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SEMI 标准 I (SECMI)

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简介：
SEMI标准I（也称为SECMI）是由半导体设备与材料国际协会制定的一套重要规范，旨在促进微电子制造行业的技术交流和标准化。 《semi标准》是一份很好的学习资料，欢迎对工厂自动化感兴趣的朋友下载。

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  • SEMI 标准 I (SECMI)
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    SEMI标准I（也称为SECMI）是由半导体设备与材料国际协会制定的一套重要规范，旨在促进微电子制造行业的技术交流和标准化。 《semi标准》是一份很好的学习资料，欢迎对工厂自动化感兴趣的朋友下载。
     
  • SEMI标准汇编.pdf
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    《SEMI标准汇编》是一本全面收录了半导体制造设备及材料领域国际标准的手册，为行业内的技术规范与发展方向提供了权威指导。 为了满足无人工厂的需求，买方公司部署了AMHS自动上下货机器人，并且相关设备需要支持E84和E87的软硬件功能。 - E4：串口点对点通信标准（底层）。 - E5：消息数据格式（包括设备状态、设备控制、物料管理、配方管理和异常处理等）。 - E30：基于E5定义，提供通用模型用于制造设备间的通信和控制。 - E37：基于TCP/IP的高速SECS消息服务总线会话标准，替代了E4中的串口点对点通信方式。 - E40：规定物料加工配方程序的标准，包括行为规范等细节。 - E116：用于跟踪设备的状态与性能，并提供诊断功能。 - E84：定义晶圆传送的规格（通过AMHS），并行IO硬件通信接口标准。 - E87：协调载具进出设备管理的标准，涉及检验标识等内容。 - E94：过程控制相关规范。 - E39：定义数据结构，并提供通用对象读写服务。
     
  • SEMI标准汇编.pdf
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    《SEMI标准汇编》是一本集合了半导体制造设备及相关领域国际通用规范和技术标准的手册，为行业内的设计、研发和生产提供了指导。 为满足无人工厂的需求，买方公司部署了AMHS自动上下货机器人，并要求相关设备支持E84和E87的软硬件功能。 - E4：串口点对点通信标准（底层） - E5：消息数据格式（包括设备状态、设备控制、物料管理、配方管理和异常处理等） - E30：基于E5 - E37：通过TCP/IP实现高速SECS消息服务，取代了传统的E4协议 - E40：特定物料加工的配方程序标准，定义行为规范 - E116：设备状态和性能跟踪，并提供诊断功能 - E84：晶圆传送的标准（适用于AMHS），并行IO硬件通信接口规格 - E87：协调carrier进出设备管理标准（包括检验标识等） - E94：过程控制 - E39：定义数据结构，提供通用对象的读写服务
     
  • SEMI E37 HSMS 标准英文版 PDF
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    这本SEMI E37 HSMS标准的英文版PDF文档提供了半导体制造设备行业中的HSMS（High-Level SHIP Messaging Specification）通信协议规范，适用于希望了解和应用该标准的相关技术人员。 HSMS 是为需要更高通信速度的应用或当简单的点对点拓扑结构不足以满足需求时提供的一种替代方案。在这些以及其它 HSMS 特性不被要求的情况下，仍可以使用 SEMI E4 (SECS-I)。
     
  • 关于SEMI标准的解读说明
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    本资料详尽解析了SEMI（半导体设备与材料国际协会）的标准体系，旨在帮助读者理解其在半导体制造领域的应用及重要性。 对SEMI标准进行搜索的总结性目录文件。
     
