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RK3588 PCB设计指南白皮书

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简介:
《RK3588 PCB设计指南白皮书》为工程师提供全面的PCB布局与布线指导,涵盖RK3588芯片的设计要点、信号完整性分析及EMC/EMI对策,助力打造高性能电子设备。 第一章:概述及PCB设计流程规范 第二章:RK3588 PCB推荐叠层及阻抗设计 第三章:RK3588 PCB Layout通用布局规范 第四章:RK3588 PCB Layout通用布线规范 第五章:8Gbps及以上高速信号线布线建议 第六章:PMIC/Power电路PCB设计

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客服
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  • RK3588 PCB
    优质
    《RK3588 PCB设计指南白皮书》为工程师提供全面的PCB布局与布线指导,涵盖RK3588芯片的设计要点、信号完整性分析及EMC/EMI对策,助力打造高性能电子设备。 第一章:概述及PCB设计流程规范 第二章:RK3588 PCB推荐叠层及阻抗设计 第三章:RK3588 PCB Layout通用布局规范 第四章:RK3588 PCB Layout通用布线规范 第五章:8Gbps及以上高速信号线布线建议 第六章:PMIC/Power电路PCB设计
  • Tableau
    优质
    《Tableau指南》是一份全面介绍数据可视化工具Tableau使用方法与技巧的白皮书,旨在帮助用户快速掌握其功能并有效进行数据分析。 Tableau能以最简洁且亲和的方式实现最优美的数据分析与报表呈现。
  • 5G滤波器——FBAR
    优质
    本白皮书为工程师提供全面指导,深入解析5G通信技术下FBAR(薄膜体声波谐振器)滤波器的设计原理与应用实践,助力提升移动设备的信号处理能力。 FBAR(薄膜体声波谐振器)是无线通信系统中的关键组件,在5G滤波器设计中尤其重要。随着4GLTE和LTE-Advanced技术在全球的推广,下一代无线通信技术——5G将带来带宽、延迟和可扩展性的革命性变化。预计5G的速度将是4GLTE的100倍,并且比Google Fiber快十倍。从下载高清电影的时间来看,使用5G可以在不到一秒内完成任务,而同样的操作在4GLTE上则需要十分钟。 为了进一步提升数据传输速度,5G技术采用了大规模多输入多输出(MIMO)技术,最初为IEEE 802.11n Wi-Fi网络设计。通过利用多个天线,这种技术能够增加数据速率和覆盖范围,并且能耗与单根天线系统相当。这或将标志着传统有线电视服务的终结。 5G将推动新兴技术的发展,例如自动驾驶汽车、混合现实(结合虚拟现实和增强现实)以及物联网(IoT)。以自动驾驶为例,这类车辆需要大量数据支持来做出复杂的驾驶决策及实时互动。此外,5G网络的高速率预计将显著促进工业自动化与智能城市等领域的进步。 FBAR滤波器在高频段的应用尤为关键,因为它们适用于5G通信所需的频带范围。由于具备高Q值、小巧尺寸和低插入损耗的特点,使得FBAR成为理想的无线射频(RF)滤波器选择。设计工程师需对FBAR进行精确优化以确保其宽频率范围内具有理想响应及高度的选择性。 在设计过程中,通常使用有限元分析(FEA)等计算机辅助工程(CAE)技术来模拟性能并减少物理原型的依赖从而加快产品开发周期。MEMS(微机电系统)技术同样重要,在FBAR滤波器的小型化和高性能方面发挥关键作用。 SAW(表面声波)与BAW(体声波)是无线通信中常见的两种声波过滤技术,但当频率上升时,尤其在高频应用场合下,FBAR成为更佳选择。它们能够提供更好的带宽控制以及更高的功率处理能力,对实现5G超高速率通信至关重要。 模拟滤波器设计作为电子工程的一部分,在构建特定的频率响应电路方面发挥作用。为了使RF滤波器能够在5G网络中高效工作,工程师需要将FBAR技术与这些原理结合起来使用。 在涉及MIMO(多输入多输出)技术的应用背景下,其对于提高数据速率和覆盖范围的重要性不容忽视。这不仅限于Wi-Fi,在实现高频数据传输的5G通信领域同样关键。 综上所述,设计5G滤波器是一个复杂的技术挑战,需要跨学科知识和技术融合。FBAR由于在高频率、高Q值及低损耗方面的优势,成为这一领域的核心组件之一。随着先进计算和高性能云解决方案的应用,工程师们能够更高效地完成复杂的仿真工作,并加速产品从研发到市场的进程。
