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CMIS 5.2在光互连网络中通用管理接口规范的更新详解

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简介:
本文详细探讨了CMIS 5.2版本针对光互连网络中的通用管理接口规范所做的最新更新,为相关技术应用提供指导。 本段落档是光互联论坛(OIF)制定的公共管理接口规范(CMIS)第5.2修订版,旨在为可插拔或板载模块(如QSFP Double Density、OSFP、COBO、QSFP)提供统一管理方法。文档详细描述了CMIS的功能、注册表布局及其应用方式,并特别指出相对于之前的版本进行了多项改进和技术规格的调整,以确保模块与主机间的高效互操作性。此外,新增支持特定应用的数据链路终端功能以及单向数据路径配置等功能。 该规范适用于从事光网络设备开发和维护的专业技术人员。 使用场景及目标:该规范主要用于定义光学网络中各类模块的标准管理和通信协议,旨在实现不同厂商产品之间的兼容性和标准化操作,在多通道复用传输等复杂环境中尤为重要。 阅读建议:在阅读过程中,请重点关注各版本变化点及新增特性。特别是对于已经使用CMIS 4.0及其早期版本产品的开发者而言,应注意由于版本升级可能带来的兼容性问题,并结合实际应用场景深入理解相关技术参数和命令流程。

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客服
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  • CMIS 5.2
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    本文详细探讨了CMIS 5.2版本针对光互连网络中的通用管理接口规范所做的最新更新,为相关技术应用提供指导。 本段落档是光互联论坛(OIF)制定的公共管理接口规范(CMIS)第5.2修订版,旨在为可插拔或板载模块(如QSFP Double Density、OSFP、COBO、QSFP)提供统一管理方法。文档详细描述了CMIS的功能、注册表布局及其应用方式,并特别指出相对于之前的版本进行了多项改进和技术规格的调整,以确保模块与主机间的高效互操作性。此外,新增支持特定应用的数据链路终端功能以及单向数据路径配置等功能。 该规范适用于从事光网络设备开发和维护的专业技术人员。 使用场景及目标:该规范主要用于定义光学网络中各类模块的标准管理和通信协议,旨在实现不同厂商产品之间的兼容性和标准化操作,在多通道复用传输等复杂环境中尤为重要。 阅读建议:在阅读过程中,请重点关注各版本变化点及新增特性。特别是对于已经使用CMIS 4.0及其早期版本产品的开发者而言,应注意由于版本升级可能带来的兼容性问题,并结合实际应用场景深入理解相关技术参数和命令流程。
  • CMIS 5.1文版)
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    《CMIS 5.1通用接口规范(中文版)》提供了一套统一的数据模型和API,用于企业内容管理系统的互操作性,支持文档、记录等各类信息资源的标准化管理和交换。 CMIS(通用管理接口规范)设计用于多端口网络设备及可插拔或板载模块如QSFP-DD、OSFP、COBO以及QSFP的管理和通信。2021年11月2日发布的CMIS 5.1修订版对之前的版本进行了大量修改和扩展,提供了全面的技术性说明,并整合了CMIS 4.0版的内容,以解决先前规范中的问题。 CMIS 5.1的一个显著特点在于其向后兼容性,使得主机与模块即使在使用不同版本的CMIS时仍能保持互通,从而提升了未来模块发展的适应性。为了实现这一点,CMIS 5.1将主机和模块之间的管理通信建立在一个双线通信的基础上,以应对未来的技术进步。 该规范主要面向系统制造商、集成商及供应商,并提供了包括寄存器映射更改、新功能(如VDM多功能诊断监控)以及数据路径初始化控制在内的详细变更。它详尽地列出了自CMIS 4.0版以来的所有变化,例如新的LPM模式的引入、覆盖位添加和时序规范调整等。 为了确保行业能够顺利过渡到新版标准,CMIS 5.1修订版明确说明了可能存在的互操作性风险,并建议所有使用CMIS 4.0版本实施方案升级至CMIS 5.0。这包括需要了解模块的特定版本信息以避免潜在的问题。 在法律和授权方面,该规范明确了限制条款,不提供任何形式的保证或责任声明。此外,它还指出本说明书并不授予任何基于此标准的产品开发权利,并保留所有相关的知识产权权益。用户被允许下载、复制及分发这份文档但不得做其他用途使用。 CMIS 5.1通用接口规范是一个全面的技术指南,涵盖了与该规范相关的要求和变更历史记录等信息,为设备制造商、集成商和供应商在不同版本间实现兼容提供了明确指导,并强调了升级至最新标准的必要性和可能面临的互操作性挑战。
  • PCIePIPE
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    本文将深入解析PCIe接口中的PIPE规范,探讨其工作原理、应用场景以及与其它标准的关系,助力技术爱好者和从业者全面理解该规范。 仔细研究PCIe接口的PIPE规范对学习高速接口非常有帮助,这样的资源很难得。
