
BCM5396 16端口千兆交换机芯片数据手册
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简介:
《BCM5396 16端口千兆交换机芯片数据手册》提供了关于该芯片的全面技术规格和使用指南,涵盖硬件配置、软件接口及网络协议支持等内容。
16端口单芯片千兆交换机
- 通过1.25G SerDes/SGMII/光纤集成的10/100/1000 Mbps开关控制器。
- 内嵌256KB片上数据包缓冲器。
- 配备一个用于无PHY连接至CPU或管理实体(仅限管理用途)的带GMII/RGMII/RvMII/MII接口的10/100/1000 Mbps内联管理端口(IMP)。
- 内置地址管理系统,支持多达4K MAC地址。
- 支持高达9728字节的大帧(jumbo frames)传输。
- 集成EEPROM用于低成本芯片配置。
- 兼容摩托罗拉® SPI接口的内置集成式SPI兼容接口。
- 提供端口镜像功能,支持基于端口、DiffServ、MAC以及IEEE 802.1p优先级(QoS)的四个队列服务等级控制策略,并提供4K IEEE 802.1Q标签VLAN和基于端口的VLAN配置选项。
- 支持生成树协议(包括快速生成树及多重生成树,符合标准IEEE 802.1D/1s/1w)以及IEEE Standard 802.1X端口安全功能。
- 提供伪PHY MDIO访问支持。
- MAC基干链路故障转移的聚合技术(MAC-based trunking)和EFM(以太网在最后一英里)的支持:OAM及P配置选项。
- 低功耗设计,核心电压为1.2V,SGMII I/O接口电压为2.5V,GMII/MII/RvMII的I/O耐压等级则分别为3.3V和RGMII操作时的2.5V/3.3V。
- 采用256引脚FBGA封装。
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