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半导体先进接触应用中的Semi ALD钨和TiN

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简介：
本研究聚焦于半导体器件制造中先进的原子层沉积（ALD）技术的应用，特别探讨了用于形成高质量金属触点的钨和氮化钛薄膜。通过优化工艺参数，提高材料性能及集成度，以适应先进集成电路的需求。 ALD Tungsten, W, and TiN for Advanced Contact Application

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  • 半导体先进接触应用中的Semi ALD钨和TiN
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    本研究聚焦于半导体器件制造中先进的原子层沉积（ALD）技术的应用，特别探讨了用于形成高质量金属触点的钨和氮化钛薄膜。通过优化工艺参数，提高材料性能及集成度，以适应先进集成电路的需求。 ALD Tungsten, W, and TiN for Advanced Contact Application
     
  • E84半导体Semi中文手册
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    《E84半导体Semi中文手册》是一本详尽介绍E84系列半导体特性和应用的专业资料集，旨在为工程师和研究人员提供全面的技术指导和支持。 ### 半导体SEMI E84中文手册知识点解析 #### 一、规范概述 **标题及描述**：“半导体SEMI E84中文手册”主要介绍了SEMI E84标准的相关内容，这是一个针对半导体制造领域中自动材料处理系统（AMHS）与生产设备之间并行输入输出（PIO）接口的技术规范。 #### 二、目的与范围 **1.1 目的** - 随着晶圆尺寸增大至300毫米甚至更大，为了确保高效、可靠的晶圆载体（如FOUPs和开放式晶圆盒）在半导体工厂内部的自动材料处理系统（AMHS）和生产设备之间的传递，需要定义更加明确的并行输入输出(PIO)控制信号。 - **目标**：通过增强并行IO接口的功能，提高载体传输的可靠性和效率，特别是支持连续切换、同步切换和接口错误检测等功能。 **1.2 与SEMI E23的关系** - 本规范旨在增强SEMI E23中定义的并行IO接口的功能。 - **独立性**：使用SEMI E84并不依赖于SEMI E23，两者可以独立应用。 **2.1 范围** - 限定于主动设备（如AMHS设备）与被动设备（如生产设备）之间物料交接的通信。 - 包括了货架间AMHS有源设备与无源设备之间的通信。 - 定义了生产设备与AMHS之间传送载体时使用的增强型并行IO接口信号。 **2.2 具体内容** - 信号定义：包括负载端口分配信号、载波切换序列定义和时间图、错误指示检测和恢复、连接器类型、信号和针脚分配等。 - 接口传感器单位尺寸遵循SEMI E15.1规定的装载端口尺寸。 **2.3 控制机制** - 并行IO接口用于控制有源设备与无源设备之间的载波切换操作。 - 不涉及工厂级控制器对切换操作的管理。 **2.4 安全注意事项** - 本标准不解决使用过程中的安全问题，用户需自行考虑安全与健康措施。 #### 三、局限性 **3.1 材料数据管理** - 与设备的工厂接口进行管理的材料数据传输不属于本规范范畴。 - 工厂级控制器的物料管理超出本段落件讨论范围。 **3.2 负载端口对应关系** - 本规范定义了选择负载端口的信号，但未定义这些信号与实际负载端口的物理对应关系。 **3.3 错误恢复** - 错误恢复可能需要操作员的人工干预或设备特有的专有程序，故本规范未定义具体的错误恢复流程。 **3.4 时间图** - 时间图仅适用于单个并行IO接口。 **3.5 安装位置** - 对于主动和被动设备上的并行输入输出接口和连接器的具体安装位置没有规定。 **3.6 交换交接** - 交换交接（即同时进行装载和卸载）超出了货架间AMHS设备的标准范围。 #### 四、参考标准 **4.1 SEMI 标准** - SEMI E1.9：针对300毫米晶圆的盒式磁带临时机械规格。 - SEMI E15.1：300毫米晶圆载荷端口临时机械规格。 #### 五、总结 SEMI E84规范旨在提升半导体生产环境中载体传输的可靠性和效率。它通过定义明确的并行IO接口信号和控制机制，支持了连续切换、同步切换和接口错误检测等功能。虽然存在一定的局限性，如不涵盖材料数据管理等，但SEMI E84仍为半导体生产领域的自动化提供了重要的技术支撑。
     
  • SEMI E5 半导体协议
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    SEMI E5半导体协议是一套全球通用的标准文件，旨在规范和优化半导体制造设备与工厂设施之间的接口设计，促进产业协作和技术进步。 标准的SEMI协议适用于半导体制造行业。该协议涉及的ID类型包括SVID、ECID、CEID和RPTID等。
     
