
Comsol激光双温模型在金属和半导体中的应用——脉冲激光移动烧蚀材料仿真及固体传热分析
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简介:
本文探讨了COMSOL多物理场软件中激光双温模型的应用,着重于金属与半导体材料在脉冲激光加工过程中的移动烧蚀仿真以及相应的固体内热传导特性分析。通过精确模拟激光与物质交互作用的过程,该研究为优化制造工艺提供了理论依据和技术支持。
COMSOL激光双温模型应用于金属与半导体材料的脉冲激光移动烧蚀仿真。
1. 通过模拟脉冲激光对材料进行移动烧蚀。
2. 使用COMSOL软件中的固体传热物理场,实现多物理场耦合仿真。
3. 对皮秒激光烧蚀后的材料进行后处理分析,包括温度分布、温度随时间变化曲线以及整个加工过程的动画展示。
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