  • ISDN户-标准
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    《ISDN用户-网络接口标准规范》详细规定了综合业务数字网(ISDN)中用户终端设备与电信运营商网络之间的连接和通信要求,确保服务质量、兼容性和互操作性。 ISDN数据链路层接口规范描述了第二层建链的过程规范。
  • UCIe 1.0 芯片技术及应
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    本文详细解析UCIe 1.0芯片互连技术及其应用规范,涵盖其标准框架、设计原理以及在先进封装中的应用案例。 该文档详细介绍了 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 规范修订版 1.0 的主要内容和技术细节。它解释了 UCIe 组件(包括协议层、片到片适配器、物理层和接口)、配置方式(单模块和多模块配置)以及重定时器的使用,同时介绍了关键性能指标及互操作性的实现方法。文档还涵盖了 PCI Express 和 Compute Express Link 协议在 UCIe 中的具体应用场景,包括工作模式、侧带消息交互机制及其相关电气参数定义等内容。 该内容适用于硬件设计师、嵌入式系统开发者以及对芯片封装与互连感兴趣的科研人员。 使用场景及目标:本规范适用于多裸晶封装的设计流程,在不同模块间的高速数据传输时提高互操作性和可靠性,解决高频率信号在短距离内的可靠传输难题。文档能够帮助工程师更好地理解和实施最新的多芯封装技术和通信标准。 此外,该规格说明书强调了小焊盘间距带来的挑战,并提出了通过降低最大频宽来优化面积并满足供电和散热约束的方法,为未来更细粒度集成提供更多指导方针。同时提供了各版本变更记录表供查阅。
  • TCG存储
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    《TCG存储接口互动规范》为技术社区提供了统一的数据存储与交互标准,旨在提升不同系统间的兼容性和数据交换效率。 本段落档主要介绍了TCG存储架构中Tper与SCSI、ATA、NVMe和eMMC接口命令及传输之间的交互。
  • 1x9模块标准
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    《1x9光模块接口标准规范》详细规定了1x9类型光收发模块的物理特性、电性能和互操作性要求,旨在确保不同制造商的产品能够兼容使用。 1X9光模块接口规范描述了该类型光模块的物理接口标准及相关技术参数。
  • 以太电路设计
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    本设计规范详细阐述了以太网通信接口电路的关键技术要求和实现方法,旨在为相关硬件开发提供标准化指导。 以太网通信接口电路设计规范
  • 关于EDID视频标准析和应
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    本文深入探讨了EDID(显示器扩展定义标识数据)规范的核心原理及其在现代视频接口技术的应用实践,为读者提供了全面解析与实用指南。 本段落档详细介绍了 EDID(Extended Display Identification Data,扩展显示标识数据)的标准,从 EDID 的综述到其主块、CEA-861D 扩展块的具体结构进行了全面剖析。文档涵盖了 EDID 中的主要字段,包括 Header、VendorProductIdentification、BasicDisplayParameters、ColorCharacteristics、EstablishedTimings、StandardTimingIdentification、DetailedTimingDescriptions(DTD) 以及 Checksum 等部分的详细介绍。 适合人群:电子工程师、硬件开发者及需要深入了解 EDID 规范的技术人士。 使用场景及目标: - 理解和掌握 EDID 协议的基本概念和数据结构; - 应用于各种显示设备之间的通信与识别,确保良好的兼容性和性能表现。 文档还涉及了不同版本的 EDID 变更历程。特别指出 VGA 和 DVI 设备的主块为128字节,而 HDMI 添加了一个扩展块(同样为 128 字节),并遵照 CEA-861x 标准规范制定。对于高级应用场景,文档提供了详细的扩展属性配置指南,包括过扫描支持、音频功能支持等方面的设置。
  • 上海市医院监平台(第一版)_监平台、医院_
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    本规范详细介绍了上海市互联网医院监管平台的接口设计与实现方案,旨在为各互联网医院提供标准化接入服务,确保医疗服务质量。 上海市互联网医院对接监管平台接口文档,附件4:上海市互联网医院监管平台接口规范(第一版)。