Advertisement

龙芯2K1000移动智能终端PC评估板硬件资料（含官方Cadence原理图、PCB及BOM文件）.zip

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
本资源包包含龙芯2K1000移动智能终端PC评估板的详细硬件文档，包括官方提供的Cadence原理图、PCB设计和物料清单(BOM)文件。 龙芯2K1000 PC评估板硬件资料包括官方设计的Cadence原理图、PCB和BOM文件，可供学习及设计参考。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • 龙芯2K1000移动智能终端PC评估板硬件资料（含官方Cadence原理图、PCB及BOM文件）.zip
    优质
    本资源包包含龙芯2K1000移动智能终端PC评估板的详细硬件文档，包括官方提供的Cadence原理图、PCB设计和物料清单(BOM)文件。 龙芯2K1000 PC评估板硬件资料包括官方设计的Cadence原理图、PCB和BOM文件，可供学习及设计参考。
     
  • 龙芯2K1000原理图和PCB文件（官方版）
    优质
    本资源提供龙芯2K1000处理器的官方原理图和PCB设计文件，适用于嵌入式系统开发与研究。 1. 龙芯派用户手册2.0 2. 龙芯2K1000LA处理器数据手册 3. 龙芯CPU开发系统PMON固件开发规范V1.0 4. 龙芯架构32位精简版参考手册 5. 龙芯架构参考手册 6. 硬件资料，包括官方设计的Cadence原理图、PCB和BOM文件
     
  • NAU85L40评估板Cadence原理图及PADS PCB设计图和BOM文件.zip
    优质
    该资料包包含NAU85L40评估板的Cadence原理图、PADS PCB设计图以及物料清单（BOM）文件，适用于工程师进行电路板的设计与开发工作。 NAU85L40评估板的Cadence原理图、PADS设计PCB图以及BOM文件可以作为你的学习和设计参考。
     
  • Marvell 88E6176参考设计评估板Cadence硬件原理图及PCB文件.zip
    优质
    此ZIP文件包含Marvell 88E6176参考设计评估板的相关文档，内含由Cadence软件创建的硬件原理图和PCB布局文件。 Marvell 88E6176 参考设计评估板的Cadence硬件原理图和PCB文件可供学习参考。这些文件包括88E6176的参考原理图及PCB源文件，均为Cadence格式。
     
  • AX88179A千兆网卡芯片评估板硬件Cadence原理图及PCB设计资料和技术手册.zip
    优质
    本资源包包含AX88179A千兆网卡芯片评估板的设计文件，包括Cadence软件绘制的原理图和PCB布局文件以及技术手册，适用于开发人员学习与参考。 AX88179A千兆网卡芯片评估板的Cadence原理图、PCB设计以及芯片技术手册资料包括：AX88179A_DEMO_BOARD_v100_PCB_20200714、AX88179A_DEMO_BOARD_V104、AX88179A_Preliminary_Datasheet_v030和AX88179A_USB3.2_Gen1-to-Gigabit_Application_DesignNote_V030。
     
  • STM32F407官方评估板，含原理图及PCB
    优质
    本产品为STM32F407官方评估板，包含详细的电路原理图和高质量PCB设计文件。适合开发者深入学习与开发。 STM32F407官方评估板包含原理图和PCB设计，具有很高的参考价值，适合使用AD的用户下载学习。
     
  • 全志H6+DDR3开发板评估板CADENCE设计硬件原理图及4层PCB文件.zip
    优质
    该资源包含全志H6搭配DDR3内存的开发板评估板的设计资料，包括使用CADENCE工具制作的硬件原理图和4层PCB文件。 全志H6+DDR3开发板评估板的Cadence设计硬件原理图及4层PCB文件如下： - H6_PRO_DDR3_V1_0-PCB加工工艺要求说明书.xls - H6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd - H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSN - H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.pdf
     
  • Pixhawk官方硬件原理图、PCB及BOM清单
    优质
    本资料包含Pixhawk官方硬件的设计文件，包括详细的电路原理图、PCB布局以及物料清单(BOM)，便于开发者深入研究和二次开发。 这段文字可以重新表述为：涵盖FMU、IMU和PSM的材料将有助于在此基础上开发自己的硬件平台。站在巨人的肩膀上前进会更加顺利。
     
  • MAX10_10M50 FPGA开发板CADENCE硬件原理图及PCB文件.zip
    优质
    本资源包含MAX10_10M50 FPGA开发板的设计文档，包括使用Cadence工具制作的硬件原理图和PCB布局文件。适合进行电路设计与验证。 max10_10m50 FPGA开发板的CADENCE硬件原理图和PCB文件、Cadence Allegro设计文件可供参考，用于你的产品设计。
     
  • STM32F103C8T6与MPU6050评估板AD设计硬件原理图及PCB文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F103C8T6微控制器搭配MPU6050陀螺仪传感器的评估板硬件设计，包括详尽的AD设计原理图和PCB布局文件。 STM32F103C8T6与MPU6050评估板的AD设计硬件原理图及PCB文件为两层版设计，尺寸为30x53mm，使用Altium Designer软件创建，包含完整的原理图和PCB文件。该工程文件可利用Altium(AD)软件进行打开或修改，并且可以作为产品设计参考。 主要使用的元器件包括： - MAG3110MHDR1X2 头部连接器（双插头） - 电阻 (Res3) - SN65HVD230 - STM32F103C8T6 微控制器 - TPS73033CS 稳压模块 - CSTCE8M00G52-R0 晶振 - 半导体电容器 (Cap Semi Capacitor) - 双插头连接器（Header 2） - 二十针头部连接器（Header 20） - 四针头部连接器（Header 4） - 五针头部连接器（Header 5） - 典型蓝色SiC LED3