  • SEMI E5-1104 SEMI设备通信标准第2条消息规范...
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    本规范详细阐述了SEMI E5-1104中第二条消息的相关标准，旨在促进半导体制造设备间的数据交换和通信的一致性与效率。 ### SEMI E5-1104 标准概述 SEMI E5-1104 标准规定了半导体设备通信标准II（SECS-II）的消息内容格式及结构，这是一种广泛应用于半导体制造设备与上位机系统之间的数据交换协议。该标准由全球信息与控制委员会技术批准，并由北美信息与控制委员会直接负责。本标准最初发布于1982年，最后一次更新是在2004年7月。 ### 目的 SEMI E5-1104 标准的主要目的是定义一种标准化通信方式，使半导体制造设备能够高效地与其工厂自动化系统进行数据交换。这包括设备状态报告、控制命令和诊断信息等的传输。 ### 范围 本标准涵盖了SECS-II通信协议的消息格式、数据结构以及流与功能的具体定义等内容，并适用于所有采用SECS-II标准进行通信的半导体制造设备及其控制系统。 ### 局限性 SEMI E5-1104 标准并不涵盖具体的实现细节和技术规范，这些内容可能因制造商的不同而有所差异。此外，对于涉及专利技术的部分（如Stream 4），用户需自行判断是否存在侵犯专利的风险。 ### 引用标准 该标准中引用了其他相关的SEMI标准，以确保整个通信协议的一致性和兼容性。 ### 消息传输协议 1. **意图**：定义消息传输的基本规则，确保数据能够准确无误地从发送方传递到接收方。 2. **消息结构**：包括消息头和消息体两部分。其中，消息头包含了类型、长度等基本信息；消息体则包含实际的数据内容。 3. **阻塞要求**：为了保证消息传输的正确性，标准中规定了某些特定情况下需要进行的操作。 4. **事务超时**：为避免无限等待，定义了发送后等待响应的时间限制。 5. **多事务打开**：允许同时存在多个未完成的事务，并遵循一定的规则以防止冲突。 ### 流与功能 1. **流**：SECS-II中的流是指一系列具有相同性质的消息序列。例如，Stream 0用于基本通信测试，Stream 1用于设备状态报告等。 2. **功能**：每个流下包含多个不同的功能来区分不同类型的操作或查询。例如，在Stream 1中，Function 1表示请求设备状态。 3. **分配规则**：通过不同的流和功能组合满足各种通信需求。 ### 事务与会话协议 1. **意图**：定义了处理机制以确保每次交互都能得到正确的响应。 2. **事务定义**：描述了一次完整的通信过程，包括请求和响应两个阶段。 3. **规则要求**：为保证事务的一致性和完整性而规定了一系列必须遵守的规则。 4. **会话协议**：定义设备与上位机之间的长期连接规则，包括建立、维护和关闭的过程。 ### 数据结构 1. **意图**：定义了SECS-II消息中数据的组织形式以利于解析和处理。 2. **项(Item)**：是构成数据的基本单元，可以是数值或字符串等类型的数据。 3. **列表(List)**：由一个或多个项组成，用于表达复杂的数据结构。 4. **本地化字符字符串项(Localized Character String Items)**：存储带有语言标签的文本信息。 5. **示例**：提供了具体数据结构的例子以帮助理解如何组织和解释SECS-II消息中的数据。 6. **字典定义**：为每种数据类型定义了一个标识符，便于引用。 ### 消息详情 1. **意图**：详细描述了不同流和功能的具体应用场景及相应的消息格式。 2. **Stream 0 和 Function 0**：用于测试连接是否正常，并通常不携带实际数据。 3. **设备状态报告（Stream 1）**：提供关于设备当前运行状态的信息，包括报警状态、故障代码等。 4. **设备控制与诊断（Stream 2）**：用于远程操作和查询内部诊断信息。 5. **材料状态报告（Stream 3）**：报告原材料的状态，如库存水平、批次信息等。 6. **材料控制指令（Stream 4）**：涉及移动分配等操作命令。 7. **异常处理机制（Stream 5）**：定义了设备故障和通信错误等情况下的处理流程。 8. **数据收集（Stream 6）**：用于收集各种生产数据、性能参数等信息。 9. **程序管理（Stream 7）**：涉及工艺程序的上传下载执行操作。 10. **控制程序传输（Stream 8）**：用于传输设备运行所需的代码。 11. **系统错误报告机制（Stream 9）**。 12. **终止会话协议（Stream
     
  • 基于SEMI标准的半导体设备规范
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    本文章聚焦于SEMI标准在半导体设备领域的应用与实施，深入探讨了如何通过遵循这些国际通用准则来优化设备的设计、制造和测试流程。旨在推动行业标准化进程，促进全球半导体产业健康发展。 半导体设备标准是指在设计、制造以及使用半导体生产设备过程中所遵循的安全指南与规范，这些标准由SEMI（即国际半导体设备与材料协会）制定并发布，其主要目标在于确保整个生产流程中的安全性和可靠性。 其中，《SEMI S8-0308：用于半导体制造装备的人体工学工程安全性指导原则》是SEMI公布的一份重要文件。这份文档详细阐述了在设计这类生产设备时需考虑的人机交互因素及人体工学设计理念，以期达到设备与操作人员之间的最佳匹配度，在实际生产环境中提升工作效率的同时确保员工的安全。 该标准的主要内容涵盖以下几点： 1. 设备的设计原则：强调安全性是首要考量，并提倡任务的合理分配——即在硬件、软件和用户之间找到最优平衡点； 2. 降低错误及事故发生的可能性：通过优化设备的操作流程，使之更贴合操作者的使用习惯与能力范围，从而减少因疲劳或不熟悉而引发的风险； 3. 注重人体工学设计的应用：确保所有机械设备的设计都能最大程度地适应人的生理特点和工作需求，以减轻长时间作业给员工带来的身体负担。 此外，《SEMI S8-0308》还特别指出了一些细节问题： * 文档中所使用的官方测量单位为国际标准制（SI），其他非主要参考的单位则仅供额外信息； * 标记有“NOTE”的部分不属于正式条款，其作用在于辅助理解文档内容，并不意在修改或替代任何既定的安全指导方针。 综上所述，《SEMI S8-0308》对于规范半导体制造设备的设计、生产和操作具有重要意义，有助于提升整个行业的安全性能与生产效率。
     
