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SDIO 3.0 标准协议

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简介:
SDIO 3.0标准协议是SD协会发布的规范,支持在单一接口上集成多种功能,如Wi-Fi、蓝牙和GPS等,广泛应用于移动设备中。 SDIO接口的外设遵循SDIO接口官方协议。

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  • SDIO 3.0
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    SDIO 3.0标准协议是SD协会发布的规范,支持在单一接口上集成多种功能,如Wi-Fi、蓝牙和GPS等,广泛应用于移动设备中。 SDIO接口的外设遵循SDIO接口官方协议。
  • SATA 3.0
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    SATA 3.0协议标准是Serial ATA组织制定的数据传输接口规范,提供6Gbps的峰值数据传输速率,旨在提升电脑内部组件的数据交换效率。 SATA 3.0, also known as SATA III, is a standard for connecting and managing serial storage devices such as hard disk drives and solid-state drives. It was introduced in July 2009 and offers a maximum transfer rate of 6 Gbit/s, doubling the speed of its predecessor SATA II (SATA Revision 2.0). This protocol supports Native Command Queuing (NCQ) for improved performance and reliability, as well as hot-swapping capabilities that allow users to connect or disconnect storage devices without shutting down the system. Additionally, SATA 3.0 includes power management features such as Deep Sleep and Slumber states which help reduce power consumption when the device is idle.
  • SATA 3.0
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    SATA 3.0标准协议是Serial ATA组织推出的第三代接口规范,提供6Gbps的数据传输速率,支持NCQ等多项技术,旨在提升存储设备性能和兼容性。 本规范定义了一种高速串行ATA数据链路接口(包括物理层、链接层、传输层和应用层)。该串行接口采用来自ATA/ATAPI-6标准的命令集,并增加了针对串行接口优化的原生命令排队指令。为了与并行ATA驱动程序保持向后兼容,定义了与并行ATA寄存器兼容的串行ATA接口。物理接口的设计旨在简化集成(低引脚数、低电压)并支持可扩展性能(当前规定的数据速率为1.5 Gbps和3.0 Gbps)。
  • SDIO 2.0完整版本.pdf
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    本资料深入解析了SDIO 2.0协议标准的全部内容,为开发者和工程师提供了详尽的技术指导与规范说明。 SD 存储卡是一种新型音视频电子存储设备,旨在满足安全、容量、性能以及环境需求。它包含一种内容保护机制,符合 SDMI 标准,并且具有更快的速度和更大的存储空间。 SD 卡的安全系统采用双向认证及“新密码算法”来防止未经授权的使用。用户也可以对其数据进行非受控访问。此外,SD 卡支持基于 ISO-7816 等常用标准的第二套安全机制,这使得 SD 卡能够连接到共用网络和其他系统中,并用于移动电子商务和数字签名的应用。 除了普通的 SD 存储卡外,还有 SDIO(Secure Digital Input Output)卡。SDIO 卡规范在单独的一份文件“SDIO Card Specification”中定义并由 SD 协会提供。该规范描述了不同输入输出单元与 SD 主机之间的接口,并且可以包含存储功能和 IO 功能。 SDIO 卡的存储部分完全兼容标准的 SD 存储卡,而其整体设计基于并且兼容于后者,在机械、电气、电源供应、信号以及软件方面都是一致的。SDIO 卡的设计目的是为了在低功耗情况下实现高速数据读写功能,并且当一个 IO 单元被插入非支持 SDIO 的主机时不会造成物理损害或设备和软件中断,而是会被简单地忽略掉。 一旦将此卡插到一个兼容于 SDIO 规范的主控中,则会按照带有扩展规范描述的方法进行检测。
  • SD2.0完整版(第1至6章中文翻译).zip - SD中文 - SPI - SDIO 2.0 - SDIO 2.0 - SD
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    本资源包含SD 2.0协议标准的完整中文翻译版本,涵盖第1至6章节,适用于了解SPI及SDIO 2.0相关规范。 SD卡2.0的中文标准协议支持SPI和SDIO两种方式。
  • UFS 2.0和3.0合集
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    本资料合集详尽介绍了UFS(Universal Flash Storage)2.0及3.0版本的标准协议,涵盖存储设备接口、命令集与物理层规范等内容。 英文版完整资料可以选择并复制,UFS2.0版本有三百多页,而UFS3.0版本则有四百多页,均为非删减版。
  • SDIO 3.0规范的中文版本.zip
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    本资料为SDIO 3.0协议规范的官方文档中文版,详细描述了SDIO 3.0标准的技术细节和应用指南,适合从事相关硬件开发的技术人员参考使用。 SDIO 3.0 物理层规格书的中文版已上传备份,有兴趣的朋友可以看看。
  • SDIO版本4.0
    优质
    SDIO(Secure Digital Input Output)协议版本4.0是针对SD卡设计的一种多功能I/O接口规范,它支持更多的设备功能和更高的数据传输速率。 SDIO标准协议文档的4.0版本适用于SDIO设备通信开发使用。
  • CameraLink
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    CameraLink是一种专为工业机器视觉设计的高速实时接口标准,用于相机与帧抓取器间的高效数据传输。 CameraLink标准协议用于解析CameraLink相机图像,在半导体行业的硬件设计中有应用。
  • ODB++
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    ODB++是一种电子设计自动化领域中广泛采用的数据交换格式标准,用于PCB设计与制造之间的信息传递。它支持多层电路板的设计优化和生产效率提升,是电子产品开发流程中的关键技术规范之一。 ODB++官方协议标准详细介绍了对行业Genesis的PCB设计文件的解析方法,适用于相关文件的解析工作。