  • CFM技术
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    《CFM技术指南白皮书》是一份全面介绍CFM(云计算故障管理)技术原理、应用场景及实施策略的专业文档,旨在帮助技术人员和管理人员深入了解并有效应用CFM技术。 因开发OAM需要,收集了CFM技术文档,有需求的可以参考。
  • DO-178C 实践
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    简介:本白皮书提供DO-178C软件开发指导,详述认证流程、工具使用及合规策略,助航空电子系统开发商确保软件安全与质量。 DO-178C最佳实践指南为工程师与管理者提供了一系列针对航空电子软件开发的标准操作流程。该指南由Vance Hilderman编写,旨在帮助相关人员更好地理解和应用DO-178C标准,确保软件的高可靠性及安全性。
  • 《凡亿电路PCB封装》V2.0终稿版
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    《凡亿电路PCB封装设计指导白皮书》V2.0终稿版全面解析了印刷电路板(PCB)的设计原则与实践技巧,旨在为电子工程师提供详尽的参考和操作指南。 《凡亿电路-PCB封装设计指导白皮书》V2.0-最终版是一部针对电子设计工程师的重要参考资料,特别适用于从事印制电路板(PCB)设计的人员。该白皮书提供了详尽且实用的设计知识。 一、PCB封装设计基础 1. 封装定义:封装是指将元器件电气引脚与PCB上的焊盘对应,并提供机械支撑的一种结构。它需要考虑元件尺寸、引脚数量和排列方式等因素。 2. 封装类型:常见的有DIP(双列直插式)、SMD(表面贴装型)、QFP(方型扁平封装)及BGA(球栅阵列)。每种类型的适用场景与特点各有不同。 二、封装设计原则 1. 电气规则:确保每个引脚都能正确匹配焊盘,防止短路或开路。 2. 机械规则:考虑尺寸、重量和热膨胀系数等因素以保证组装及工作中的稳定性。 3. 工艺规则:应符合制造流程如丝网印刷、回流焊接等工艺要求。 三、封装设计步骤 1. 元器件选择:根据电路需求与PCB空间选取合适元器件封装。 2. 焊盘设计:设定焊盘尺寸及形状,以适应不同类型的封装和焊接工艺。 3. 布局规划:合理安排元器件位置,并考虑信号完整性、散热等因素。 4. 电气连接:验证所有引脚间的电气连接是否准确无误。 5. 设计验证:通过DFM(Design for Manufacturing)检查确保设计可制造性。 四、PCB封装设计软件 1. EDA工具:如Altium Designer、Cadence Allegro和Mentor PADS等,提供强大的库管理和设计功能。 2. 库管理:建立并维护元器件封装库以保证准确性和一致性。 五、常见问题及解决方法 1. 引脚短路:调整焊盘间距或优化布线可以避免此问题。 2. 电压降:通过改进电源和地线布局,增加相应层面积可减少此类现象。 3. 散热不佳:合理安排大功率器件位置,并使用散热片等辅助装置提高散热效果。 六、制造流程中的封装注意事项 1. 防止错件装配:明确标记与编码有助于避免错误发生。 2. 耐受高温处理:确保封装能够承受回流焊接及波峰焊接的温度要求。 3. 可测试性设计:预留足够的测试点以方便元器件检测。 《凡亿电路-PCB封装设计指导白皮书》V2.0-最终版全面解析了从基础概念到实际操作的所有方面,为设计师提供了宝贵的指导。通过深入学习和实践,设计师能够更好地应对挑战并实现高效、高质量的电路板设计。
  • 5G ToB核心网建.pdf
