
Proteus和PROTEL的常用元件封装
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简介:
本教程全面介绍并对比了电路设计软件Proteus与Protel中常用的元器件封装知识,帮助电子工程师及爱好者掌握两种软件之间的转换技巧。
在PROTEL软件中常用的元件封装如下:
电阻:RES1、RES2、RES3 和 RES4;这些元件的封装属性为axial系列。
无极性电容(瓷片电容):cap,其封装属性范围从RAD-0.1到rad-0.4。
电解电容:electroi,它的封装属性包括rb.2/.4 到 rb.5/1.0。具体来说,小于100uF的使用RB.1/.2, 介于100uF至470uF之间的则用RB.2/.4, 而超过470uF的选择 RB.3/.6。
电位器:pot1和 pot2;其封装属性从vr-1到vr-5不等。
二极管的常见封装为diode-0.4(适用于小功率)或 diode-0.7(适用于大功率)。
三极管常用的封装类型有 to-18 (普通三极管)、to-22(适合于大功率应用)和to-3(用于大功率达林顿管等场合)。
电源稳压块包括78系列,如7805、7812 和 7820;以及 79系列,例如7905、7912 和 7920。这些元件的封装通常为to-126h 或 to-126v。
整流桥:BRIDGE1和 BRIDGE2 的常见封装属性包括D系列(如 D-44, D-37,D-46)等选项。
此外,电阻还有 AXIAL0.3 到 AXIAL0.7 这一系列的封装选择;一般推荐使用AXIAL0.4作为标准长度。瓷片电容则有 RAD0.1 至 RAD0.3 的范围可供选择。对于发光二极管而言,其常见封装为 RB.1/.2。
集成块(IC)通常采用 DIP8 到 DIP40 这样的封装形式;其中数字表示引脚数量,例如八脚的芯片就是DIP8。
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