Advertisement

十一、CSP封装的定义及其与BGA封装的不同之处-IC常见封装详解

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
本章节详细解析了CSP（芯片规模封装）的基本概念，并对比分析了其与BGA（球栅阵列封装）在结构、应用及性能上的差异，为读者提供全面了解集成电路常用封装技术的指南。 CSP（Chip Scale Package）封装是芯片级封装技术的一种最新形式，在内存芯片领域具有重要的应用价值。它使芯片面积与封装面积的比例达到1:1.14以上，接近理想比例，并且其绝对尺寸仅为32平方毫米，约为普通BGA的三分之一以及TSOP内存芯片的六分之一。相比BGA封装而言，在相同空间内CSP可以将存储容量提高三倍。 在外观上，CSP和BGA的区别并不明显，主要区别在于它们之间的尺寸大小不同。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • 十一、CSP封装的定义及其与BGA封装的不同之处-IC常见封装详解
    优质
    本章节详细解析了CSP（芯片规模封装）的基本概念，并对比分析了其与BGA（球栅阵列封装）在结构、应用及性能上的差异，为读者提供全面了解集成电路常用封装技术的指南。 CSP（Chip Scale Package）封装是芯片级封装技术的一种最新形式，在内存芯片领域具有重要的应用价值。它使芯片面积与封装面积的比例达到1:1.14以上，接近理想比例，并且其绝对尺寸仅为32平方毫米，约为普通BGA的三分之一以及TSOP内存芯片的六分之一。相比BGA封装而言，在相同空间内CSP可以将存储容量提高三倍。 在外观上，CSP和BGA的区别并不明显，主要区别在于它们之间的尺寸大小不同。
     
  • 四、SOT封装的定义及其与TO封装的区别-IC常见封装详解
    优质
    本章节详细解析了半导体行业中的SOT（小外形晶体管）封装技术，并对比介绍了传统的TO（金属壳）封装方式，旨在帮助读者全面理解集成电路常见的两种封装类型。 SOT封装与TO封装的区别： 1. SOT（Small Outline Transistor）是一种晶体管的小外形封装类型。 2. 尽管两者有时在形式上相似且区分不严格，但它们具有以下主要区别： - TO封装通常只在一端有引脚，另一端为散热端子，并且其引脚数量一般不超过两个； - SOT封装则是在两侧都有引脚，而且引脚的数量通常不少于三个（大多数情况下是3、4或5个），但具体数目可以达到7以下。 需要注意的是，虽然上述描述提供了基本的区别点，但由于不同公司可能有不同的标准和实践方式，这些区别并非绝对。
     
  • 九、QFP与QFN封装的定义和分类-IC常用封装详解
    优质
    本章节详细解析了QFP（四方扁平封装）与QFN（四方扁平无引脚封装）两种集成电路常用的封装技术，包括它们的不同类型及其应用范围。适合电子工程师参考学习。 九（1）QFP与QFN封装的含义及分类 **QFP** 四周均有引脚，呈方形布局，且引脚为L型设计。通常情况下，这种封装方式包含超过100个引脚。 **封装类别** - **Plastic Quad Flat Package (PQFP)**：方型四面引线扁平式封装 - **fine-pitch quad flat package (FQFP)**：细间距QFP - **low-mount quad flat pack (LQFP)**：低架体QFP或薄型QFP - **quad flat pack(age) with heat sink (HQFP)**：带散热器的QFP - **metric quad flat pack(age) (MQFP)**：公制标准QFP - **Very Plastic Quad Flat Package (VQFP)**：微型QFP - **thin quad flat package (TQFP)**：薄型QFP - **Guard-ring Quad Flat Package (GQFP)**：带保护环的QFP **Quad Flat Non-Leaded Package (QFN)** 无引线方形扁平封装，具有独特的结构设计。 **quad flat package with bumpe (BQFP)** 四角带有缓冲垫的QFP。
     
  • 四、SOT封装详解——IC常见封装汇总大全
    优质
    本章节详细介绍半导体行业中的SOT（小外形晶体管）封装技术，并涵盖各类IC常见封装形式及应用领域。 SOT封装型号包括SOT23、SOT89、SOT143及SOT223。这些编号仅表示顺序号，并无实际含义；数字通常代表不同引脚间距的特定封装形式。“SOT”是“小外形晶体管”的缩写，最初为小型表面贴装型晶体管设计。 - **SOT23**：这是一种针脚间距为0.95毫米的小型表贴式封装。它拥有3到6个引脚，并且不同的制造商可能会使用诸如SC74A、MTP5、MPAK或SMV等不同名称。 - **SOT89**：该封装具有1.5毫米的针脚间距，同时带有散热片，通常有三个引脚。不过，在某些情况下它也可能拥有五个引脚，并且制造商可能会用UPAK来指代这种封装形式。 - **SOT143**：这是一种针距为1.9毫米的小型表贴式封装，具有四个引脚，其中一个比其他宽一些。 - **SOT223**：它是一种带有散热片、针脚间距为2.3毫米的表面安装类型封装。这种类型的封装通常有三个引脚。
     
