Hi3519DV500官方DMEB开发板原理图

简介：
本资源提供海思Hi3519DV500官方DMEB开发板详细原理图，涵盖芯片连接、电源管理及接口设计等信息，适合进行硬件开发和调试。 《Hi3519DV500原厂DMEB开发板原理图详解》 本段落旨在详细解析海思公司设计的高性能芯片——Hi3519DV500及其官方开发平台DMEB开发板，帮助开发者进行硬件验证、软件开发和功能调试。以下是对该开发板原理图的具体分析： **一、电源树与供电系统** 作为核心组成部分之一，电源系统的稳定性和可靠性对于确保各模块正常运行至关重要。Hi3519DV500 DMEB开发板的电源供应包括SYS of SOC及Power&GND of SOC等部分。在版本C中，对DVDD电源负载能力进行了优化升级至大于4A以适应更高功率需求，并调整了如C221电容值为4.7uF来改进滤波性能。 **二、SOC及其周边接口** Hi3519DV500 SOC集成了DDR4内存、音频输入输出、以太网等多种外围设备，提供给开发者丰富的功能扩展可能性。这些接口使测试和开发各类应用变得更加便捷。 **三、USB与RS-232/485通信端口** USB主要用于数据传输及外设连接；而RS-485/232则适用于长距离噪声环境下的通讯需求，板载可能配置了特定型号的IRIS设备接口（具体选型需根据实际应用决定）。 **四、显示与视频输出** BT1120至HDMI LCD连接器支持高清视频信号传输功能，并且LCD连接器确保图像清晰稳定地展示于屏幕上。此模块有助于评估和测试开发板上的视频处理性能表现。 **五、电路元件规格说明** BOM清单中详细列出了各组件类型及其具体参数，如电容C200/C202由1uF改为4.7uF等变化旨在优化整体电气特性或满足新设计标准。类似地还有电阻R505从无阻抗更改为560欧姆、电感L3600/L3601分别调整为300nH以适应不同应用场景下的需求。 **六、版本迭代更新** 自A版至C版，开发板经历了多次修订与改进。例如R系列电阻和C228/R42xx等元件规格的变更反映了持续优化硬件性能及增强兼容性的努力方向。 综上所述，Hi3519DV500 DMEB开发板凭借其灵活多样的电路设计以及不断迭代更新的功能特性，在多种应用场景下均表现出色。对于希望快速启动项目并进一步完善解决方案的技术人员而言，深入理解这份详细的原理图文档将大有裨益。