
基于MSP430单片机的温度测量系统设计
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简介:
本项目基于MSP430单片机设计了一套温度测量系统,采用高精度温度传感器进行数据采集,并通过LCD显示实时和历史温度信息。
本段落介绍了一种使用MSP430单片机测量温度的方法,旨在取代传统教学中的热敏电阻与电流表结合的实验方法。
1. 温度测量部分
用于检测温度的元件有很多种类,例如热电偶、热敏电阻、集成式温度传感器和数字温度传感器等。本系统采用了热敏电阻作为主要测温部件。这种器件由对温度变化极其敏感的半导体陶瓷材料构成,在与常见的金属电阻相比时,它具有更高的电阻温度系数,从而能够提供更精细的温度分辨率。不同材质制造出的热敏电阻适用于不同的测量范围;例如,用CuO和MnO2制成的热敏电阻可以在-70到120摄氏度之间使用,并且适合于体温检测。
由于温度是模拟信号,在传输给单片机处理之前需要将其转换为数字形式。为了降低成本,可以通过斜率来进行这种转化。
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