  • 基于SEMI E37协议规范的SEMI SECS/SECS-I/SECS-II/GEM/HSMS程序开发
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    本项目依据SEMI E37标准进行研发，专注于开发SEMI SECS/I/II、GEM及HSMS通信协议的软件程序，旨在优化半导体制造设备的互联与数据交换。 C# SECS HSMS编程涉及在工业自动化领域使用特定的通信协议进行设备间的交互。SECS（SEMI Equipment Communications Standard）与HSMS（SECS over TCP/IP Message Signaling Method）是半导体制造行业中常用的通信标准，用于实现工厂控制系统和生产设备之间的数据交换。 编写此类程序时需要熟悉相关的消息格式、编码规则以及网络编程的基础知识。开发者通常会参考官方文档或开源项目来获取必要的信息和支持。通过C#语言可以灵活地创建适用于不同应用场景的解决方案，并且能够利用.NET框架中的类库简化开发过程，提高代码的质量和可维护性。 此外，在实现具体功能时还需要考虑到错误处理、性能优化等方面的问题，以确保系统的稳定性和可靠性。
     
  • 半导体行业SEMI标准合集，涵盖设备硬件与软件类标准
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    本合集收录了半导体行业的SEMI国际标准，专注于设备及系统的硬件和软件规范，为业界提供全面的技术指导。 ### 半导体行业标准合集：SEMI标准解析 #### 一、概述 SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）作为全球领先的行业协会之一，在半导体制造及相关领域内制定了广泛的标准和指南，旨在确保产品的互操作性、兼容性和安全性。本段落将深入探讨SEMI E1-0697这一标准中的重要内容——《3英寸、100毫米、125毫米及150毫米塑料和金属晶圆载体规格》。 #### 二、SEMI E1-0697标准详解 ##### 1. 标准范围与目标 SEMI E1-0697标准主要定义了用于加工和处理3英寸（约76.2毫米）、100毫米、125毫米及150毫米直径晶圆的塑料和金属载体的尺寸要求。该标准适用于各种类型的晶圆载体，并且分为两种分类： - **通用用途**：涵盖了3英寸、100毫米、125毫米及150毫米晶圆的尺寸。 - **自动运输用途**：特别针对自动化晶圆加工设备对接口的要求，适用于125毫米和150毫米晶圆的尺寸。 ##### 2. 尺寸要求 为了符合SEMI E1-0697标准，晶圆载体必须在规定的尺寸范围内制造，并且在按照制造商推荐的方法使用时保持尺寸稳定。这意味着载体的设计和制造必须满足严格的公差要求，以确保与自动化设备的良好配合以及晶圆的安全处理。 ##### 3. 安全考虑 虽然该标准未明确涉及安全问题，但在实际应用中，晶圆载体的安全性至关重要。制造商应遵循相关的安全指南和规定，确保产品在整个生命周期内的安全性。 #### 三、SEMI标准体系 SEMI标准不仅限于晶圆载体的尺寸要求，还覆盖了广泛的领域： - **设备自动化硬件**：规范了半导体设备中的机械部件和系统的标准化接口，以实现设备之间的无缝集成。 - **设备自动化软件**：定义了软件接口和通信协议，支持设备间的数据交换和控制。 - **设施**：包括对半导体制造设施的设计、建设和维护的要求。 - **平板显示**：针对平板显示器生产过程中的材料和工艺制定标准。 - **气体**：涉及到半导体制造过程中使用的特殊气体的质量和安全要求。 - **材料**：涵盖了用于制造半导体器件的各种材料的标准。 - **光刻**：定义了光刻技术中的关键参数和技术要求。 - **封装**：针对半导体器件的封装技术提供指导。 - **过程化学品**：制定了用于半导体制造过程中的化学品的标准。 - **安全指南**：提供了关于半导体生产和使用过程中的安全措施的建议。 - **硅材料与过程控制**：针对硅基半导体材料的特性和制造过程制定标准。 - **可追溯性**：确保半导体产品从原材料到成品的整个生命周期中的可追溯性。 #### 四、结论 SEMI标准对于半导体行业的发展具有重要的意义，它不仅提高了设备和材料的兼容性与互操作性，还促进了行业的整体技术水平提升。通过实施这些标准，可以有效减少制造成本，提高生产效率，同时保证产品的质量和安全性。对于从事半导体制造的企业和个人来说，深入了解并遵循SEMI标准是至关重要的。
     
  • SEMI S22标准下的半导体设备内容解析
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    本文章将深入探讨在SEMI S22标准框架下，半导体制造设备的关键要素与技术要求，为读者提供全面的内容解析。 半导体设备SEMI S22标准内容介绍包括需要注意的事项和主要检查项目。