存器，将内部时钟分频后输出到 CLKOUT 引脚，作为外部设备的时钟源。 **2. 系统时钟切换机制** 文档列举了多种时钟切换场景，例如从HRC切换到PLL、OSC等，并描述了在不同情况下关闭目标时钟源可能产生的影响。如： - 在从HRC切换到PLL之前，如果关闭PLL，则会导致系统复位。 - 在从HRC切换到OSC前，若关闭外部低频时钟(即OSC)，则系统将自动使用内部低频RC (LRC) 作为备用时钟源。 **3. 特殊注意事项** 在某些情况下，即使尝试关闭当前使用的时钟源也可能无法真正实现。例如，在系统运行于PLL模式下尝试关闭PLL，则系统依旧保持在该模式中。 - 在从一种时钟切换到另一种的过程中需要特别注意避免意外的复位或不期望的时钟状态转换。 #### 四、时钟校准 **Fhrc 的校准**: 通过`HRCADJ`寄存器调节以提高内部高频RC时钟精度。 - **FLrc 校准**: 则利用 `LRCADJ` 寄存器进行调整，提升低频RC的精度。 #### 五、总结 通过对芯片CMU材料深入分析，我们了解了其核心组成部分及其控制机制。特别是对Fhrc（内部高频时钟）、OSC和FLrc（内部低频时钟）特性和控制方式有了全面认识，并且掌握了进行时钟源切换过程中需注意的关键事项。这些知识对于从事嵌入式系统设计与开发的工程师来说具有重要价值，有助于确保芯片稳定运行。