四、SOT封装详解——IC常见封装汇总大全

简介：
本章节详细介绍半导体行业中的SOT（小外形晶体管）封装技术，并涵盖各类IC常见封装形式及应用领域。 SOT封装型号包括SOT23、SOT89、SOT143及SOT223。这些编号仅表示顺序号，并无实际含义；数字通常代表不同引脚间距的特定封装形式。“SOT”是“小外形晶体管”的缩写，最初为小型表面贴装型晶体管设计。 - **SOT23**：这是一种针脚间距为0.95毫米的小型表贴式封装。它拥有3到6个引脚，并且不同的制造商可能会使用诸如SC74A、MTP5、MPAK或SMV等不同名称。 - **SOT89**：该封装具有1.5毫米的针脚间距，同时带有散热片，通常有三个引脚。不过，在某些情况下它也可能拥有五个引脚，并且制造商可能会用UPAK来指代这种封装形式。 - **SOT143**：这是一种针距为1.9毫米的小型表贴式封装，具有四个引脚，其中一个比其他宽一些。 - **SOT223**：它是一种带有散热片、针脚间距为2.3毫米的表面安装类型封装。这种类型的封装通常有三个引脚。