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LM358封装_LM358封装尺寸和外形图

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简介：
本页面提供LM358运算放大器的详细封装信息，包括其标准物理尺寸、引脚排列及外形图示等资料，便于电子工程师进行电路设计与应用。 由于封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥以及与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积的比例，这个比例越接近1越好。

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  • LM358封装_LM358封装尺寸和外形图
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    本页面提供LM358运算放大器的详细封装信息，包括其标准物理尺寸、引脚排列及外形图示等资料，便于电子工程师进行电路设计与应用。 由于封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥以及与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积的比例，这个比例越接近1越好。
     
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    SOP4封装尺寸图提供了关于小型-outline package (SOP) 中四引脚集成电路封装的关键尺寸和布局信息，适用于电子工程师和技术人员参考。 SOP4 封装尺寸图需要的人可以下来看看。
     
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    本资料提供LQFP-64（方形扁平无铅封装）的标准尺寸详细图纸，包括引脚配置、对边距离及重要参考点等信息，适用于芯片设计与制造。 LQFP-64封装及尺寸图解压后将pcblib.ddb文件放入protel的library-pcb-Generic Footprints目录中。打开protel软件即可使用。
     
  • 0805尺寸封装
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    0805尺寸封装是一种常见的表面贴装技术(SMT)元器件封装形式，以其适中的体积和良好的电气性能被广泛应用于各种电路板上。 本段落详细介绍了0805、0402、1206、0603的封装尺寸以及各种常见元件的封装类型。
     
  • 0805_0402_0603尺寸封装
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    0805_0402_0603尺寸封装指的是三种常见的表面贴装技术(SMT)元件封装尺寸，广泛应用于电子电路板上以实现小型化和高密度安装。 这份文档详细地介绍了0805、0402和0603封装尺寸的相关内容，欢迎下载！
     
  • IC形态SOP封装尺寸图（PDF）.pdf
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    本PDF文档提供了IC形态SOP封装的标准尺寸图表，适用于电子工程师和制造商参考使用，确保电路板设计与组装的准确性。 SOP_IC形态封装尺寸图（PDF），这是我经过多日才找齐的SOP封装尺寸资料，电路设计的朋友可以用上了，适用于各种电路设计。
     
  • 1206封装尺寸示意图
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    本图展示了1206封装尺寸的具体细节和标准参数，适用于电子工程师及制造人员参考，确保元件在电路板上的正确安装。 元件1206封装用得比较多，请提供1206的具体尺寸。
     
  • TSSOP-28 封装尺寸图表
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    本资源提供TSSOP-28封装集成电路的标准尺寸图表，包括引脚布局、包长宽高及焊盘尺寸等详细信息，适用于电子设计与制造。 TSSOP-28封装尺寸图展示了该型号集成电路的物理布局和尺寸规格。
     
  • 0805封装尺寸表
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    《0805封装尺寸表》是一份详细列出电子元件中广泛应用的0805规格片式元件（如电阻、电容）的物理尺寸参数表格，便于电路设计与组装。 详细介绍了0805封装的尺寸规格，方便用户快速绘制该封装。
     
  • 五、IC常见封装尺寸图-SOP封装大全
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    本资料详细介绍了SOP（小外形集成电路）的各种封装类型及其具体尺寸规格，适用于电子工程师和爱好者参考学习。 五（3）、SOP封装尺寸图 | 封装类别 | 管脚数 | 跨度（mil） | 管脚间距（mm） | 电路厚度（mm） | 封装形式 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | SOP | 20 | 300 | 1.27 | 2.25 | SOP20-300-1.27 | | SSOP | 20 | 300 | 0.65 | 1.85 | SSOP20-300-0.65 | | TSSOP | 8 | 225 | 0.65 | 1.20 | TSSOP8-225-0.65 | | SOP | 8 | 225 | 1.27 | 1.55 | SOP8-225-1.27 | | SOP | 28 | 375 | 1.27 | 2.80 | SOP28-375-1.27 | | HSOP | 28 | 375 | 0.8 | 2.45 | HSOP28-375-0.8 | | HTSSOP | 16 | 225 | 0.65 | 1.2 | HTSSOP14-225-0.65 | 请注意，表格中的数据仅提供了部分封装形式的具体参数。