MCM元件封装在元器件应用中

简介：
本文探讨了MCM（多芯片模块）元件的不同封装技术及其在电子设备中的应用，分析了各种封装方式的优势与局限性。 为了适应当前电路组装高密度的需求，芯片封装技术不断进步，各种新技术、新工艺层出不穷。其中最新出现的CSP（Chip Scale Package）使裸芯片尺寸与封装尺寸相近，在相同封装面积下可以容纳更多的I/O端口，从而大幅提高了电路组装的密度。 然而在实际应用中人们发现，无论采用何种封装技术后的裸芯片，在完成封装后其性能总比未封装时略逊一筹。因此传统混合集成电路（HIC）被彻底改变，并提出了多芯片组件（Multi-Chip Module,即MCM）这种先进的封装模式。它将几块IC芯片或CSP组装在一块电路板上，构成一个功能模块，这就是所谓的多芯片组件，例如IBM Power 5处理器上的八颗核心就是采用的此种技术。