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晶晨半导体发布新款高清视频解码芯片

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简介:
晶晨半导体最新发布了高性能高清视频解码芯片,为用户带来更流畅、更高清的视听体验,进一步推动了智能设备多媒体应用的发展。 晶晨半导体(上海)有限公司宣布成功研发了一款型号为AML3400的高清视频解码芯片HVD(High-definition video Decoder)。公司董事长钟培峰表示,采用此解码器的高清视频播放机已投入量产。 据介绍,在国际市场中流行的蓝光技术和最新的视频压缩技术如H.264目前尚未实现商业化应用。“这两种技术现在仍处于实验阶段。在市场应用、向下兼容播放DVD/VCD/CD方面还存在很多的技术障碍,而且成本很高,大规模的普及使用至少需要五年时间。”钟培峰说。 晶晨半导体声称,AML3400是当前市场上集成度最高的高清视频解码芯片之一。

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    晶晨半导体最新发布了高性能高清视频解码芯片,为用户带来更流畅、更高清的视听体验,进一步推动了智能设备多媒体应用的发展。 晶晨半导体(上海)有限公司宣布成功研发了一款型号为AML3400的高清视频解码芯片HVD(High-definition video Decoder)。公司董事长钟培峰表示,采用此解码器的高清视频播放机已投入量产。 据介绍,在国际市场中流行的蓝光技术和最新的视频压缩技术如H.264目前尚未实现商业化应用。“这两种技术现在仍处于实验阶段。在市场应用、向下兼容播放DVD/VCD/CD方面还存在很多的技术障碍,而且成本很高,大规模的普及使用至少需要五年时间。”钟培峰说。 晶晨半导体声称,AML3400是当前市场上集成度最高的高清视频解码芯片之一。
  • Amlogic S805手册.pdf
    优质
    本手册详细介绍了晶晨半导体公司的Amlogic S805芯片的各项技术规格、功能特性及应用指南,是开发和设计基于该芯片解决方案的重要参考文档。 AMlogic晶晨半导体的S805手册在小米电视盒子和其他网关产品中有广泛应用。
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    半导体晶圆清洗是指在半导体制造过程中,使用化学溶液或物理方法去除晶圆表面的颗粒、有机物和其他污染物的过程,以确保器件性能和良率。 本段落探讨了半导体IC制造过程中存在的各种污染物类型及其对制程的影响,并介绍了去除这些污染物的各种方法。同时,文章还分析比较了湿法清洗与干法清洗的特点及各自的清洁效果。
  • 国家推出7专为专业设计的接口
    优质
    简介:近日,国家半导体公司发布了七款全新的接口芯片产品,专门针对专业视频应用进行了优化设计,以满足日益增长的高清视频传输需求。 美国国家半导体公司宣布推出七款专为专业广播视频设备设计的新产品。这些集成电路使工程师能够开发出具有独特功能的视频系统。这七个新产品属于同一系列,该系列产品在市场上型号最为齐全,包括串行数字接口(SDI)电路、高精度定时器、模拟视频芯片、低电压差分信号传输(LVDS)接口电路、信号调节芯片以及高性能音频和电源管理产品。 美国国家半导体推出的七款新品分别是业界最小且抖动最少的3Gbps SDI时钟恢复器,功率最低的标准清晰度SDI均衡器等。
  • AMLogicTools_V6.0.0工具
    优质
    AMLogicTools V6.0.0是一款专为晶晨半导体芯片设计的多功能软件工具包,支持广泛的系统诊断、调试和优化功能。 晶晨盒子芯片ALMLogic Tool_v6.0.0新版固件DIY工具现已推出,需要的可以拿走。
  • 科胜讯VDSL2 CPE网关方案
    优质
    简介:科胜讯公司最新推出了其首个VDSL2 CPE网关半导体解决方案,为家庭和企业网络连接提供了更加高效、稳定的宽带接入方式。 科胜讯公司发布了全球首款集成VDSL2客户端设备(CPE)的系统级芯片(SoC)解决方案。这一新型SoC系列旨在满足各种三重服务产品的需求,包括语音、视频及数据应用,并支持具备VDSL2功能的网关和基本桥接器。该款SoC拥有灵活架构,能够兼容所有VDSL2配置文件,其中包括用于100/100 Mbps需求的应用程序的Profile 30a。此外,它还集成了IP语音引擎及强大的网络处理器,并采用先进的CPE技术来减少铜线干扰,从而显著提升VDSL性能并帮助运营商扩大用户覆盖范围。 新型CPE设备同样适用于科胜讯Accelity-2中央办公室(CO)解决方案中使用。
  • AML8726MX刷机软件.zip
    优质
    该文件包含针对晶晨AML8726MX芯片设备的专用刷机工具。适用于需要重置系统、更新固件或安装新操作系统等操作,帮助用户轻松完成设备维护与升级。 AML系列的CPU都可以使用这个刷机工具。我用晶晨AML8726MX(例如乐视C1s型号网络机顶盒)测试成功了。操作步骤是点击文件->导入升级文件,然后选择.zip格式的固件包(即下载好的固件)。导入完成后,在工具上会显示该固件名称,并且右侧工具条默认不勾选。
  • 圆测试
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    简介:半导体晶圆测试是指在集成电路制造过程中对晶圆进行的一系列电气性能检测,确保每个芯片都符合设计规格和质量标准。 在晶圆制造完成后,进行的一项至关重要的测试是整个生产过程中的关键环节。这项测试旨在评估每个芯片的电气特性和电路功能。此阶段被称为“die sort”或“wafer sort”。 在这一过程中,晶圆被固定在一个带有真空吸力的工作台上,并与一组非常细小的探针接触以进行电性检测。这些探针对准并触碰每一个焊盘(pad),然后在电源驱动下对电路进行全面测试和数据记录。整个过程由计算机程序控制,确保了精确性和效率。 这项工作的主要目的是三方面的:首先,在晶圆被送往封装工厂之前,识别出所有合格的芯片;其次,通过这种方式来优化生产流程,并减少后续环节中的废品率。
  • 固件包与打包工具.zip
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    本工具专为晶晨芯片设计,提供高效便捷的固件解包和重组功能。适用于开发者和高级用户进行深度定制和研究。包含详细文档指导。 晶晨固件解包和打包工具可以编辑系统文件以及内核文件,使修改后的固件不再受厂家限制。此工具操作简单易懂。
  • 基于MAX1968制冷
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    本项目采用MAX1968芯片设计半导体制冷系统,实现精确温度控制。通过PWM调节技术优化制冷效果,适用于小型电子设备冷却需求。 介绍了一种基于max1968的制冷方案,能够提供±3A的电流用于制冷或加热,并且可以精确设置温度。