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硅集成电路工艺期末考试试题及完整答案整理。

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简介:
化学气相沉积 (CVD) 是一种物理气相沉积 (PVD) 技术,同时还包括溅射镀膜和蒸发镀膜。此外,扩散掺杂以及离子注入工艺也广泛应用于材料的改性。那么,扩散掺杂和离子注入掺杂所产生的杂质浓度分布各自呈现出怎样的特征?与扩散掺杂技术相比,离子注入技术在优势和劣势方面分别有哪些不同之处?最后,请简要概述离子注入工艺中退火过程的主要功能和作用。

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