  • 三、TO封装详解——IC常见封装汇总大全
    优质
    本章节详细解析TO系列封装的特点与应用，并全面介绍集成电路领域常见的各类封装形式及其技术特点。 三（2）、TO封装说明 “TO”代表“晶体管外壳”。它最初是一种用于晶体管的封装形式，旨在使引线能够被成型加工并适用于表面贴装技术。尽管外观相似，但不同的制造商可能会使用不同的名称。 - TO3P：一种稳压器采用的封装类型，起初为晶体管所设计。 - TO92：应用于稳压器、电压基准元件等的一种封装形式，最初也是用于晶体管的设计。它包括多种不同类型的尺寸和形状，如迷你型和长体型，并在JEDEC标准中被称为“TO226AA”。 - TO220：一种适用于诸如稳压器等多种电子产品的封装类型，最初作为晶体管的外壳设计。这种封装具有一个用于安装到散热片上的接片部分；包括实体模铸形式，其中该接片上涂有塑料材料。它还包括各种针脚数量的不同型号，例如五针、七针和多针版本，用以适应放大器等设备的需求。 - TO252：这种封装同样适用于稳压器等多种电子元件，并最初设计为晶体管外壳的一种变体。一些制造商将其称为“SC64”，而那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的类型，则可能被称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。 - TO263：与TO220类似，但使用较小尺寸的接片。通常设计为便于将引线进行成型处理，并适用于表面安装技术。它包括除三针外还有五针和七针等多种类型。 - 金属外壳型封装之一，无表贴部件；其引脚通过插入式方式连接到印刷电路板上。目前很少使用的是TO3、TO5、TO39等类型的早期功率晶体管封装。 - TO46：一种直径为5毫米且高度为2.5毫米的圆柱形金属封装，略短于TO52。 - TO52：这种类型是直径同样为5毫米但稍高一些（约3.5毫米）的一种圆柱形金属外壳。它比TO46要长一点。 - TO99和TO100都是直径8毫米、高度4毫米的圆柱型封装，针脚分布在底部形成一圈，并且中心有一个突出部分以确保底座高于印刷电路板。两者外观相似。 以上就是关于不同类型的“晶体管外壳”（TO）封装形式的基本介绍。
     
  • BGA、CSP和QFN封装简介
    优质
    本文将介绍三种常见的表面贴装集成电路封装类型：球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）及四边扁平无引脚封装（QFN），并简述它们的特点与应用。 QFN的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，具有较大的引线间距和较短的引线长度，从而解决了精细间距器件中由于引线引起的共面度和翘曲问题。BGA/CSP/OFN技术的发展不会因为上述困难而停滞不前，因此一种先进的芯片封装——球栅阵列（Ball Grid Array, BGA）应运而生以应对这些挑战。这种技术的I/O引线同样采用圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，并且具有较大的引线间距和较短的引线长度，从而解决了精细间距器件中由于引线引起的共面度和翘曲问题。 BGA技术的优点在于可以增加I/O数量和间距，同时消除QFP（Quad Flat Package）技术在高I/0数情况下带来的生产成本和可靠性问题。例如，NVIDIA公司最新的GeForce图形芯片(GPU)就体现了当前工程技术的最高成就。看到该芯片上那1144个焊球的照片时，人们会惊叹不已。BGA自问世以来便成为CPU、图形芯片以及主板上的南/北桥芯片等高密度、高性能和多引脚封装的理想选择。
     
  • 五、IC常见封装尺寸图-SOP封装大全
    优质
    本资料详细介绍了SOP（小外形集成电路）的各种封装类型及其具体尺寸规格，适用于电子工程师和爱好者参考学习。 五（3）、SOP封装尺寸图 | 封装类别 | 管脚数 | 跨度（mil） | 管脚间距（mm） | 电路厚度（mm） | 封装形式 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | SOP | 20 | 300 | 1.27 | 2.25 | SOP20-300-1.27 | | SSOP | 20 | 300 | 0.65 | 1.85 | SSOP20-300-0.65 | | TSSOP | 8 | 225 | 0.65 | 1.20 | TSSOP8-225-0.65 | | SOP | 8 | 225 | 1.27 | 1.55 | SOP8-225-1.27 | | SOP | 28 | 375 | 1.27 | 2.80 | SOP28-375-1.27 | | HSOP | 28 | 375 | 0.8 | 2.45 | HSOP28-375-0.8 | | HTSSOP | 16 | 225 | 0.65 | 1.2 | HTSSOP14-225-0.65 | 请注意，表格中的数据仅提供了部分封装形式的具体参数。
     
  • 常见IC的 PACKAGE 封装尺寸
    优质
    本资料详细介绍了各类常用集成电路(IC)的不同封装形式及其对应的尺寸参数，便于电子工程师在设计电路板时参考选择。 常用集成电路（IC）的PACKAGE封装尺寸包括各种SOP、DIP、SDI等形式。
     
  • BGA封装（Altium Designer PCB封装库）
    优质
    本资源提供了针对Altium Designer软件设计的BGA（球栅阵列）封装库，包含多种标准BGA封装类型，适用于高性能电子产品的PCB布局与设计。 Altum Designer PCB封装库提供了一系列高质量的PCB设计资源，帮助工程师们更高效地完成电路板的设计工作。该库包含了多种常用的电子元件封装模型，适用于各种类型的电子产品开发项目。通过使用这些现成的标准或自定义封装，设计师可以节省大量的时间并提高项目的整体质量。