  • SEMI S22-0706a 半导体 电气设计
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    本课程为SEMI S22系列之一，专注于半导体制造设备中的电气设计。内容涵盖电气系统原理、安全规范及行业标准，旨在培养具备专业技能的工程师。 1. 目的 2. 范围 3. 限制 4. 测试标准 5. 词汇定义 6. 符合方法 7. 设计原理 8. 普通测试 9. 设施电气连接 10. 预防触电 11. 防止电气火灾危险 12. 接地保护线 13. 安全用电 14. 界面控制 15. 电气箱 16. 导线与电线 17. 接线实务 18. 电动马达 (功率为186W或以上) 19. 配件及照明 20. 标记 21. 技术文件 22. 测试
     
  • SEMI E30 - 0200 半导体 通讯协议
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    SEMI E30-0200是半导体行业标准之一，定义了晶圆制造设备间的数据交换和通信协议，促进生产设备互操作性和数据一致性。 The Generic Equipment Model (GEM) Standard is published by Semiconductor Equipment and Materials International, Inc. (SEMI), and it is known as SEMI Standard E30.
     
  • 基于SEMI标准的半导体设备规范
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    本文章聚焦于SEMI标准在半导体设备领域的应用与实施，深入探讨了如何通过遵循这些国际通用准则来优化设备的设计、制造和测试流程。旨在推动行业标准化进程，促进全球半导体产业健康发展。 半导体设备标准是指在设计、制造以及使用半导体生产设备过程中所遵循的安全指南与规范，这些标准由SEMI（即国际半导体设备与材料协会）制定并发布，其主要目标在于确保整个生产流程中的安全性和可靠性。 其中，《SEMI S8-0308：用于半导体制造装备的人体工学工程安全性指导原则》是SEMI公布的一份重要文件。这份文档详细阐述了在设计这类生产设备时需考虑的人机交互因素及人体工学设计理念，以期达到设备与操作人员之间的最佳匹配度，在实际生产环境中提升工作效率的同时确保员工的安全。 该标准的主要内容涵盖以下几点： 1. 设备的设计原则：强调安全性是首要考量，并提倡任务的合理分配——即在硬件、软件和用户之间找到最优平衡点； 2. 降低错误及事故发生的可能性：通过优化设备的操作流程，使之更贴合操作者的使用习惯与能力范围，从而减少因疲劳或不熟悉而引发的风险； 3. 注重人体工学设计的应用：确保所有机械设备的设计都能最大程度地适应人的生理特点和工作需求，以减轻长时间作业给员工带来的身体负担。 此外，《SEMI S8-0308》还特别指出了一些细节问题： * 文档中所使用的官方测量单位为国际标准制（SI），其他非主要参考的单位则仅供额外信息； * 标记有“NOTE”的部分不属于正式条款，其作用在于辅助理解文档内容，并不意在修改或替代任何既定的安全指导方针。 综上所述，《SEMI S8-0308》对于规范半导体制造设备的设计、生产和操作具有重要意义，有助于提升整个行业的安全性能与生产效率。
     
  • SEMI-S2 半导体制造设备安全规范
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    《SEMI-S2》是半导体行业的重要标准之一，专注于半导体制造设备的安全性，旨在减少生产过程中的风险，保障人员与设备的安全。 SEMI-S2半导体制程设备安全准则规定了在半导体制造过程中确保设备安全的操作规范和要求。
     
  • SEMI S2 半导体制造设备安全规范
    优质
    《SEMI S2》是半导体行业的重要标准之一，专注于设备及系统的安全设计与操作实践，旨在保障生产环境中的人员和资产安全。 SEMI S2半导体制程设备安全准则为这类设备提供了一套实用的环保、安全和卫生标准。
     
  • 先进半导体存储器的结构设计与应用（美国-沙玛 著）.pdf
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    本书由美国学者沙玛撰写，深入探讨了先进半导体存储器的设计原理及创新应用，为研究和开发新型高效能存储技术提供了宝贵参考。 《先进半导体存储器-结构设计与应用》由美国作者沙玛撰写。这本书深入探讨了先进半导体存储器的结构设计及其在各种应用场景中的使用方法。
     
  • SEMI S22标准下的半导体设备内容解析
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    本文章将深入探讨在SEMI S22标准框架下，半导体制造设备的关键要素与技术要求，为读者提供全面的内容解析。 半导体设备SEMI S22标准内容介绍包括需要注意的事项和主要检查项目。