三、TO封装详解——IC常见封装汇总大全

简介：
本章节详细解析TO系列封装的特点与应用，并全面介绍集成电路领域常见的各类封装形式及其技术特点。 三（2）、TO封装说明 “TO”代表“晶体管外壳”。它最初是一种用于晶体管的封装形式，旨在使引线能够被成型加工并适用于表面贴装技术。尽管外观相似，但不同的制造商可能会使用不同的名称。 - TO3P：一种稳压器采用的封装类型，起初为晶体管所设计。 - TO92：应用于稳压器、电压基准元件等的一种封装形式，最初也是用于晶体管的设计。它包括多种不同类型的尺寸和形状，如迷你型和长体型，并在JEDEC标准中被称为“TO226AA”。 - TO220：一种适用于诸如稳压器等多种电子产品的封装类型，最初作为晶体管的外壳设计。这种封装具有一个用于安装到散热片上的接片部分；包括实体模铸形式，其中该接片上涂有塑料材料。它还包括各种针脚数量的不同型号，例如五针、七针和多针版本，用以适应放大器等设备的需求。 - TO252：这种封装同样适用于稳压器等多种电子元件，并最初设计为晶体管外壳的一种变体。一些制造商将其称为“SC64”，而那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的类型，则可能被称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。 - TO263：与TO220类似，但使用较小尺寸的接片。通常设计为便于将引线进行成型处理，并适用于表面安装技术。它包括除三针外还有五针和七针等多种类型。 - 金属外壳型封装之一，无表贴部件；其引脚通过插入式方式连接到印刷电路板上。目前很少使用的是TO3、TO5、TO39等类型的早期功率晶体管封装。 - TO46：一种直径为5毫米且高度为2.5毫米的圆柱形金属封装，略短于TO52。 - TO52：这种类型是直径同样为5毫米但稍高一些（约3.5毫米）的一种圆柱形金属外壳。它比TO46要长一点。 - TO99和TO100都是直径8毫米、高度4毫米的圆柱型封装，针脚分布在底部形成一圈，并且中心有一个突出部分以确保底座高于印刷电路板。两者外观相似。 以上就是关于不同类型的“晶体管外壳”（TO）封装形式的基本介绍。