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SiC MPS的设计分析与研制

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简介:
本研究专注于SiC MPS(多物理场系统)设计和分析,涵盖材料科学、电磁学等多个领域,通过理论建模和实验验证相结合的方法,推动高性能半导体器件的研发进程。 本段落介绍了具备肖特基正向特性和PN结反向特性的新型整流器——混合PiN/Schottky二极管(MPS)。文中理论分析了该器件的正向导通、反向阻断及击穿特性,并以4HSiC材料为例,通过模拟和优化设计确定了其外延层掺杂浓度与厚度、肖特基接触和PN结网格宽度、PN结深度以及掺杂浓度等关键结构参数。成功制作了一种使用镍作为肖特基金属并拥有JTE终端的4H-SiCMPS二极管,该器件的击穿电压范围在600V至700V之间,约为平行平板结理论值的70%,反向漏电流在-600V时小于10^-6A/cm^2,而正向电流密度则在3.5V时达到1,000A/cm^2。 引言指出减少无源元件尺寸和提高系统效率是现代功率系统的趋势。

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客服
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  • SiC MPS
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    本研究专注于SiC MPS(多物理场系统)设计和分析,涵盖材料科学、电磁学等多个领域,通过理论建模和实验验证相结合的方法,推动高性能半导体器件的研发进程。 本段落介绍了具备肖特基正向特性和PN结反向特性的新型整流器——混合PiN/Schottky二极管(MPS)。文中理论分析了该器件的正向导通、反向阻断及击穿特性,并以4HSiC材料为例,通过模拟和优化设计确定了其外延层掺杂浓度与厚度、肖特基接触和PN结网格宽度、PN结深度以及掺杂浓度等关键结构参数。成功制作了一种使用镍作为肖特基金属并拥有JTE终端的4H-SiCMPS二极管,该器件的击穿电压范围在600V至700V之间,约为平行平板结理论值的70%,反向漏电流在-600V时小于10^-6A/cm^2,而正向电流密度则在3.5V时达到1,000A/cm^2。 引言指出减少无源元件尺寸和提高系统效率是现代功率系统的趋势。
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