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    《5G ToB核心网建设指南白皮书》旨在为业界提供一份全面且实用的手册,详细阐述了面向企业市场的5G核心网络的设计、实施及优化策略。该文档深入探讨了关键技术挑战与解决方案,助力运营商和行业合作伙伴加速推动5G在垂直行业的应用与发展。 在5G技术的浪潮下,面向企业的5G应用(即5G toB)已成为运营商市场的新增长点。凭借高带宽、低延迟及广连接的优势,5G为各行各业提供了数字化转型的强大动力。 5G toB的核心诉求在于提供差异化和确定性的联接能力,并遵循从局域到广域的发展节奏。在核心网建设中,需根据不同行业的安全隔离需求与成本考量灵活选择网络共享或独占模式,并依据边缘部署条件选取合适的多接入边缘计算(MEC)形态进行部署。 华为提出的“增强联接+增强计算”策略,在5G toB市场方案中通过精简的部署和运维方式平滑扩容,以匹配业务发展需求。同时,该策略还构建了运营商行业应用预集成能力,并利用云边协同引入公有云中的丰富应用资源来加速5G toB市场的增长。 根据KeystoneStrategy&HuaweiSPOLab预测数据,在2025年全球与ICT相关的行业数字化收入将达到4.7万亿美元,其中涉及5G的市场空间超过1.6万亿美元。运营商可参与的部分占比超过了50%,即8400亿美元,而5G toB市场的预期价值为6020亿美元。 垂直行业的应用领域包括工业制造、智慧电网、媒体娱乐、医疗健康、车联网、智慧城市、智能金融和教育等。这些行业对5G的联接能力和边缘计算能力有迫切需求。例如,在制造业中,5G可以用于物流仓储自动化及远程设备控制;在教育方面,则能提供个性化教学与AI辅助教学服务。 为实现网络能力向边缘行业的下沉,5G toB核心网建设至关重要。作为运营商网络中唯一感知业务和用户并进行全网资源协调的核心组件,通过分布式边缘计算(MEC)将网络能力推向行业内部边界层,从而为各行业提供联接与计算的服务支持。 具体而言,在不同行业的特点及需求基础上,5G toB核心网建设需提供差异化服务。例如某些领域需要高度的安全隔离和定制化服务;而另一些可能更注重成本效益。此外还需充分考虑边缘部署条件如网络架构、资源分配以及能耗管理等方面以确保高效运作与可持续发展。 综上所述,通过推动行业应用落地的5G toB核心网建设不仅增强了运营商在垂直行业的联接能力,并且能够利用边缘计算提供更加贴近行业的定制化服务。借助5G技术的深度融合,预期将释放巨大的经济和社会价值,成为通信行业中新的增长引擎。
  • IPSec入门技术
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    本白皮书为初学者提供全面而深入的IPSec基础知识和技术指导,旨在帮助读者理解并掌握IPSec在网络安全中的应用与配置。 IPSec入门指南 本段落是一份关于IPSec技术的入门级指导材料,旨在帮助读者理解并掌握IPSec的基本概念、工作原理以及配置方法。文档内容涵盖了从基础知识到实际应用的相关信息,适合初学者快速上手学习。 --- 由于原文中没有具体提及联系方式或网址等额外信息,因此在重写时未做相应修改。
  • JMeter性能测试
    优质
    《JMeter性能测试指南白皮书》是一份全面介绍使用Apache JMeter进行软件性能评估和压力测试的技术文档。它涵盖了从基本配置到高级应用场景的各种技巧与策略,旨在帮助开发者、QA工程师及IT管理人员优化应用程序的响应速度和稳定性。 JMeter是Apache组织提供的一个开源项目,用于进行功能性和性能测试的工具,并且它是完全基于Java的应用程序。该软件提供了一个支持多种配置和结果显示的操作界面。它可以模拟对服务器或网络系统的逐步加压负载(包括HTTP、FTP、JDBC和JAVA等)。此外,它还能够以多线程并发取样或者单线程组同时取样的方式来测试不同的功能。 值得注意的是,JMeter可以充当Web服务器与浏览器之间的代理网关,从而捕获到浏览器的请求以及来自Web服务器的响应。尽管其他性能工具在原理上大致相同,但JMeter包含了四个主要部分:负载发生器、用户运行器、资源生成器和报表生成器。其中,负载发生器用于产生测试所需的负载;用户运行器通常是一个脚本引擎,根据预定的要求模拟用户的操作行为;资源生成器负责记录服务器或压力机在测试过程中的资源数据;而报表生成器则基于分析结果来创建报告,并以可视化的方式展示这些信息。
  • 《数字孪生应用
    优质
    本白皮书深入探讨了数字孪生技术的应用与实践,涵盖制造业、智慧城市等领域的案例分析和技术指导。 2020年《数字孪生应用白皮书》由中国电子技术标准化研究院牵头编写,并在中国国际高新技术成果交易会上发布。作为新基建背景下的重要研究成果,该白皮书分析了我国当前在数字孪生领域的技术热点、应用领域和产业情况,并对相关标准进行了探讨。此外,白皮书中还收录了智慧城市、智慧交通、智慧能源、智慧建筑、智能制造及智慧健康六大领域的31个具体应用案例。