这份报告是YOLE发布的市场简报第二卷第一期（Vol.2-1），涵盖了半导体、光电和通信行业的最新趋势和发展动态。
先进封装技术是指利用先进的方法来提升芯片性能、降低功耗、增加功能密度以及缩短互连长度的技术，在当今数字时代尤为重要。Yole Développement公司在2019年发布的一份市场简报中分析了这一领域的趋势，并展望了从2019年至2030年的技术路线图和应用前景。
在计算领域，高性能计算、人工智能机器学习以及异构集成的多芯片封装（HBM）需求日益增长。移动设备方面，随着手机等便携式装置的功能不断增强，处理器、GPU、CPU与内存的集成越来越紧密。无线领域的趋势则表现为小型化，例如无线基带处理器、电源管理集成电路(PMIC)、射频编解码器和WiFi MEMS等产品都在追求更高的封装密度。
技术路线图中展示了从纳米级到微米级别的封装技术演进，并指出随着半导体工艺节点的持续缩小（如22nm至3nm），不同厂商采用这些不同的技术节点以实现更小特征尺寸和更高晶体管密度。此外，封装技术的进步还体现在球栅阵列(BGA)焊球间距、引线键合间距以及整体封装尺寸等关键参数上的改进。
市场预测部分则讨论了先进封装领域的主要参与者及其发展趋势，并提供了1990年至2040年间的发展趋势图表，展示了不同应用领域的增长情况。
报告还提到了若干新兴技术如运动传感、嗅觉测量、成像和音频处理等对封装技术未来的影响。此外，随着物联网(IoT)、5G、大数据及人工智能的普及，数据处理能力的需求急剧上升；简报中也讨论了云与边缘计算的专业化如何影响封装技术的发展，并推动智能终端设备的应用。
最后部分强调了先进封装技术在市场增长中的关键作用及其适应当前数字新时代需求的能力。文中提及2019年在中国举办的高级封装和系统集成研讨会，表明中国积极投身于这一领域的发展之中。
总体而言，这份简报从多个角度展示了先进封装技术的最新进展及未来趋势，在数字化转型中扮演着越来越重要的角色。
5星
